@結(jié)城安穗-YuuKi_AnS 剛剛在社交媒體上，分享了與英特爾下一代 Sapphire Rapids、Granite Rapids 和 Diamond Rapids 系列有關(guān)的至強(qiáng) CPU 新爆料。若傳聞靠譜，藍(lán)廠或于 2023 年 Q1 / Q3 季度、陸續(xù)推出 4 / 8 路的 Sapphire Rapids 至強(qiáng) CPU 型號(hào)，此外還有整合了 HBM 高帶寬緩存的 Granite / Diamond Rapids 型號(hào)。
隨著英特爾放出未來(lái)幾年的新一代 Xeon CPU 路線圖，我們已經(jīng)知悉了相當(dāng)多的細(xì)節(jié)。然而藍(lán)廠準(zhǔn)備的 SKU 數(shù)量，似乎比我們想象中的還要多多。
其中 Sapphire Rapids 系列將支持 8 通道 @ DDR5-4800 內(nèi)存，配套的 Eagle Stream 平臺(tái)支持 PCIe 5.0（C740 芯片組插槽）。該陣容提供最多 60 個(gè)物理核心，但四組小芯片中都只啟用了 16 個(gè)核心中的 15 個(gè)。
Eagle Stream（LGA 4677 插槽）將取代 Cedar IslandWhitley 平臺(tái)（LGA 4189），分別對(duì)應(yīng) Copper Lake-SP 和 Ice Lake-SP 至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器。
Sapphire Rapids-SP 至強(qiáng) CPU 還將支持 CXL 1.1 互連，意味著藍(lán)廠在服務(wù)器領(lǐng)域的又一個(gè)巨大里程碑。
具體配置方面，@結(jié)城安穗-YuuKi_AnS 披露旗艦款 60 核 SKU 的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）為 350W，并且采用四塊（Tiles）的多芯片（MCM）設(shè)計(jì)、每塊具有 14 個(gè)核心。
Sapphire Rapids-SP 四檔劃分如下：
Xeon Bronze -- 150W TDP
Xeon Silver -- 145 至 165W
Xeon Gold -- 150 至 270W
Xeon Platinum -- 250 至 350W+
此外還有如下層級(jí)劃分：
● 2S Mainline SKUs（Xeon Gold / Silver）
● 2S Performance SKUs（Xeon Platinum / Gold）
● Liquid CoOLED（Xeon Platinum / Gold）
● 1 Socket Optimized（Xeon Gold / Bronze）
● IOT Optimized Long-Life SKU（Xeon Silver）
● DB Optimized 4/8 Socket（Xeon Platinum / Gold）
● 5G / Networking Optimized（Xeon Platinum / Gold）
● Cloud Optimized IaaS/SaaS/Media（Xeon Platinum / Gold）
● StorageHCI Optimized（Xeon Platinum / Gold）
上述 TDP 特指 PL1，PL2 也有 400+W 的水平，而 BIOS 則是鎖在了 700+W 的范圍。此外上次見(jiàn)到的類似列表，還僅能代表 ES1 / ES2 樣品階段，但新規(guī)格已揭示了零售 SKU 的參數(shù)。
旗艦款的至強(qiáng)鉑金 8490H 采用了 60 個(gè) Golden Cove“純大核”設(shè)計(jì)，具有 120 線程、112.5MB L3 緩存，全核睿頻可達(dá) 2.9 GHz、基礎(chǔ) TDP 350W 。若組建 8 路 CPU 平臺(tái)，服務(wù)器將獲得總計(jì) 480C / 960T 。
轉(zhuǎn)到 Granite Rapids-SP，這是英特爾真正對(duì)其陣容展開(kāi)重大變更的地方。目前已知其將采用“Intel 4”工藝（7nm EUV），預(yù)計(jì) 2023 - 2024 年間上市。
順道一提，Emerald Rapids 將充當(dāng)中間解決方案，而不是要接替那條 Xeon 產(chǎn)品線。核心部分，Granite Rapids-SP Xeon 將利用 Redwood Cove 架構(gòu)并增加核心數(shù)量。
參考英特爾在 Accelerated 主題演講期間披露的內(nèi)容，可知該系列芯片將用上 EMIB 封裝、在單個(gè) SoC 上整合多個(gè)裸片，預(yù)計(jì)我們可看到 HBM 與 Rambo Cache 選項(xiàng)。
其中 2 個(gè)“計(jì)算塊”似乎由每芯片 60 個(gè)核心組成，所以單插槽就能達(dá)到 120C / 240T，同時(shí)可期待 Intel 4 新工藝節(jié)點(diǎn)帶來(lái)更好的產(chǎn)量。
最后展望一下第 7 代 Diamond Rapids 至強(qiáng)處理器，預(yù)計(jì)該系列產(chǎn)品線會(huì)用上“Intel 3”（5nm）工藝節(jié)點(diǎn)、搭配增強(qiáng)型 Lion Cove 內(nèi)核 —— 多達(dá) 144C / 288T 。
平臺(tái)方面，上述芯片還可提供多達(dá) 128 條 PCIe 6.0 通道、支持 8 通道 DDR5 內(nèi)存、CXL 3.0、且沒(méi)有任何板載 PCH 。
（舉報(bào)）