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Redmi K60外觀曝光 設(shè)計大變搭載高通雙旗艦芯片

2022-11-21 15:00 · 稿源: 中關(guān)村在線

中關(guān)村在線消息:近日,隨著高通和聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的發(fā)布,小米中國區(qū)總裁盧偉冰也開始預(yù)熱Redmi K60。

網(wǎng)上也開始曝光Redmi K60的外觀圖。Redmi K60采用了四等邊直屏設(shè)計,居中打孔。后置三攝,依舊是小米12的金屬底座裝飾。

此外,根據(jù)多方消息爆料,Redmi K60系列處理器將會包括驍龍8+以及驍龍8 Gen2兩款旗艦處理器,同時還將最高將搭載5000萬像素的大底主攝。

值得一提的是,Redmi K60系列還將提供67W有線+30W無線以及120W快充+30W無線的快充方案,這也是Redmi系列首款支持無線充電的機型。

和上一代Redmi K50搭載的天璣8100和天璣9000相比,這次的Redmi K60配置上要升杯了。

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