紅魔今日官宣,紅魔8 Pro系列全新配色氘鋒透明銀翼版”來了,原子銀氘鋒透明工業(yè)風設(shè)計,極具未來科幻感。
與上一代紅魔7 Pro不同,紅魔8 Pro系列有著全新的外觀設(shè)計,采用直角邊框,機身看起來四四方方,并配備金屬中框 玻璃后蓋。
同時,新機采用第四代UDC全面屏設(shè)計,6.8寸AMOLED柔性直屏,有著1.48mm邊框、2.28mm下巴和2.28mm額頭,帶來了高達93.7%屏占比。
配置方面,紅魔8 Pro系列搭載高通第二代驍龍8移動平臺,后置5000W主攝 200W微距 800W廣角,前置1600萬像素,電池為5000mAh,支持165W有線閃充。
除此之外,紅魔8 Pro系列內(nèi)置ICE 11.0魔冷散熱系統(tǒng),擁有風扇 全貫穿風道、首創(chuàng)3D冰階雙泵VC液冷、屏下石墨烯等多達10層散熱材料,整機機身表面溫度下降16C。
紅魔8 Pro系列銀翼版目前僅有12GB 256GB版本,現(xiàn)已開啟預(yù)售,價格為4999元,將于3月21日正式開售。
(舉報)