蘋果的5G芯片再次迎來爆料，其定制芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)方案，將由蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電(TSMC)進(jìn)行生產(chǎn)，目前已經(jīng)有多家供應(yīng)商在尋求封裝合作了。
據(jù)DigiTimes爆料的消息，ASE Technology和Amkor Technology正在“競爭”蘋果公司的封裝調(diào)制解調(diào)器芯片，這兩家公司已經(jīng)有了封裝高通調(diào)制解調(diào)器芯片的經(jīng)驗(yàn)。
首款搭載蘋果自研5G芯片的設(shè)備是iPhone SE 4，該設(shè)備很可能會在2024年3月左右發(fā)布，也就是還有1年的時(shí)間才能和我們見面，雖然不能確定其信號和網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)，但應(yīng)該能降低蘋果的生產(chǎn)成本。
（舉報(bào)）
一枚核彈在大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引爆，波及企業(yè)者眾多，稍有不慎，恐將遭遇洗牌出局的風(fēng)險(xiǎn)，多年積累付之一炬也不是沒有可能。一切的根源就是臺積電宣布將暫停向中國大陸AI/GPU客戶供應(yīng)所有7nm及更先進(jìn)工藝的芯片。產(chǎn)業(yè)政策和相關(guān)引導(dǎo)基金的扶持必不可少，在政策和市場的雙重推動(dòng)下，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)才有望在技術(shù)層面取得突破，逐步縮小與國際先進(jìn)水平的差距，實(shí)現(xiàn)自主可控。
據(jù)報(bào)道，臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺論壇上宣布，N2PIP已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，所有客戶都可以基于臺積電的2nm節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)2nm芯片。其中A16還將結(jié)合臺積電的超級電軌架構(gòu)，也就是背部供電技術(shù)，這可以在正面釋放出更多的布局空間，提升邏輯密度和效能，適用于具有復(fù)雜訊號及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計(jì)算產(chǎn)品。3nm”與2nm”不僅僅是數(shù)字上的變化，它們代表的是半導(dǎo)體制造技術(shù)的全新高度，隨著制程技術(shù)的不斷精進(jìn)，晶體管尺寸日益縮小，這為在同一芯片上集成更多元件提供了可能，進(jìn)顯著提升處理器的運(yùn)算速度與能效比。
快科技11月6日消息，臺積電創(chuàng)始人張忠謀的自傳下冊將在11月29日上市，據(jù)取得授權(quán)的出版社放出的部分內(nèi)容，張忠謀曾詢問過NVIDIA創(chuàng)始人黃仁勛，是否愿意擔(dān)任臺積電CEO。張忠謀自2005年起便開始規(guī)劃接班事宜，2012年任命了劉德音、魏哲家和蔣尚義三位共同營運(yùn)長。然而，在2013年，張忠謀曾有過不同的接班人選構(gòu)思，其中就包括了黃仁勛。張忠謀在自傳中提到，他曾征詢黃仁勛是否有意愿接下臺積電，成為下任CEO，這也顯示了張忠謀對黃仁勛個(gè)人領(lǐng)導(dǎo)能力的重視與肯定。不過黃仁勛最終并未接任臺積電CEO，而是繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)NVIDIA，而且如今NVIDIA與臺
分析師JeffPu在報(bào)告中提到，iPhone17、iPhone17Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone17Pro和iPhone17ProMax首發(fā)搭載A19Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程打造。iPhone15Pro系列首發(fā)的A17Pro基于臺積電第一代3nm制程打造，iPhone16系列的A18和A18Pro基于臺積電第二代3nm制程打造。N2技術(shù)采用領(lǐng)先的納米片晶體管結(jié)構(gòu)，將提供全節(jié)點(diǎn)性能和功率優(yōu)勢，以滿足日益增長的節(jié)能計(jì)算需求，憑借臺積電持續(xù)改進(jìn)的戰(zhàn)略，N2及其衍生產(chǎn)品將進(jìn)一步擴(kuò)大臺積電在未來的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
據(jù)報(bào)道，臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺論壇上宣布，正在按計(jì)劃對其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。此項(xiàng)革新性技術(shù)核心亮點(diǎn)在于，它能夠支持多達(dá)9個(gè)光罩尺寸的中介層集成，并配備12個(gè)高性能的HBM4內(nèi)存堆棧，專為滿足最嚴(yán)苛的性能需求生。借助9個(gè)光罩尺寸的CoWoS封裝技術(shù)，臺積電預(yù)計(jì)客戶會將1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。
據(jù)國外媒體報(bào)道稱，臺積電將于今年年底從荷蘭供應(yīng)商ASML接收首批全球最先進(jìn)的芯片制造機(jī)器，僅比美國競爭對手英特爾晚幾個(gè)月。高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)是世界上最昂貴的芯片制造設(shè)備，每臺的價(jià)格約為3.5億美元。也是引起了行業(yè)專家的吐槽，有人甚至放話，如果沒有先進(jìn)光刻機(jī)，你們恐怕什么也不是。
在近日的財(cái)報(bào)電話會議上，IntelCEO概述了減少對臺積電依賴的計(jì)劃，目標(biāo)是將更多芯片生產(chǎn)內(nèi)部化。下一代PantherLake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產(chǎn)，這一策略將顯著提升公司的利潤率。對于NovaLake，基辛格表示：我們肯定有一些SKU正在考慮繼續(xù)在外部利用，但NovaLake的絕大多數(shù)和更多額外的芯片也已經(jīng)回到內(nèi)部”他還強(qiáng)調(diào)，如果外部工藝技術(shù)對特定產(chǎn)品有顯著優(yōu)勢，公司可能會繼續(xù)選擇臺積電作為合作伙伴。
據(jù)摩根士丹利的最新報(bào)告，臺積電正考慮對其3nm制程和CoWoS先進(jìn)封裝工藝提價(jià)，以應(yīng)對市場需求的激增。臺積電計(jì)劃在2025年實(shí)施漲價(jià)，預(yù)計(jì)3nm制程價(jià)格將上漲高達(dá)5%CoWoS封裝價(jià)格可能上漲10%至20%。臺積電董事長魏哲家表示，盡管公司今年較2023年全力增加超過2倍的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但仍供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)2025年CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)倍增。
近期，靈山縣太平鎮(zhèn)池塘基站的搬遷開通，標(biāo)志著欽州移動(dòng)靈山分公司實(shí)現(xiàn)了5G網(wǎng)絡(luò)“村村通”的全面覆蓋，邁出了“數(shù)智化靈山”的重要一步。“感謝中國移動(dòng)，現(xiàn)在我們村的網(wǎng)絡(luò)快多了，我們的手機(jī)就像換了新手機(jī)一樣，刷抖音看視頻都明顯‘加速’了，在家里和外地工作的家人視頻通話也一點(diǎn)都不會卡頓?！眲倓傓D(zhuǎn)換了5G信號的太平鎮(zhèn)池塘村委池塘村的村民黃大哥開心地?
一款代號為GoogleFrankel的神秘設(shè)備現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，這款設(shè)備搭載的是谷歌自研芯片TensorG5，單核成績是1323，多核成績是4004。因參與跑分測試的芯片是早期版本，所以TensorG5的綜合成績不是很突出，它將被應(yīng)用到明年發(fā)布的谷歌Pixel10系列上。如果TensorG5成功推出，那么就意味著谷歌將實(shí)現(xiàn)從芯片到操作系統(tǒng)、從應(yīng)用分發(fā)到設(shè)備的全面掌控，更有能力實(shí)現(xiàn)高度的垂直整合，擁有直接挑戰(zhàn)iPhone的核心能力。
