與“3nm制程”的相關熱搜詞：
相關“3nm制程” 的資訊770篇
-
【騰訊云】11.11云上盛惠！云服務器首年1.8折起，買1年送3個月！
11.11云上盛惠！海量產(chǎn)品 · 輕松上云！云服務器首年1.8折起，買1年送3個月！超值優(yōu)惠，性能穩(wěn)定，讓您的云端之旅更加暢享?？靵眚v訊云選購吧！
騰訊云
12-20
廣告 -
天璣9400采用臺積電第二代3nm制程：功耗降低40%
聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片今日正式登場，宣稱打造新一代旗艦性能標桿”。天璣9400采用臺積電第二代3nm制程以及第二代全大核CPU架構。另有天璣調度引擎通過前臺應用算力傾斜、實時偵測感知靈活調整、關鍵資源專道專行等方式進行性能能效的動態(tài)調度，保證運行流暢順滑。
-
性能將逆天 iPad Pro 2024或搭載3nm制程M3芯片
蘋果公司最近發(fā)布了一款全新的iPhone15系列手機，這款手機搭載了全新的A17Pro芯片，這是業(yè)界首款采用3nm制程工藝的手機芯片。根據(jù)最新爆料，蘋果公司計劃明年推出新一代的iPadPro，這款平板電腦將搭載基于3nm制程工藝打造的M3芯片。隨著iPadPro2024的問世，這款設備將成為新一代生產(chǎn)力工具。
-
郭明錤：iPhone 15 Pro系列過熱或是散熱問題 與臺積電3nm制程無關
蘋果iPhone15系列已經(jīng)在市場上銷售了近一周的時間，很多用戶在使用過程中發(fā)現(xiàn)了一些問題，其中最突出的就是發(fā)熱。根據(jù)眾多用戶的反饋，目前iPhone15Pro的發(fā)熱程度非常高，是近三代產(chǎn)品中最容易發(fā)燙的機型。”也就是說，并不是臺積電3nm的A17Pro芯片導致了發(fā)熱是iPhone很差的散熱系統(tǒng)才是罪魁禍首。
-
消息稱蘋果A17仿生芯片將采用不同版本3nm制程工藝 明年轉向N3E
分析師和研究機構預計，蘋果今年下半年將推出的iPhone15系列智能手機中的兩款高端版，也就是iPhone15Pro和iPhone15ProMax，將搭載由臺積電采用3nm制程工藝代工的A17仿生芯片，預計是蘋果首款3nm制程工藝的芯片，另外兩款則是搭載iPhone14Pro系列同款的A16仿生芯片。但從外媒最新的報道來看，預計成為蘋果首款采用3nm制程工藝芯片的A17，可能會采用不同版本的3nm制程工藝。外媒在報道中也提到，N3B準備量產(chǎn)的時間較N3E要更長，良品率也更低，與N3P、N3X及N3S在內(nèi)的臺積電其他3nm制程工藝并不兼容。
-
蘋果M3芯片有望用于4款產(chǎn)品 采用3nm制程工藝預計下半年量產(chǎn)
蘋果自研M系列芯片中的M2系列，目前已經(jīng)到了M2+Pro和M2+Max，若遵循M1系列4款的組合，后續(xù)就只剩下M2+Ultra，隨后登場的就將是M3系列。對于蘋果的M3芯片，知名蘋果產(chǎn)品分析師郭明錤，是預計將用于13英寸MacBook+Air、13英寸MacBook+Pro、24英寸iMac及Mac+mini這4款產(chǎn)品。15英寸版MacBook+Air，是被普遍預計將在全球開發(fā)者大會上推出的新品。
-
A17系列芯片采用3nm制程 臺積電工藝
中關村在線消息：據(jù)報道稱，蘋果A17處理器將會采用3nm制程工藝，功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％。A17處理器將由今年9月發(fā)布的iPhone 15系列首發(fā)。三星也宣布開始量產(chǎn)3nm工藝。
-
A17系列芯片采用3nm制程 iPhone 15首發(fā)
中關村在線消息：據(jù)報道稱，蘋果A17處理器將會采用3nm制程工藝，功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％。A17處理器將由今年9月發(fā)布的iPhone15系列首發(fā)。三星也宣布開始量產(chǎn)3nm工藝。
-
漲價成為必然 驍龍8 Gen3或將用戶臺積電3nm制程
臺積電宣布將在2022年末實現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)，和三星不同，雖然3nm制程相對時間節(jié)點落后了幾個月，但由于臺積電的良品率很高，在業(yè)界的口碑非常好，并獲得了包括高通和蘋果在內(nèi)的多家科技巨頭的青睞。臺積電的良品率可以高達60%，甚至可以達到80%競品三星3nm的良品率僅為20%上下。最終可能導致明年的安卓旗艦手機將會普遍漲價。
-
三星將以3nm制程為英偉達、高通等客戶制造芯片 預計最早2024年開始供應
據(jù)介紹，這些客戶綜合考慮3nm技術能力、從過去開始的戰(zhàn)略合作關系、確保多個供應鏈的必要性等因素，將三星電子選定為委托生產(chǎn)企業(yè)。 三星電子表示，在3納米工藝中批量生產(chǎn)的半導體與目前的主力工程5納米工程芯片相比，電力效率和性能將分別提高45%和23%。 面積也將減少16%。
-
郭明錤預計蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無緣3nm制程工藝芯片
據(jù)國外媒體報道，長期關注蘋果的一名資深記者在本月初曾透露，蘋果在今年下半年仍將舉行兩場新品發(fā)布會，第一場在9月份舉行，推出iPhone 14系列智能手機、Apple Watch Series 8和一款耐用的Apple Watch，第二場則是在10月份舉行，以Mac和iPad為主...對于下半年的第二場新品發(fā)布會，蘋果將推出的新品預計會有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預計是蘋果自研、由代工商采用3nm制程工藝代工的芯片......
-
消息稱蘋果M2 Pro芯片有望率先采用3nm制程工藝
8月19日消息，據(jù)國外媒體報道，在5nm制程工藝采用兩年之后，蘋果自研芯片預計在今年就會開始采用更先進的3nm制程工藝代工。而最新的消息顯示，蘋果采用3nm制程工藝的芯片，在今年下半年就將投片，首款可能是自研M2 Pro芯片。外媒在報道中提到，蘋果的M2 Pro芯片，計劃用于下一代的14英寸和16英寸MacBook Pro及一款高端的Mac mini，有望在今年年底或明年上半年推出。蘋果自研Mac芯片的計劃，是在2020年6月份的全球開發(fā)者大會上公布的，首款產(chǎn)品M1在當年10月11日凌晨推出。在2021年的10月19日，蘋果又推出了M1 Pro和M1 Max，一并推出了新一?
-
臺積電3nm制程工藝有望本月量產(chǎn) 明年產(chǎn)能將平穩(wěn)提升
如果臺積電的3nm制程工藝，真如外媒報道的那樣在本月開始量產(chǎn)，他們在這一工藝的量產(chǎn)時間方面，就只會略晚于三星，他們重要客戶即將推出的硬件產(chǎn)品，也就有望搭載3nm制程工藝代工的芯片...
-
蘋果M2 Pro芯片將采用3nm制程工藝 已向臺積電預訂產(chǎn)能
外媒最新的報道顯示，蘋果后續(xù)將推出的M2 Pro芯片，將采用更先進的 3nm制程工藝打造，有報道稱蘋果已從臺積電預訂了3nm制程工藝的產(chǎn)能，用于未來的M2 Pro芯片...此前也有分析師預計，蘋果自研基于Arm架構的M2 Pro芯片，將在今年晚些時候量產(chǎn)，屆時臺積電的3nm工藝，預計就已經(jīng)量產(chǎn)，能夠為蘋果代工M2 Pro芯片......
-
臺積電3nm制程工藝取得突破 將于8月投產(chǎn)3納米芯片
據(jù)聯(lián)合報報道，臺積電3納米芯片研發(fā)近期獲得突破，該公司決定8月以第2版3納米制程工藝投產(chǎn)...臺積電決定今年率先量產(chǎn)第二版3nm 制程N3B，將于今年8月于新竹12廠研發(fā)中心第八期工廠及南科18廠 P5廠同步投片，正式以鰭式場效晶體管（FinFET）架構，對決三星的環(huán)繞閘極制程...
-
臺積電3nm制程工藝即將投產(chǎn)：密度比5nm高60%
據(jù)techpowerup臺積電正在開發(fā)3nm的工藝制程，包括了N3、N3B和N3E多個節(jié)點...臺積電原計劃在2022下半年量產(chǎn)N3節(jié)點，N3E量產(chǎn)計劃為2023年下半年...但由于作為3nm簡化版的N3E節(jié)點，量產(chǎn)率較高，臺積電希望早日實現(xiàn)商業(yè)化，可能提前到2023年上半年...N3E的工藝流程也已經(jīng)提前準備好了，工藝流程在這個月底就會確定...N3E在N3基礎上減少了EUV光罩層數(shù)，從25層減少到21層，邏輯密度低了8%，不過仍比5nm的N5制程節(jié)點要高出60%，并且具有更好的性能、功耗和產(chǎn)量......
-
外媒：臺積電3nm制程工藝量產(chǎn)將推遲 最多推遲4個月
5nm制程工藝量產(chǎn)已超過1年的臺積電，正在全力推進3nm工藝的量產(chǎn)事宜，他們的3nm工藝計劃在今年風險試產(chǎn)，明年下半年正式量產(chǎn)。
-
英特爾領先蘋果采用臺積電3nm制程 明年7月量產(chǎn)芯片
臺積電供應鏈透露，英特爾將領先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務器處理器。明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實際量產(chǎn)時間較原計劃提早一年。
-
消息稱臺積電3nm制程獲Intel訂單：明年7月量產(chǎn)
據(jù)最新消息顯示，臺積電供應鏈透露，Intel將領先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務器處理器。報告中顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實際量產(chǎn)時間較原計劃提早一年。之前就有消息稱，Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。業(yè)界有關Intel找臺積電代?
-
三星3nm制程工藝已成功流片 采用全環(huán)繞柵極晶體管技術
據(jù)國外媒體報道，在2015年為蘋果代工的A9芯片在iPhone 6s上的續(xù)航能力不及臺積電所生產(chǎn)芯片一事出現(xiàn)之后，三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單，蘋果的訂單也就全部交給了臺積電，三星隨后在芯片制程工藝和良品率方面，也始終不及臺積電，在芯片代工商市場的份額也遠不及臺積電。
-
臺積電3nm制程進度順利 明年下半年蘋果新品將搭載
臺積電3nm在風險性試產(chǎn)階段（2021年下半）月產(chǎn)能約1-2萬片，目標明年中拉升到約5-6萬片/月，其中大客戶蘋果2022年初開始試量產(chǎn)，并將包下首波大部分產(chǎn)能。換言之，明年下半年就可看到蘋果的3nm新品，而AMD也有望隨后跟上，且英特爾也有合作方案在進行。
-
臺積電步入3nm制程，風險生產(chǎn)將于2021年開始
半導體制造公司臺積電的3納米制程技術正在步入正軌，按照該公司的計劃進行開發(fā)中，并計劃在今年年內(nèi)開始風險生產(chǎn)階段。
-
臺積電或于明年試產(chǎn)3nm制程工藝芯片 此前成全球第一
此前，臺積電市值達到 3130 億美元，一躍成為全球最大半導體公司。 7 月 20 日，據(jù)PhoneArena報道，臺積電將于明年開始進行3nm工藝節(jié)點的風險生產(chǎn)。據(jù)介紹，臺積電雖已成為全球最大的半導體生產(chǎn)企業(yè)，擁有著高超的生產(chǎn)技術，但是其并沒有放慢對更先進技術的開發(fā)。
-
臺積電3nm制程預計2021年風險量產(chǎn) 2022下半年量產(chǎn)
【techWeb】7月16日消息，16日下午，臺積電二季度業(yè)績說明會上，臺積電方面透露，其3nm制程預計2021年風險量產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)，3nm相比5nm工藝將帶來70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。此外，截至 6 月 30 日的 2020 財年第二季度財報顯示，臺積電第二季度合并營收為 3106.99 億元新臺幣 (約合 105.40 億美元)，較上年同期的 2409.99 億元增長 28.9%；凈利潤為 1208.22 億元 (約合 40.99 億美元)，較上年?
-
蘋果A系列處理器線路圖流出，2022年使用3nm制程工藝
10月30日據(jù)中關村在線消息，近日臺積電公司正式在臺灣省的南部科技園建設下一代工廠，并準備對3nm制程工藝芯片進行生產(chǎn)。蘋果的A系列處理器將會用上3nm制程工藝。不過，這還需要等到 2022 年末或 2023 年初才能實現(xiàn)。2020年的A系列處理器依然會使用5nm制程工藝。
-
7nm、3nm光刻機沒有無妨！ASML力挺中國：能把成熟制程做到全球領先
全球光刻機巨頭ASML全球副總裁、中國區(qū)總裁沈波接受媒體采訪時表示，先進制程的光刻機固然重要，但成熟制程同樣不容忽視。ASML是全球光刻機巨頭，尤其先進制程光刻機只有ASML可以提供，但ASML的先進制程光刻機入華受到限制。公司看到其他客戶的需求時間節(jié)點發(fā)生了變化，這使ASML能夠向中國客戶交付更多設備。
-
高通驍龍8 Gen4將采用臺積電3nm工藝制程 預計明年下半年發(fā)布
高通將于明年下半年發(fā)布新款移動平臺——驍龍8Gen4，這款芯片將采用臺積電的3nm工藝制程，成為高通首款3nm手機芯片。除了制程工藝的升級，驍龍8Gen4的CPU核心也將不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架構。高通驍龍8Gen4將配備NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心，這將是驍龍系列CPU核心的一次重大變化，值得期待。
-
瑞銀將臺積電2023增長預期下調2% 但對3nm和成熟制程仍抱樂觀態(tài)度
在英特爾處理器跳票后，瑞銀證券（UBSSecurities）也于昨日發(fā)布的一份報告中，下調了該公司對芯片代工巨頭臺積電（TSMC）的目標股價和營收增長預期...基于此，臺積電將放緩2023年的資本支出，從今年的400億美元歷史最高水平、下調到明年的370億美元...此外瑞銀將臺積電2022/2023/2024年的每股收益（EPS）預期，分別下調到了37.82、37.77和46.88新臺幣，低于此前三年的37.85、39.51和47.99新臺幣......
-
TrendForce：臺積電 3nm 制程今年下半年至明年首波客戶僅剩蘋果
據(jù)報道，英特爾計劃將其Meteor Lake tGPU芯片組的生產(chǎn)外包給臺積電，計劃在2022年下半年進行大規(guī)模生產(chǎn)，后來由于設計和驗證問題，被推遲到2023年上半年...因此，臺積電已決議放緩其擴產(chǎn)進度，以確保產(chǎn)能不過度閑置造成巨大的成本壓力，除正式通知設備供應商調整明年設備訂單外，由于3nm擴產(chǎn)成本高昂，TrendForce預期，該舉動將影響部分明年資本支出規(guī)劃，導致臺積電明年資本支出規(guī)模可能較今年低......
-
工藝制程反超臺積電 揚眉吐氣的三星下周展示3nm芯片
這幾年三星在工藝制程方面一直落后于臺積電，以至于高通、NVIDIA紛紛轉投臺積電的懷抱...
-
消息稱 AMD 和高通將成為三星的首批 3nm 制程客戶
?報道稱，臺積電與加州庫比蒂諾科技巨頭蘋果公司的密切關系，使AMD考慮選擇三星作為其3納米訂單。除了AMD，據(jù)稱高通公司也對三星公司的3納米芯片工藝節(jié)點感興趣，該公司使用的晶體管設計與韓國同行不同。
