快科技5月3日消息，蘋果原計劃今年推出全新一代M3芯片，搭載于新一代MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等產(chǎn)品上，但計劃不如變化，得明年才能看到它們了。
蘋果M3芯片代號Ibiza(西班牙伊維薩島)，使用臺積電N3E 3nm工藝制造，8核心設(shè)計，GeekBench 6跑分測試單核3472、多核13676，對比12核心的M2 Max前者領(lǐng)先約24％，后者落后僅約6％，而對比10核心的M2 Pro則領(lǐng)先31％、12％。
不過，臺積電3nm工藝遇到了一些技術(shù)難題，量產(chǎn)良品率和產(chǎn)能不達標，無法滿足蘋果的需求。
為此，蘋果將M3的量產(chǎn)、發(fā)布時間推遲到了明年。
M3推遲的另一個原因是為自家產(chǎn)品讓路，因為iPhone 15系列搭載的A17芯片也會使用臺積電3nm，這可是蘋果最重要的產(chǎn)品線，自然要優(yōu)先保障，M3就成了犧牲品”。
（舉報）
中國開始限制向美國出口，使得鎵的價格已攀升至每公斤595美元，創(chuàng)2011年來最高價格。Fastmarkets評估的鎵價在上周五上漲至每公斤595美元，較12月11日上漲了17%。根據(jù)美國地質(zhì)調(diào)查局的數(shù)據(jù)，2023年中國占全球鎵產(chǎn)量的98%。
博主剎那數(shù)碼稱iPhone17Pro仍然會采用鈦金屬機身，蘋果換成鋁想想也不可能。蘋果最近幾年一直把Pro系列的高端邊框材料當作宣傳重點和重要賣點，從手術(shù)級不銹鋼”到鈦金屬”，換成鋁還怎么吹？Air機型可能會在價格和性能之間找到一個平衡點，更好地滿足不同消費者的需求和預算，考慮到國行版不支持eSIM功能，Air機型不確定是否會在中國大陸上市銷售。
據(jù)供應鏈消息，iPhone17Air進入富士康NPI新階段。NPI全稱NewProductIntroduction”，即新產(chǎn)品導入，這是一個將新產(chǎn)品從設(shè)計到生產(chǎn)驗證，直至實現(xiàn)高質(zhì)量批量生產(chǎn)的過程，一般來說，NPI通常包括四個關(guān)鍵階段，具體如下：Proto：初步制作3-5件產(chǎn)品原型，展示給客戶確認外觀與可行性。蘋果自研5G基帶代號是Sinope，它僅支持四載波聚合，不支持mmWave技術(shù)。
目前江蘇省正在進行3C數(shù)碼產(chǎn)品補貼專項活動，不少數(shù)碼產(chǎn)品均有15%的補貼，這也導致了不少網(wǎng)友排隊搶購手機。在蘇州Costco內(nèi)卻有一群熱血沸騰”的消費者徹夜排隊等待Costco發(fā)號碼單，搶購優(yōu)惠價蘋果手機?！遍L期接觸手機類產(chǎn)品的人士對記者分析。
據(jù)爆料，iPhone17Air是蘋果史上最薄機型，厚度僅有6mm，作為對比，iPhone6是目前蘋果公司史上最薄的手機，厚度只有6.9mm，今年發(fā)布的iPhone16和16Plus厚度為7.8mm。消息稱由于機身太薄的原因，iPhone17Air原型機沒有設(shè)計實體SIM卡槽，蘋果工程師們還沒有找到塞進一個SIM卡托的方式，這意味著iPhone17Air可能是首款在全球范圍內(nèi)只支持eSIM的iPhone。毫米波技術(shù)雖然能夠提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的帶寬，但它也存在一些明顯的缺點，比如毫米波的穿透能力較弱，容易受到障礙物的影響，即使是樹葉或雨滴等微小物體都可能阻擋信號的傳輸。
明年對于iPhone來說是極為重要的一年，明年上半年蘋果將推出iPhoneSE4，下半年推出iPhone17系列。這次iPhone17系列砍掉了Plus機型，新增了Air，組成了iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17ProMax全新的產(chǎn)品矩陣。iPhone17系列發(fā)布會大概率會在2025年9月舉行，從爆料來看，iPhone17系列無論是外觀設(shè)計、性能還是相機，都有明顯進步，值得期待。
MarkGurman爆料，蘋果明年將推出全新的iPhone17Air，替代Plus機型，與iPhone17、iPhone17Pro和iPhone17ProMax組成全新的蘋果產(chǎn)品線矩陣。其中iPhone17Air是一款超薄機型，其厚度比iPhone16Pro薄了2mm，已知iPhone16Pro厚度是8.25mm，這意味著iPhone17Air厚度是6.25mm，是蘋果史上最薄的iPhone手機。盡管高通方案表現(xiàn)更好，但是蘋果仍然打算使用自研基帶，按照Gurman的說法，蘋果目標是三年內(nèi)替代高通方案，全部上馬自研5G基帶。
盡管蘋果通常遵循每兩年更新一次工藝節(jié)點的慣例，但有跡象表明，iPhone17系列將延續(xù)其3nm工藝，成為連續(xù)第三年使用同一工藝節(jié)點的設(shè)備。這一變化背后有多重原因，涉及到技術(shù)進展、生產(chǎn)周期以及成本控制等多個因素。蘋果似乎更傾向于穩(wěn)步推進3nm技術(shù)，以確保設(shè)備的可靠性和生產(chǎn)效率。
多方消息已經(jīng)可以確認，蘋果將會在明年的iPhone17Air上首發(fā)5G基帶，這是蘋果收購英特爾基帶以來的首發(fā)產(chǎn)品。值得注意的是，最新爆料稱蘋果除了5G基帶之外，內(nèi)部還開發(fā)了新型藍牙和Wi-Fi芯片，減少對博通的依賴。不過目前還無法全面停止合作，蘋果還會繼續(xù)在射頻濾波器和云服務(wù)器芯片等方面，繼續(xù)和博通展開合作。
蘋果計劃對2025年的iPhone17系列進行一系列重大設(shè)計調(diào)整，涵蓋所有機型，從iPhone17Air到iPhone17Pro和ProMax。根據(jù)TheInformation的最新報道，最大的變化是蘋果將放棄不銹鋼和鈦金屬框架，轉(zhuǎn)采用全鋁制框架，這一決定引發(fā)了廣泛的猜測和討論。這些變動雖然還停留在傳聞階段，但無疑讓人對2025年蘋果的新一代iPhone充滿期待。
