蘋果M3芯片
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薦 AI視野：蘋果文生圖大模型MDM亮相；GPT-3.5參數(shù)量僅有200億；Midjourney在版權(quán)案中獲勝；蘋果M3芯片炸場
蘋果發(fā)布了俄羅斯套娃式擴散模型，用于生成高分辨率圖像和視頻，通過嵌套UNet架構(gòu)和多分辨率損失提高訓(xùn)練效率和質(zhì)量。文心一言開展專業(yè)版邀測活動百度文心一言聊天機器人推出“專業(yè)版邀測”活動，用戶可在2023年10月28日至10月31日期間申請，獲得邀測權(quán)限后可體驗更強大的文心大模型4.0，包括提升的理解、生成、邏輯、記
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蘋果M3芯片新品曝光！分析師表示不會在今年推出
蘋果自研M系列芯片有望在今年10月份推出搭載M3芯片的13英寸MacBookAir等新品。知名蘋果產(chǎn)品分析師郭明錤在社交媒體上表示，蘋果可能不會在今年年底前推出搭載M3芯片的MacBook新品。若舉行發(fā)布會，在發(fā)布邀請函時就將揭曉，若不舉行發(fā)布會，在官網(wǎng)公布時也就將見分曉。
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消息稱蘋果M3芯片Mac最快有望10月份推出
蘋果搭載M3芯片的Mac將在10月份推出，其中包括13英寸MacBookAir、13英寸MacBookPro和24英寸iMac。蘋果M3芯片將由多年的合作伙伴臺積電采用3nm制程工藝代工，性能和能效較采用5nm制程工藝的M2將有顯著提升。蘋果公司自2020年6月開始推出自研基于Arm架構(gòu)的Mac芯片，至今已經(jīng)推出了M1和M2系列共8款芯片，成功完成了Mac產(chǎn)品線由英特爾芯片向自研芯片的過渡。
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蘋果M3芯片下半年量產(chǎn)：基于臺積電3nm工藝打造
蘋果將在今年下半年量產(chǎn)M3芯片，采用臺積電3nm工藝制程。下半年的iPhone15Pro系列使用A17芯片，該芯片同樣是基于臺積電3nm工藝制程打造。跑分網(wǎng)站GeekBench曝光了蘋果M3的測試成績，單核、多核分別取得了3472分和13676分，性能提升明顯。
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曝蘋果M3芯片下半年量產(chǎn)：首發(fā)臺積電3nm工藝
蘋果將在今年下半年量產(chǎn)M3芯片，這顆芯片將被應(yīng)用到MacBookAir、13英寸MacBookPro、24英寸iMac和Macmini等產(chǎn)品線上。蘋果M3芯片代號Ibiza，基于臺積電3nm工藝制程打造。如果換成M2Pro芯片，M3芯片的單核成績高出了31%，多核成績高出了12%，性能表現(xiàn)優(yōu)異。
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蘋果M3芯片有望用于4款產(chǎn)品 采用3nm制程工藝預(yù)計下半年量產(chǎn)
蘋果自研M系列芯片中的M2系列，目前已經(jīng)到了M2+Pro和M2+Max，若遵循M1系列4款的組合，后續(xù)就只剩下M2+Ultra，隨后登場的就將是M3系列。對于蘋果的M3芯片，知名蘋果產(chǎn)品分析師郭明錤，是預(yù)計將用于13英寸MacBook+Air、13英寸MacBook+Pro、24英寸iMac及Mac+mini這4款產(chǎn)品。15英寸版MacBook+Air，是被普遍預(yù)計將在全球開發(fā)者大會上推出的新品。
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蘋果M3芯片曝光：將用臺積電3nm工藝
今早有消息稱蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac這款芯片將直接搭載M3芯片，這顆芯片已經(jīng)定版，將采用臺積電3nm工藝制程，今年下半年要登場的MacBookAir以及未來的13英寸MacBookPro和Macmini等產(chǎn)品也會使用M3芯片。蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當(dāng)前最先進的芯片制程工藝。
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蘋果M3芯片將搭載年底推出的新款iMac 功耗降低30%
爆料者Mark+Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac這款新型號將跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3芯片。M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，不僅將應(yīng)用在iMac上，今年下半年要上市的MacBook+Air、13英寸MacBook+Pro和Mac+mini等產(chǎn)品也將會使用M3芯片。臺積電認(rèn)為其N3制程技術(shù)將處于領(lǐng)先水平，可以為任何產(chǎn)品提供最廣泛且靈活的設(shè)計范圍。
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蘋果M3芯片最快年底登場：采用臺積電3nm工藝
爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會使用M3芯片。無論從PPA，以及上市和量產(chǎn)時間，加上一開始就考慮實現(xiàn)基于FINFLEX技術(shù)的定制配置，臺積電認(rèn)為其N3制程節(jié)點在工藝技術(shù)上將處于領(lǐng)先水平，可以為任何產(chǎn)品提供最廣泛且靈活的設(shè)計范圍。
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MacBook Air首發(fā)！蘋果M3芯片下半年登場：采用臺積電3nm工藝
蘋果計劃在2023年下半年發(fā)布新款MacBookAir，有13和15英寸兩種尺寸，將搭載蘋果自研的M3芯片。蘋果M3芯片代號是Palma，會率先采用臺積電3nm工藝制程，這將是業(yè)界首批使用3nm工藝的處理器。值得注意的是，今年下半年登場的蘋果A17芯片也將會采用臺積電3nm工藝，這顆芯片會被應(yīng)用到iPhone15Pro和iPhone15Ultra上標(biāo)準(zhǔn)版iPhone15和iPhone15Plus使用A16芯片。
