5月17日消息，據(jù)Ross Young最近發(fā)布的付費(fèi)推文透露，蘋果將于今年6月開始要求供應(yīng)商量產(chǎn)iPhone 15系列機(jī)型的屏幕，目前該系列手機(jī)的設(shè)計(jì)基本敲定。除此之外，iPhone 16 Pro將配備6.3英寸的顯示屏，而iPhone 16 Pro Max的顯示屏尺寸為6.9英寸。
此外，Young在推文中還表示所有iPhone 15機(jī)型都具備了靈動(dòng)島功能。而iPhone 15 Pro機(jī)型的屏幕尺寸和iPhone 14 Pro相同，但邊框會(huì)進(jìn)一步收窄。Young表示，蘋果對(duì)于4款iPhone 15機(jī)型都寄予厚望，預(yù)估某些型號(hào)將會(huì)更加暢銷。
（舉報(bào)）
今天，DXOMARK公布了iPhone16的影像綜合成績：147分。從排行榜來看，iPhone16比谷歌Pixel8低了1分，但勝過了iPhone14ProMax，對(duì)比上代機(jī)型iPhone15提升了2分。iPhone16在低光下的噪點(diǎn)管理比其前身略好，我們還觀察到在高光下或室內(nèi)條件下拍攝時(shí)，曝光有些輕微不穩(wěn)定。
隨著蘋果產(chǎn)品線的不斷更新，iPhoneSE系列也迎來了新成員的傳聞。蘋果計(jì)劃在明年3月發(fā)布iPhoneSE4，新機(jī)將成為SE系列中首款采用全面屏設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，其機(jī)身尺寸與即將推出的iPhone16相近。iPhoneSE4的后置攝像頭將配備4800萬像素傳感器，影像的解析力同比前代有著跨越式提升。
據(jù)供應(yīng)鏈消息，iPhoneSE4將于明年上半年發(fā)布，該機(jī)后置一顆4800萬像素?cái)z像頭，前置一顆1200萬像素?cái)z像頭，這兩顆攝像頭都由LGInnotek提供。此前在iPhoneSE3上，LG只負(fù)責(zé)供應(yīng)后置攝像頭，這次LG也拿到了蘋果的前置攝像頭訂單。值得注意的是，iPhoneSE4將首發(fā)蘋果自研5G基帶芯片，消息稱蘋果自研5G基帶的下載速度上限約為4Gbps，低于高通方案它不支持5G毫米波。
有海外媒體放出了第三方的iPhone17Pro系列外觀宣傳圖。據(jù)iPhone16系列推測，iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用同一套設(shè)計(jì)，二者的差別主要是在機(jī)身尺寸上。結(jié)合此前爆料，蘋果這套機(jī)身是玻璃和鋁合金的結(jié)合，上半部分將由鋁金屬制成，下半部分繼續(xù)使用玻璃以支持無線充電功能。
據(jù)爆料，iPhone18系列將會(huì)采用全新的LTPO面板，這是一項(xiàng)尚未量產(chǎn)商用的全新技術(shù)，蘋果會(huì)率先將其應(yīng)用到iPhone18Pro和iPhone18ProMax上。目前的iPhone標(biāo)準(zhǔn)版使用LTPS屏幕，Pro版使用LTPO屏幕，區(qū)別在于LTPO屏幕支持ProMotion，支持120Hz高刷以及刷新率自適應(yīng)調(diào)節(jié)。分析師郭明錤爆料，iPhone18ProMax支持可變光圈，它將顯著提升用戶的拍照體驗(yàn)，可變光圈鏡頭由舜宇光學(xué)和大立光兩家供應(yīng)商提供，其中大立光是一級(jí)供應(yīng)商，舜宇光學(xué)是二級(jí)供應(yīng)商。
據(jù)供應(yīng)鏈消息，iPhone17Air進(jìn)入富士康NPI新階段。NPI全稱NewProductIntroduction”，即新產(chǎn)品導(dǎo)入，這是一個(gè)將新產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)驗(yàn)證，直至實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量批量生產(chǎn)的過程，一般來說，NPI通常包括四個(gè)關(guān)鍵階段，具體如下：Proto：初步制作3-5件產(chǎn)品原型，展示給客戶確認(rèn)外觀與可行性。蘋果自研5G基帶代號(hào)是Sinope，它僅支持四載波聚合，不支持mmWave技術(shù)。
TheInformation在報(bào)告中指出，iPhone17Air將搭載蘋果自研5G基帶，這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機(jī)型。蘋果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶，其峰值速度較低蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接能力略不可靠，并且不支持5G毫米波。另外值得注意的是，iPhone17Air不止是搭載了自研5G基帶做到了極致超薄設(shè)計(jì)，厚度在5mm-6mm之間，因原型機(jī)過于輕薄，蘋果砍掉了實(shí)體SIM卡槽，并且只有一顆攝像頭和一個(gè)揚(yáng)聲器。
盡管蘋果通常遵循每兩年更新一次工藝節(jié)點(diǎn)的慣例，但有跡象表明，iPhone17系列將延續(xù)其3nm工藝，成為連續(xù)第三年使用同一工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)備。這一變化背后有多重原因，涉及到技術(shù)進(jìn)展、生產(chǎn)周期以及成本控制等多個(gè)因素。蘋果似乎更傾向于穩(wěn)步推進(jìn)3nm技術(shù)，以確保設(shè)備的可靠性和生產(chǎn)效率。
博主剎那數(shù)碼爆料，iPhoneSE4定價(jià)不會(huì)便宜，一定比上代3499元的起售價(jià)高，蘋果并未打算做一款足夠便宜的入門iPhone。iPhoneSE4會(huì)升級(jí)OLED屏，因蘋果報(bào)價(jià)太低，三星不會(huì)為iPhoneSE4供應(yīng)面板。值得一提的是，iPhoneSE4放棄了高通SDX71M基帶，轉(zhuǎn)搭載代號(hào)為Centauri”的蘋果自研5G基帶，這將是蘋果史上第一款內(nèi)置自研5G基帶的iPhone。
三星開始研究改進(jìn)iPhone使用的LPDDR內(nèi)存封裝方法，消息稱三星此舉是蘋果方面提出的要求，蘋果公司希望將LPDDR內(nèi)存單獨(dú)打包，計(jì)劃從2026年開始進(jìn)行調(diào)整。蘋果在2010年的iPhone4上首次引入LPDDR內(nèi)存，目前采用的是PoP封裝方法，堆疊在系統(tǒng)芯片上。在庫克看來，AIGC將在提高生產(chǎn)力、解決問題等方面帶來變革性的機(jī)會(huì)。
