快科技6月12日訊，已經(jīng)發(fā)布的iOS 17系統(tǒng)似乎無法成為iPhone 15系列的亮點，那么3nm A17處理器就成了全村的希望”。
最新報道指出，臺積電正在提升3nm晶圓的產(chǎn)能，預(yù)計達(dá)到9萬~10萬片/月才能滿足客戶需求，其中多數(shù)將用于iPhone 15 Pro/Pro Max上的A17仿生處理器。
如此的產(chǎn)能儲備，一方面表明蘋果對iPhone 15 Pro/Pro Max銷量的看好，另一方面也是其財大氣粗的證據(jù)，這一代3nm的高昂成本不是一般公司能承受起的。
按照此前的說法，富士康將于本月底開始量產(chǎn)iPhone 15系列機(jī)型，年產(chǎn)目標(biāo)8500~9000萬部，后續(xù)會根據(jù)市場情況調(diào)整產(chǎn)能布局。
（舉報）
據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電在新竹縣寶山工廠進(jìn)行了2nm工藝的試產(chǎn)工作，其良品率達(dá)到了60%，超過臺積電內(nèi)部預(yù)期。在2nm工藝節(jié)點上，臺積電的準(zhǔn)備可謂全面，在晶體管架構(gòu)上，臺積電要在2nm工藝上采用全新的GAA晶體管架構(gòu)，不同于傳統(tǒng)的FinFET架構(gòu)，這種技術(shù)能夠在性能和功耗上實現(xiàn)顯著提升。臺積電董事長魏哲家表示，未來五年內(nèi)臺積電有望實現(xiàn)連續(xù)、健康的增長，客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎，2nm不但能復(fù)制3nm的成功，甚至有超越的勢頭。
IEDM2024大會上，臺積電首次披露了N22nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo)：對比3nm，晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。臺積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，平衡性能與能效。按照臺積電的說法，28nm工藝以來，歷經(jīng)六代工藝改進(jìn)，單位面積的能效比已經(jīng)提升了超過140倍！
臺積電近日成功奪得高通下一代處理器驍龍8Elite2”的代工訂單，將采用其先進(jìn)的3納米制程技術(shù)N3P”進(jìn)行量產(chǎn)。三星電子原本有意爭取該處理器的平價版8sElite”訂單，但也未能成功。三星GalaxyS25將完全采用高通驍龍8Elite處理器，在確認(rèn)GalaxyS25無法搭載Exynos2500后，三星跟外部合作的意愿也增加了。
臺積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，隨著2nm工藝的到來，其價格也隨之上漲。臺積電2nm晶圓的價格已經(jīng)超過了3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價格大約在1.85萬至2萬美元之間。如果驍龍平臺轉(zhuǎn)向三星2nm工藝制程，那么其功耗問題將會是業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點。
聯(lián)電奪得高通高性能計算產(chǎn)品的先進(jìn)封裝大單，預(yù)計將應(yīng)用在AIPC、車用以及AI服務(wù)器市場，甚至包括HBM的整合。這也打破了先進(jìn)封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。高通采用聯(lián)電先進(jìn)封裝制程的新款高性能計算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn)，并在2026年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
臺積電創(chuàng)辦人張忠謀在自傳下冊新書發(fā)表會上，對其兩大競爭對手Intel和三星的現(xiàn)狀進(jìn)行了點評。張忠謀認(rèn)為，三星目前的問題是技術(shù)出了狀況非行政管理，加之韓國當(dāng)前的混亂局勢，對公司經(jīng)營更是雪上加霜。如果董事會有策略只是還未公布，已在找可執(zhí)行的人，問題就會比較簡單。
三星將在其2026年發(fā)布的GalaxyS26系列手機(jī)上，采用自家改良版的Exynos2600處理器。Exynos2600是繼Exynos2500之后的新一代產(chǎn)品，代號為Thetis，采用2nm工藝制造。Exynos2500系列將在下半年首次搭載于GalaxyZFlip7和GalaxyZFlipFE折疊手機(jī)上，這是三星折疊手機(jī)首次采用自家Exynos處理器，打破了以往采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯膽T例。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年登場的高通驍龍8Elite2升級臺積電N3P工藝制程，同期的三星Exynos旗艦芯片將升級自家的SF2工藝制程。明年的部分旗艦產(chǎn)品策略有所調(diào)整，標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版可能不一定是驍龍8Elite和驍龍8Elite2的產(chǎn)品組合是采用驍龍8sElite和驍龍8Elite2這樣的組合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗艦都將首批搭載驍龍8Elite2處理器。
據(jù)報道，高通原打算在今年的驍龍8至尊版開始執(zhí)行雙代工廠策略，不過由于三星良品率不穩(wěn)定等原因，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計劃。不過高通并沒有放棄，希望能夠在第二代驍龍8至尊版上引入雙代工廠，分別采用臺積電N3P和三星SF2工藝。對于高通言，確保旗艦芯片的穩(wěn)定產(chǎn)量與良品率，臺積電當(dāng)前展現(xiàn)出的穩(wěn)定性和成熟度無疑是至關(guān)重要的選擇因素。
據(jù)報道，亞馬遜推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3。新款芯片是首款采用3nm工藝節(jié)點制造的AWS芯片，能效提高了40%，性能翻倍提升。蘋果還在積極評估最新的AI芯片是否可用于預(yù)訓(xùn)練其AppleIntelligence模型，這無疑為AWS的AI芯片技術(shù)注入了更多的期待和可能性。
