Redmi K70系列即將推出，高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，驍龍8 Gen3版本應(yīng)該會(huì)被命名為Redmi K70 Pro。高通驍龍8 Gen3芯片將于10月24日正式發(fā)布，其中CPU部分采用1 5 2架構(gòu)設(shè)計(jì)。這意味著它包含1個(gè)Cortex-X4超大核、5個(gè)Cortex-A710大核以及2個(gè)Cortex-A510小核，而且采用臺(tái)積電N4P工藝制程。
除了搭載高通驍龍8 Gen3，Redmi K70 Pro還干掉了塑料支架。取消屏幕塑料支架，在帶來更強(qiáng)的側(cè)面一體性和更好的握持手感的同時(shí)，也進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)極窄邊框以及極窄下巴，帶來更為出色的正面觀感。此前發(fā)布的Redmi Note 12 Turbo就取消了塑料支架，其屏幕觀感遠(yuǎn)好于競品機(jī)型。
（舉報(bào)）
RedmiK70系列即將發(fā)布，標(biāo)準(zhǔn)版將搭載高通驍龍8Gen2移動(dòng)平臺(tái)Pro版將搭載高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺(tái)。RedmiK70系列將全系標(biāo)配金屬中框，后蓋采用玻璃材質(zhì)，質(zhì)感相比上代有明顯提升。該機(jī)最快將在11月份登場小米14則有可能在10月底登場。
Redmi2023年度收官之作RedmiK70系列預(yù)計(jì)最快會(huì)在11月發(fā)布，有望成為新一代旗艦焊門員。一款型號(hào)為Xiaomi23117RK66C”的手機(jī)在Geekbench跑分平臺(tái)現(xiàn)身，結(jié)合型號(hào)來看，該機(jī)正是RedmiK70Pro。根據(jù)IMEI數(shù)據(jù)庫信息，RedmiK70系列至少會(huì)有三款新機(jī)，分別為RedmiK70E、RedmiK70和RedmiK70Pro。
小米新款手機(jī)RedmiK70Pro在最近的GeekBench跑分庫測試中展現(xiàn)出出色的性能，代號(hào)為Manet，型號(hào)為23117RK66C。該款手機(jī)配備了16GB內(nèi)存，并在出廠時(shí)運(yùn)行著最新的安卓14系統(tǒng)。RedmiK70Pro的發(fā)布，將為消費(fèi)者提供一款性能強(qiáng)勁、設(shè)計(jì)時(shí)尚、價(jià)格合理的手機(jī)選擇。
高通公司即將在2023年的驍龍峰會(huì)上發(fā)布全新的驍龍8Gen3移動(dòng)平臺(tái)。峰會(huì)將于10月25日至10月26日舉行，主題為“AI”。在驍龍8Gen3發(fā)布后，各大品牌將陸續(xù)推出搭載這款全新移動(dòng)平臺(tái)的新旗艦產(chǎn)品，包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。
小米14系列旗艦手機(jī)將于10月底發(fā)布。在社交媒體上曝光了小米14Ultra的相關(guān)配置。也有爆料稱小米14Ultra可能會(huì)支持超聲波屏下指紋，進(jìn)一步提升了用戶的使用體驗(yàn)。
博主數(shù)碼閑聊站暗示，小米14系列超大杯版本小米14Ultra搭載高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺(tái)，采用2K中置挖孔微四曲屏，后置環(huán)形四攝，主攝是LYT900。索尼LYT900是索尼IMX989的優(yōu)化版本，擁有1/0.98英寸超大底。值得注意的是，和小米13Ultra一樣，小米會(huì)先發(fā)布小米14和小米14Pro，后續(xù)再單獨(dú)推出小米14Ultra，值得期待。
博主數(shù)碼閑聊站暗示，小米14會(huì)在本月發(fā)布，該機(jī)將會(huì)首發(fā)高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺(tái)。高通驍龍8Gen3由1顆主頻高達(dá)3.19GHz的ArmCortex-X4超大核，5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核心組成，GPU為Adreno750。目前小米14系列已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可，標(biāo)準(zhǔn)版支持90W有線快充，Pro版支持120W有線快充。
小米公司的盧偉冰已經(jīng)暗示，RedmiK70系列將在今年年底發(fā)布，這將是Redmi今年的最后一次新品發(fā)布會(huì)。盧偉冰表示，RedmiK70系列將是他今年推出的最后一個(gè)重要產(chǎn)品系列。值得一提的是，這些新機(jī)型的屏幕將去掉塑料支架，進(jìn)一步收窄屏幕邊框，從提升正面視覺觀感和質(zhì)感。
小米14Pro高配機(jī)型已經(jīng)在國內(nèi)獲得認(rèn)證，型號(hào)為23116PN5BC，并支持120W超級(jí)快充，與前代保持一致。小米14Pro這次將配備4800mAh左右的電池，在影像旗艦中表現(xiàn)不錯(cuò)。23116PN5BC的代號(hào)中“2311”意味著23年11月發(fā)布，考慮到10月驍龍8Gen3就會(huì)發(fā)布，小米14系列最早應(yīng)該會(huì)在11月初就登場，趕在雙11之前開售。
小米14系列將會(huì)推出一款大杯版本的小米14Ultra，該手機(jī)將搭載高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺(tái)，配備2K中置挖孔微四曲屏和環(huán)形四攝后置相機(jī)。后置相機(jī)包括主攝和副攝等相機(jī)主攝將采用索尼LYT900傳感器。
