站長之家(ChinaZ.com)10月10日 消息:此前,小米公司的盧偉冰已經(jīng)暗示,Redmi K70系列將在今年年底發(fā)布,這將是Redmi今年的最后一次新品發(fā)布會。
盧偉冰表示,Redmi K70系列將是他今年推出的最后一個重要產(chǎn)品系列。Redmi K70Pro將采用高通驍龍8Gen3移動平臺,這將成為性能最強大的Redmi旗艦手機。按照Redmi的一貫策略,Redmi K70和Redmi K70Pro將成為新一代的旗艦焊門員。
據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露,Redmi K70系列將包括至少兩款機型,即Redmi K70和Redmi K70Pro。這些機型將采用2K新基材直屏,后置主攝像頭為5000萬像素,并配備長焦鏡頭和金屬中框。電池容量將達到5000mAh起,并支持IP68級防塵防水。
預計這些新機型最快將在11月底發(fā)布。值得一提的是,這些新機型的屏幕將去掉塑料支架,進一步收窄屏幕邊框,從而提升正面視覺觀感和質(zhì)感。
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