高通計(jì)劃于10月24日召開(kāi)驍龍技術(shù)峰會(huì),屆時(shí)將發(fā)布最新款驍龍8 Gen3芯片。據(jù)悉,高通即將推出的驍龍8 Gen3 QRD工程機(jī)已經(jīng)曝光了安兔兔V10跑分,高達(dá)177W分。
相比之下,天璣9200 的跑分為165W ,而驍龍8 Gen2的跑分為163W ??梢灶A(yù)見(jiàn),驍龍8 Gen3發(fā)布后將成為安卓系統(tǒng)中最強(qiáng)大的芯片。
高通驍龍8 Gen3采用臺(tái)積電N4P工藝制程打造,3nm還是要等到明年了。
由于驍龍8 Gen2的GPU在同期內(nèi)領(lǐng)先A16,因此盡管今年A17升級(jí)至3nm工藝,但驍龍8 Gen3如此可觀的增幅,恐怕還會(huì)反超A17,或者至少給A17制造足夠的壓力。
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