據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露,Redmi K70系列將推出雙版本,高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái),預(yù)計(jì)命名為Redmi K70 Pro。
高通驍龍8 Gen3芯片將于10月24日亮相,采用臺(tái)積電N4P工藝制程,CPU采用1 5 2架構(gòu)設(shè)計(jì),其中1指的是Cortex-X4超大核。Cortex-X4核心采用Arm v9.2架構(gòu),只支持64位指令集,性能比Cortex-X3提高了15%左右,且功耗有所改善。
此外,Redmi K70 Pro還取消了屏幕塑料支架,帶來更強(qiáng)的側(cè)面一體性和更好的握持手感,實(shí)現(xiàn)了極窄邊框和下巴,提升了正面觀感。
預(yù)計(jì)Redmi K70系列將在小米14發(fā)布之后推出,預(yù)計(jì)在12月份前后。這一舉措有助于Redmi在市場(chǎng)上提高競(jìng)爭(zhēng)力,滿足消費(fèi)者對(duì)高性能和良好手感的需求。
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