站長之家(ChinaZ.com) 7月26日消息:根據(jù) IDC 最新「半導(dǎo)體制造服務(wù) : 2022 年全球半導(dǎo)體封測市場—供應(yīng)商排名及動態(tài)觀察」研究顯示，全球半導(dǎo)體封測市場穩(wěn)步增長，2022 年規(guī)模達(dá) 445 億美元，年增長率為 5.1%。
隨著全球?qū)?a href="http://olivierpozzo.com/tags/rengongzhineng.shtml" target="_blank">人工智能、高性能計算、5G、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的需求增加，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)擴(kuò)展。封測在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后段起著關(guān)鍵作用，對最終芯片的品質(zhì)和性能至關(guān)重要。受高性能計算、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的推動，先進(jìn)封裝從 2D 向 2.5D/3D 異質(zhì)整合發(fā)展成趨勢。預(yù)計未來廠商將加大投資以滿足市場需求。
全球前十大封測廠商合計市場份額達(dá) 80.1%。觀察 2021 年至 2022 年全球區(qū)域動態(tài)變化，且由于 IC 設(shè)計大廠 AMD 銷量提升的帶動，市場份額增至 26.3%。美國廠商 Amkor 成為全球最大車用半導(dǎo)體封測廠商，因工業(yè)、汽車和 5G 高端/旗艦手機(jī)訂單增加，市場份額提高至 18.8%。其他地區(qū)（韓國、日本、東南亞等）約占 5.8%。
展望 2023 年，由于消費電子需求下滑和非 AI 應(yīng)用的云端服務(wù)器需求減少，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于庫存去化階段。封測廠的產(chǎn)能利用率預(yù)計在 50%-65% 之間，隨著庫存調(diào)整后的需求溫和復(fù)蘇，下半年有望回升至 60%-75%。部分急單能提升產(chǎn)能利用率至 80%。
但與 2022 年的 70%-85% 相比仍有差距，預(yù)計 2023 年全球封測市場規(guī)模將年減 13.3%。然而，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緩步回升，加上廠商對先進(jìn)封裝、異質(zhì)整合的布局，有助于 2024 年整體封測產(chǎn)業(yè)重回成長態(tài)勢。
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