快科技9月25日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，Redmi K70系列將于11月底或12月初登場(chǎng)，有望在雙12之前上市發(fā)售。
據(jù)爆料，和上一代一樣，Redmi K70系列分為標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版兩款，全系標(biāo)配2K OLED柔性直屏，標(biāo)準(zhǔn)版搭載高通驍龍8 Gen2芯片，Pro版搭載高通驍龍8 Gen3芯片。
其中驍龍8 Gen3是高通新一代移動(dòng)平臺(tái)，這顆芯片將于10月底登場(chǎng)，預(yù)計(jì)會(huì)由小米14系列全球首發(fā)。
它基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造，CPU部分由1*3.19GHz X4 5*2.96GHz A720 2*2.27GHz A520組成，GPU是Adreno 750。
對(duì)比高通驍龍8 Gen2，驍龍8 Gen3多了一顆性能核心，少了一顆能效核心，而且超大核升級(jí)為Cortex X4，是高通史上最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。
搭載驍龍8 Gen3的Redmi K70系列將是新一代旗艦焊門員，這也是Redmi今年最后一款大作。按照盧偉冰激進(jìn)的定價(jià)風(fēng)格，K70系列成為爆款幾乎沒有什么懸念。
（舉報(bào)）