**iPhone 16 Pro 引領按鍵革命**
隨著 iPhone 16 Pro 的即將發(fā)布，蘋果在按鍵設計上取得了突破性進展。這款旗艦機型放棄了傳統(tǒng)的實體按鍵，采用了先進的電容式按鍵技術。
早在 2022 年，業(yè)內就傳出蘋果計劃在 iPhone 15 Pro 上推出類似的 "固態(tài)按鍵"。這些按鍵的工作原理類似于 iPhone 7、8 和 SE2 上的觸感 Home 鍵。分析師郭明錤預測，為了增強音量鍵和電源鍵的觸感反饋，蘋果可能會在機身上增加兩個 Taptic Engine 馬達，使總數達到三個。這樣一來，"固態(tài)按鍵" 將提供逼真的物理按鍵觸感，讓用戶仿佛按壓在實體鍵上。
蘋果一直致力于打造無孔化設計，消除所有開孔，包括接口和按鍵。取消按鍵的進程似乎比取消接口更為迅速。如果 iPhone 16 Pro 上的電容式按鍵得到市場認可，那么在未來的 iPhone 17 Pro 上，所有物理按鍵都有可能徹底消失。
（舉報）
隨著蘋果產品線的不斷更新，iPhoneSE系列也迎來了新成員的傳聞。蘋果計劃在明年3月發(fā)布iPhoneSE4，新機將成為SE系列中首款采用全面屏設計的產品，其機身尺寸與即將推出的iPhone16相近。iPhoneSE4的后置攝像頭將配備4800萬像素傳感器，影像的解析力同比前代有著跨越式提升。
今天，DXOMARK公布了iPhone16的影像綜合成績：147分。從排行榜來看，iPhone16比谷歌Pixel8低了1分，但勝過了iPhone14ProMax，對比上代機型iPhone15提升了2分。iPhone16在低光下的噪點管理比其前身略好，我們還觀察到在高光下或室內條件下拍攝時，曝光有些輕微不穩(wěn)定。
據爆料，iPhone17Pro和iPhone17Pro的工業(yè)設計將會有重大變化，這次蘋果將重新啟用鋁制框架。近年來蘋果在iPhoneSE和iPhone標準版機型上使用鋁制框架在Pro系列高端版本上使用不銹鋼框架。蘋果砍掉Plus系列的原因很簡單，就是賣不動，數據顯示，Plus機型的銷量占據蘋果手機銷量的不到10%，標準版、Pro、ProMax幾乎已經能覆蓋整個市場。
近日，關于iPhone17Pro的外觀爆料引發(fā)全網激烈討論，消息稱蘋果將帶來六年最大設計換代，采用橫向后攝排列組合，三攝直接橫鋪在頂部。根據此消息制作的渲染圖遭到不少用戶吐槽，直言無法接受。iPhone17Pro系列背部采用了金屬和玻璃拼接方案，上半部分是鋁合金材質，下半部分則是玻璃，依然支持無線充電。
博主剎那數碼稱iPhone17Pro仍然會采用鈦金屬機身，蘋果換成鋁想想也不可能。蘋果最近幾年一直把Pro系列的高端邊框材料當作宣傳重點和重要賣點，從手術級不銹鋼”到鈦金屬”，換成鋁還怎么吹？Air機型可能會在價格和性能之間找到一個平衡點，更好地滿足不同消費者的需求和預算，考慮到國行版不支持eSIM功能，Air機型不確定是否會在中國大陸上市銷售。
明年對于iPhone來說是極為重要的一年，明年上半年蘋果將推出iPhoneSE4，下半年推出iPhone17系列。這次iPhone17系列砍掉了Plus機型，新增了Air，組成了iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17ProMax全新的產品矩陣。iPhone17系列發(fā)布會大概率會在2025年9月舉行，從爆料來看，iPhone17系列無論是外觀設計、性能還是相機，都有明顯進步，值得期待。
據博主定焦數碼最新爆料，近期大家關注的iPhoneSE4將改名iPhone16E，這也是iPhone首次推出E后綴命名的機型。該機的尺寸與iPhone16保持一致，采用6.1英寸的劉海全面屏，屏幕材質是OLED，支持FaceID人臉解鎖。蘋果希望能夠到2027年全面替換高通基帶，全系標配自研。
根據彭博社知名記者馬克·古爾曼的分析，蘋果公司即將推出的超薄款iPhone17Air可能會面臨與此前iPhonemini和Plus版本相似的市場挑戰(zhàn)，最終遭遇失敗命運。古爾曼認為，iPhone17Air將無法滿足市場需求折疊版iPhone才是未來有望取得成功的型號。古爾曼預測，iPhone17Air可能會經歷和mini及Plus機型相同的失敗命運折疊版iPhone才是蘋果未來的成功之路。
從明年開始，iPhone17Air替代Plus機型，成為蘋果手機的全新成員之一。爆料稱iPhone17Air相機配置會降低，蘋果以此來降低成本，其最終定價跟iPhone16Plus起售價相當，預計是899美元，比iPhone17Pro更便宜。另外值得注意的是，iPhone17Air將會搭載蘋果自研5G基帶，這顆芯片比高通5G基帶面積小，蘋果希望使用面積更小、集成度更高的芯片來節(jié)省內部空間，給電池讓路。
業(yè)內人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設備上。蘋果首款自研5G基帶代號為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數十億美元，在全球各地建立了測試和工程實驗室斥資約10億美元收購了英特爾的一個部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應用，業(yè)界普遍認為，這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
