據(jù)可靠消息來(lái)源報(bào)道,小米高管王騰表示,高通近期推出的第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)是一款定位于最新旗艦級(jí)平臺(tái)驍龍8 Gen3與去代旗艦級(jí)平臺(tái)驍龍8 Gen2之間的性能介質(zhì)。
王騰透露,Redmi將成為首批搭載第三代驍龍8s平臺(tái)的品牌,業(yè)內(nèi)猜測(cè)其首發(fā)機(jī)型可能是Redmi Note13 Turbo系列。
技術(shù)層面,第三代驍龍8s采用143 CPU架構(gòu),超大核主頻高達(dá)3.0GHz,性能大核主頻為2.8GHz,能效內(nèi)核主頻為2.0GHz,相比競(jìng)爭(zhēng)平臺(tái),性能提升幅度可達(dá)20%。
圖形處理方面,第三代驍龍8s配備與第二代驍龍8相同的GPU架構(gòu),在運(yùn)行主流游戲時(shí),能效表現(xiàn)比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提升了15%。
此外,第三代驍龍8s在AI能力方面表現(xiàn)突出,支持高達(dá)100億參數(shù)的大模型。
小米Civi4 Pro首發(fā)搭載了第三代驍龍8s芯片,Redmi、榮耀、iQOO和realme等品牌也計(jì)劃推出搭載該平臺(tái)的終端設(shè)備,新品將于本月陸續(xù)上市。
(舉報(bào))