快科技7月3日?qǐng)?bào)道，本周，小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室落成，雙方首發(fā)作品 Redmi K70 至尊版將于本月發(fā)布。
在發(fā)布儀式上，聯(lián)發(fā)科高管徐敬全指出，K70 至尊版團(tuán)隊(duì)打造了一款性能出色的產(chǎn)品，雖然并非行業(yè)領(lǐng)先，但必定能獨(dú)占鰲頭。
小米集團(tuán)高管曾學(xué)忠表示，Redmi 與天璣的深度合作建立了強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)，K70 至尊版堪稱(chēng)性能之冠。
在配置方面，K70 至尊版配備 1.5K 直屏，搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9300 移動(dòng)處理器，配備 5500mAh 大電池，支持 120W 快充和 IP68 級(jí)防塵防水。
Redmi 品牌總經(jīng)理王騰透露，上一代 K60 至尊版的銷(xiāo)售成功為新機(jī)奠定了市場(chǎng)基礎(chǔ)，K70 至尊版被譽(yù)為「性能魔王」，目標(biāo)是打造超越極限、持久穩(wěn)定的游戲體驗(yàn)，同時(shí)在工藝、屏幕、通信、續(xù)航和防塵防水方面實(shí)現(xiàn)全方位突破，成為硬核玩家的理想裝備。
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