科技新聞網(wǎng)站快科技于 11 月 24 日報(bào)道，圖形處理器制造商英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛近日透露，英偉達(dá)正在加快對其合作伙伴三星電子開發(fā)的高性能內(nèi)存芯片認(rèn)證流程。
早在 10 月下旬，三星電子就曾公開表示，其 HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存）芯片在英偉達(dá)進(jìn)行的質(zhì)量測試中表現(xiàn)優(yōu)異。
然而，在近期舉辦的財(cái)報(bào)電話會議上，黃仁勛并未直接提及其與三星的合作，而是提及了多位主要合作伙伴。這一舉措引發(fā)了業(yè)界對于雙方合作進(jìn)展的猜測。
不過，黃仁勛隨后表示，英偉達(dá)與三星在 HBM 內(nèi)存芯片方面的合作進(jìn)展順利，雙方均持積極態(tài)度。
此前，三星電子內(nèi)存業(yè)務(wù)副總裁金在俊透露，三星正在擴(kuò)大其 8 層和 12 層 HBM3E 芯片的銷售，并致力于改進(jìn)產(chǎn)品以滿足"大客戶"的下一代 GPU 計(jì)劃。業(yè)界普遍認(rèn)為，這個"大客戶"指的是英偉達(dá)。
三星電子不僅已開始量產(chǎn) 8 層和 12 層 HBM3E 產(chǎn)品，還取得了顯著的質(zhì)量測試進(jìn)展。此外，三星還宣布了開發(fā)第 6 代 HBM4 產(chǎn)品的計(jì)劃，預(yù)計(jì)從明年下半年開始批量生產(chǎn)。
對于英偉達(dá)來說，與三星的合作將提升其 GPU 在人工智能處理領(lǐng)域的性能優(yōu)勢。
隨著人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展，高性能計(jì)算的需求不斷增長。HBM 內(nèi)存芯片具有高帶寬和低延遲的特點(diǎn)，是提升 GPU 性能的關(guān)鍵因素。
英偉達(dá)選擇對三星的 HBM 內(nèi)存芯片進(jìn)行認(rèn)證，旨在提升產(chǎn)品競爭力，滿足市場需求。同時，三星也將通過此次合作獲得更廣闊的市場機(jī)會和業(yè)務(wù)增長空間。
（舉報(bào)）