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根據(jù)LSEGSmartEstimate對27名行業(yè)分析師的預(yù)測,三星電子的營業(yè)利潤可能達(dá)到8.8萬億韓元。相比于去年同期的的6700億韓元,增長幅度超過13倍,創(chuàng)下自2022年第三季度以來的最高記錄。需要注意的是,利潤數(shù)據(jù)是基于分析師預(yù)測,最終財務(wù)數(shù)據(jù)還是要等三星正式公布其第二季度財報。
根據(jù)分析師的預(yù)測,由于爆炸性的人工智能需求推動了高端內(nèi)存芯片的短缺,高性能內(nèi)存芯片在今年很可能仍然供不應(yīng)求。全球兩大內(nèi)存芯片供應(yīng)商SKHynix和Micron表示,他們的高帶寬內(nèi)存芯片已經(jīng)售罄,2025年的庫存也幾乎售罄。這意味著他們將大量購買AI芯片,包括HBM,至少到2024年。
三星電子周二發(fā)布報告稱,由于人工智技術(shù)的發(fā)展推動計算機(jī)內(nèi)存芯片市場復(fù)蘇,上季度營運(yùn)利潤增長了10倍。家韓國半導(dǎo)體和智能手機(jī)巨頭表示,1-3月季度的營運(yùn)利潤達(dá)到6.6萬億元,遠(yuǎn)高于去年同期的6400億韓元。三星將通過AI技術(shù)為用戶帶來更智能、更便捷的體驗(yàn),為產(chǎn)品賦予了更多功能,助力公司在半導(dǎo)體和智能手機(jī)領(lǐng)域的持續(xù)增長。
三星電子于周二宣布研發(fā)出一款全新高帶寬內(nèi)存芯片,被譽(yù)為行業(yè)內(nèi)“容量最大”產(chǎn)品。這款名為HBM3E12H的芯片據(jù)稱“性能和容量均提升超過50%”?!弊詈螅请娮訌?qiáng)調(diào)該內(nèi)存芯片的未來發(fā)展前景,并計劃于2024年上半年開始量產(chǎn)。
三星電子預(yù)計,由于全球芯片供應(yīng)過剩問題持續(xù)影響,第三季度利潤將較去年同期下降80%。這意味著通常是韓國科技巨頭的搖錢樹業(yè)務(wù)將出現(xiàn)虧損。根據(jù)五位分析師的平均預(yù)測,三星的移動業(yè)務(wù)可能報告了約3萬億韓元的運(yùn)營利潤,因?yàn)樵摴驹谠摷径韧瞥隽似涓叨丝烧郫B智能手機(jī),盡管全球智能手機(jī)市場疲軟,但銷售額仍然不俗。
韓國SK海力士周三表示,由于人工智能需求強(qiáng)勁,內(nèi)存芯片市場正在從嚴(yán)重低迷中復(fù)蘇,盡管其報告顯示第二季度運(yùn)營虧損。特別是企業(yè)買家和游戲個人電腦對內(nèi)存芯片的需求預(yù)計將在今年下半年比上半年增加,這家全球第二大內(nèi)存芯片制造商在一份聲明中表示。HBM能夠向用于生成式AI的芯片輸入更多數(shù)據(jù),使其能夠高速計算。
2022行將結(jié)束,不過對于制造DRAM內(nèi)存芯片的廠商們來說,恐怕不是滋味。Omdia分享的數(shù)據(jù)顯示,第三季度,DRAM內(nèi)存芯片的銷售收入環(huán)比暴跌了29.8%。NH投資與證券公司的研究員DohHyun-woo認(rèn)為,明年DRAM出貨將迎來首次同比下滑。
有消息稱,三星目前降低了4GbDDR4芯片的價格,他們想要逐步淘汰DDR3內(nèi)存芯片,加快DDR5的生產(chǎn),這是三星將DDR3內(nèi)存芯片過渡到DDR4內(nèi)存芯片的戰(zhàn)略布局!...為此,三星減少了DDR3的芯片產(chǎn)量,盡可能地讓用戶選擇性價比頗高的DDR4芯片,讓DDR4逐漸代替DDR3的市場需求量...目前來看,隨著三星下調(diào)DDR4芯片的價格,DDR3內(nèi)存的供應(yīng)商也有可能降低售價來維持訂單量,這樣一來,今年下半年消費(fèi)DRAM的價格的跌幅會加大!...
還在用DDR3內(nèi)存嗎?最新消息稱,三星將在兩年內(nèi)停產(chǎn)DDR3內(nèi)存芯片。雖然很多PC DIY產(chǎn)品早已切換到了DDR4甚至是新出爐的DDR5,但實(shí)際上,在工業(yè)領(lǐng)域,DDR3仍舊有著廣泛應(yīng)用。據(jù)稱三星做出上述計劃的原因在于DDR3利潤空間已經(jīng)非常有限,不值得再占據(jù)更多生產(chǎn)資源。當(dāng)然,三星停產(chǎn)只是一個信號,其它能夠生產(chǎn)DDR3芯片的廠商SK海力士、美光、南亞科、華邦、力晶等合適跟進(jìn)還不詳。至于內(nèi)存模組廠商,應(yīng)該會在這段時間內(nèi)增加庫存,以在停
內(nèi)存最近的行情大家關(guān)注了嗎?從威剛最新的表態(tài)來看,剛需用戶可以盡快入手了。威剛方面預(yù)計,三季度DRAM芯片的合約價格將環(huán)比出現(xiàn)兩位數(shù)上漲,其中低功耗DRAM價格漲幅估超15%。顯然,在全球芯片危機(jī)仍未解除的當(dāng)下,DRAM產(chǎn)品面臨著較大的上行壓力。由于威剛不自產(chǎn)DRAM,報價源頭恐怕還是來自三星、美光、SK海力士等DRAM大企業(yè)。另外,由于是DRAM上揚(yáng),終端產(chǎn)品將不限于內(nèi)存條這一種品類,還可能波及手機(jī)、顯卡、平板等DRAM消耗大?
經(jīng)過兩年左右的熊市周期,內(nèi)存行業(yè)現(xiàn)在是牛市漲價的階段,再加上全球性的半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張、原材料漲價等因素,內(nèi)存價格今年已經(jīng)漲了不少?,F(xiàn)在正是內(nèi)存廠商大賺特賺的消息,不過第二大內(nèi)存芯片廠商SK海力士日前傳來噩耗,有報道稱他們的內(nèi)存芯片遭到阿里、騰訊、HPE等客戶的不滿,認(rèn)為存在品質(zhì)問題。更有消息稱,SK海力士已經(jīng)報廢了24萬片內(nèi)存晶圓,價值2萬億韓元,約合人民幣114.5億元,損失巨大,這可能是有史以來規(guī)模最大的一次?
據(jù)外媒最新消息稱,Intel可能出售內(nèi)存芯片業(yè)務(wù),而接盤者是SK海力士,價格是100億美元。報道中提到,這家半導(dǎo)體巨頭將對自己進(jìn)行重新定位,遠(yuǎn)離一個具有歷史重要性、但正日益受到挑戰(zhàn)的領(lǐng)域。
今日(8月30日),三星電子宣布,其位于韓國平澤市的第二代產(chǎn)線,已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)業(yè)內(nèi)首批16Gb(2GB)容量的LPDD5內(nèi)存芯片,并導(dǎo)入EUV極紫外光刻工藝。芯片基于三星第三代10nm級(1z)工藝打
內(nèi)存價格可能要出現(xiàn)新一輪的松動。來自Digitimes的報道稱,業(yè)內(nèi)消息人士稱,由于智能機(jī)出貨的疲軟,內(nèi)存制造商們正經(jīng)歷庫存堆積的問題。外界分析,如果情況持續(xù)惡化,那么內(nèi)存價格的下跌將難
1月9日據(jù)koreaherald消息,三星電子副董事長、首席執(zhí)行官金基南(Kim Ki-nam)在本周二表示,全球內(nèi)存芯片市場開始出現(xiàn)改善跡象,三星有可能根據(jù)市場的動向,很快決定何時啟動他們在平澤建設(shè)的第二家內(nèi)存芯片工廠。他說到:“我們將根據(jù)不斷變化的市場情況,對我們的業(yè)務(wù)進(jìn)行調(diào)整?!爸劣谶@家工廠是否會大量生產(chǎn)先進(jìn)的NAND芯片,Kim表示:”這也需要取決于市場狀況?!?/p>
10月21日據(jù)TechWeb消息,SK海力士今天宣布開發(fā)適用第三代1Z納米DDR4 DRAM,據(jù)稱,這款芯片實(shí)現(xiàn)了單一芯片標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)業(yè)界最大容量的16GB,在一張晶圓中能生產(chǎn)的存儲量也是現(xiàn)存的DRAM內(nèi)最大。與上一代1Y產(chǎn)品相比,該產(chǎn)品的生產(chǎn)率提高了約27%,由于可以在不適用超高價的EUV(極紫外光刻)曝光工藝的情況下進(jìn)行生產(chǎn),其在成本上具有競爭優(yōu)勢。
據(jù)彭博社消息,三星電子計劃在未來 10 年左右投資 133 萬億韓元( 1160 億美元),以取代英特爾和高通在制造先進(jìn)芯片處理器(非內(nèi)存芯片研發(fā)和生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施)方面在全球的領(lǐng)先地位,加快對全球半導(dǎo)體行業(yè)的控制。三星目前在從服務(wù)器到智能手機(jī)的存儲芯片市場處于領(lǐng)先地位,它計劃在 2030 年前加大對半導(dǎo)體的投資,創(chuàng)造 15000 個生產(chǎn)和研究工作崗位。
作為中國減少對外國半導(dǎo)體依賴的三大主力本土內(nèi)存芯片制造商之一,福建晉華集成電路正遭遇前所未有的危機(jī)。報道稱由于美國方面的禁令,福建晉華將陷入停擺的尷尬境地。
全球第二大內(nèi)存芯片制造商海力士公司周四(當(dāng)?shù)貢r間 1 月 24 日)公布第四季度財報,海力士當(dāng)季盈利情況低于市場預(yù)期。
【TechWeb】12月25日消息,據(jù)國外媒體報道,12月21日,美光科技股價下跌逾3%,收于30.32美元。圣誕節(jié)前夕12月24日,美光股價繼續(xù)下跌至29.02美元,為52周新低點(diǎn)。
據(jù)韓國媒體報道,到今年第三季度,全球市場上的DRAM(內(nèi)存)芯片有75%都是來自韓國公司,其中三星和SK海力士占據(jù)了絕大部分。
韓國媒體報道,到今年第三季度,韓國公司生產(chǎn)的 DRAM 芯片已經(jīng)占到全球市場的 75%,其中三星和 SK 海力士占據(jù)了重要地位。
?盡管JEDEC(固態(tài)存儲協(xié)會)的DDR5 標(biāo)準(zhǔn)尚未定案,Cadence(鏗騰)和美光已經(jīng)開始研發(fā)16Gb容量的DDR5 產(chǎn)品,并計劃在 2019 年底量產(chǎn)。
據(jù)VentureBeat報道,速度超快的5G網(wǎng)絡(luò)必然要求移動設(shè)備具有同樣快速的組件,三星(Samsung)全新LPDDR5 內(nèi)存芯片應(yīng)運(yùn)而生。這家韓國電子巨頭宣布,該公司已經(jīng)開發(fā)出第一款8GB LPDDR5 DRAM芯片,這是一款超高速、低功耗(LP)內(nèi)存,特別適合5G和人工智能(AI)驅(qū)動的移動應(yīng)用。
6月28日據(jù)外媒報道,市場分析公司野村證券稱,在內(nèi)存芯片的銷售額上,三星電子有望在今年第二季度超過英特爾,成為全球第一大芯片制造商。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士消息,目前內(nèi)存芯片價格已經(jīng)一路看漲,多家芯片供應(yīng)商都在近期上調(diào)了內(nèi)存芯片的價格,而這一市場反應(yīng)與這段時間里新款智能手機(jī)頻繁發(fā)布存在很大聯(lián)系。
亞馬遜意外泄露了即將發(fā)布的2024款Macmini的詳細(xì)信息。根據(jù)亞馬遜上新款iMac的產(chǎn)品對比圖表,2024款Macmini將提供M4和M4Pro兩種芯片選項(xiàng),最高可支持14核CPU和20核GPU。蘋果計劃在本周正式發(fā)布這款2024款Macmini,屆時將揭曉更多細(xì)節(jié)。
業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人爆料,2026年的iPhone18系列首發(fā)2nm處理器A20,這顆芯片采用全新的WMCM封裝,內(nèi)存同時升級到12GB。結(jié)合此前爆料的信息,目前可以確定頂配版iPhone18ProMax能首發(fā)A20,并配備12GB內(nèi)存,至于iPhone18,按照蘋果的差異化策略,有可能無緣2nm和12GB內(nèi)存。值得注意的是,明年的iPhone17系列仍然會停留在3nm制程上,并且內(nèi)存保持在8GB,不過蘋果會把ProMotion技術(shù)引入到標(biāo)準(zhǔn)上,屆時iPhone17全系將支持120HzProMotion常亮顯示屏。
iPhone17Slim的詳細(xì)配置近日曝光。這款手機(jī)將采用A19芯片和8GB內(nèi)存,是蘋果有史以來最薄的手機(jī)產(chǎn)品之一。雖然標(biāo)準(zhǔn)版iPhone17的價格相對較低,但消費(fèi)者對這款新機(jī)的期待仍然非常高。
近日,iPhone17Slim的詳細(xì)配置曝光,新機(jī)將采用A19芯片,標(biāo)配8GB內(nèi)存,是蘋果有史以來最薄的手機(jī)產(chǎn)品。iPhone17Slim預(yù)計搭載3nm制程工藝的蘋果A19芯片,并配備8GB內(nèi)存,介于標(biāo)準(zhǔn)版和Pro型號之間。隨著發(fā)布日期的臨近,消費(fèi)者對這款新機(jī)的期待也在不斷升溫。