在今天下午的發(fā)布會上，天璣8400芯片正式亮相，由REDMI總經(jīng)理王騰宣布，REDMITurbo4將全球首發(fā)搭載天璣8400-Ultra移動平臺，預計新機型將在2025年1月與消費者見面，作為新年的首款產(chǎn)品。王騰在會上提到，REDMI在過去十年中獲得了全球用戶的認可，總出貨量達到11.1億臺，產(chǎn)品暢銷至105個國家和地區(qū)。REDMITurbo4的全球首發(fā)，預示著天璣8400-Ultra將為用戶帶來更卓越的移動體驗。...

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