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蘋果的下一代iPhone很可能已經進入了最后的研發(fā)階段。它應當會在今年秋天發(fā)布，可能會是9月底。此圖集專門盤點了有關新iPhone的種種傳聞。
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（舉報）
明年對于iPhone來說是極為重要的一年，明年上半年蘋果將推出iPhoneSE4，下半年推出iPhone17系列。這次iPhone17系列砍掉了Plus機型，新增了Air，組成了iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17ProMax全新的產品矩陣。iPhone17系列發(fā)布會大概率會在2025年9月舉行，從爆料來看，iPhone17系列無論是外觀設計、性能還是相機，都有明顯進步，值得期待。
隨著蘋果產品線的不斷更新，iPhoneSE系列也迎來了新成員的傳聞。蘋果計劃在明年3月發(fā)布iPhoneSE4，新機將成為SE系列中首款采用全面屏設計的產品，其機身尺寸與即將推出的iPhone16相近。iPhoneSE4的后置攝像頭將配備4800萬像素傳感器，影像的解析力同比前代有著跨越式提升。
有海外媒體放出了第三方的iPhone17Pro系列外觀宣傳圖。據iPhone16系列推測，iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用同一套設計，二者的差別主要是在機身尺寸上。結合此前爆料，蘋果這套機身是玻璃和鋁合金的結合，上半部分將由鋁金屬制成，下半部分繼續(xù)使用玻璃以支持無線充電功能。
業(yè)內人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設備上。蘋果首款自研5G基帶代號為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數十億美元，在全球各地建立了測試和工程實驗室斥資約10億美元收購了英特爾的一個部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應用，業(yè)界普遍認為，這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
博主剎那數碼爆料，iPhoneSE4定價不會便宜，一定比上代3499元的起售價高，蘋果并未打算做一款足夠便宜的入門iPhone。iPhoneSE4會升級OLED屏，因蘋果報價太低，三星不會為iPhoneSE4供應面板。值得一提的是，iPhoneSE4放棄了高通SDX71M基帶，轉搭載代號為Centauri”的蘋果自研5G基帶，這將是蘋果史上第一款內置自研5G基帶的iPhone。
近日，關于iPhone17Pro的外觀爆料引發(fā)全網激烈討論，消息稱蘋果將帶來六年最大設計換代，采用橫向后攝排列組合，三攝直接橫鋪在頂部。根據此消息制作的渲染圖遭到不少用戶吐槽，直言無法接受。iPhone17Pro系列背部采用了金屬和玻璃拼接方案，上半部分是鋁合金材質，下半部分則是玻璃，依然支持無線充電。
據供應鏈消息，iPhoneSE4將于明年上半年發(fā)布，該機后置一顆4800萬像素攝像頭，前置一顆1200萬像素攝像頭，這兩顆攝像頭都由LGInnotek提供。此前在iPhoneSE3上，LG只負責供應后置攝像頭，這次LG也拿到了蘋果的前置攝像頭訂單。值得注意的是，iPhoneSE4將首發(fā)蘋果自研5G基帶芯片，消息稱蘋果自研5G基帶的下載速度上限約為4Gbps，低于高通方案它不支持5G毫米波。
一名蘋果員工AmarBhakta對公司提出訴訟，指控蘋果公司強迫員工放棄隱私權并對他們進行監(jiān)控。Bhakta在周一提交的訴訟中稱，蘋果通過公司管理的設備訪問員工數據，其中包括員工使用的個人iPhone。我們強烈反對這些指控，認為它們毫無根據。
應蘋果要求，三星顯示和LG正在開發(fā)無邊框OLED，最初蘋果計劃在2026年發(fā)布這款新品，但是目前無邊框OLED遭遇了技術挑戰(zhàn)。蘋果希望實現無邊框顯示，但不希望做成三星曲面屏或者瀑布屏那種形態(tài)，因為曲面屏在顯示效果上存在天然劣勢。另外值得注意的是，蘋果2026年的另一個目標是取消靈動島設計，只留一個攝像頭挖孔，將面容ID藏于屏幕下方。
目前已有多方消息源確認，蘋果將在iPhone17Pro系列上使用Metalens技術縮小FaceID模組，從減小靈動島的開孔。爆料者根據信息制作了iPhone17Pro的屏幕渲染圖，其靈動島面積相較目前的iPhone16Pro系列要小很多。這次iPhone17系列砍掉Plus機型，新增iPhone17Air，形成標準版、Air版、Pro版和ProMax版全新的產品矩陣。
