外觀體驗 比大更大
金立M5整體在外觀方面的設(shè)計并沒有太過鮮明的特色，無論是正面的5.5英寸的Super AMOLED顯示屏，還是背面的三段式設(shè)計，似乎都在vivo的身上見到過。但是搭載了6020mAh的大容量電池，金立M5依舊將機身厚度控制在了8.5mm之內(nèi)，雖然在以薄為衡量標準的目光下金立M5并不完美，但是在電池容量對于機身的需求來看的確已經(jīng)做得不錯。
金立M5機身總覽 金立M5正面下觸控按鍵搭載在機身正面下方，不占用屏幕空間，對于屏占比而言起到了積極的作用，視覺效果上體驗也更加完善。雙電芯電池在上一頁已經(jīng)做了詳細介紹，這里就不再進行講解。
金立M5正面左側(cè) 金立M5耳機插孔機身正面左側(cè)搭載了一枚雙SIM卡槽，將雙SIM卡搭載在同一卡槽內(nèi)，節(jié)約了機身空間，保證了美觀度。金立E5支持雙卡雙待全網(wǎng)通，也就是說可以隨意使用移動/聯(lián)通/電信的4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)；耳機插孔的設(shè)計相對于頂部而言，設(shè)計在底部更為人性化，因為我們總是習(xí)慣倒著將手機放入口袋，對于用戶習(xí)慣來說搭載在頂部并非好選擇。
金立E8邊框/相機鍵金立E8整體尺寸相當于M5而言大出了不少，6英寸的2K分辨率顯示屏；金屬中框設(shè)計，搭載了一枚拍照手機必備的快捷相機物理拍照按鍵，對于經(jīng)常使用相機的用戶而言是必不可少的。
金立E8 背殼/指紋識別背殼采用塑料材質(zhì)，搭載一枚2400萬像素主攝像頭，雙色溫補光燈，指紋識別觸控區(qū)域以及為了保證美觀性進行對稱設(shè)計的降噪麥克風沖孔。指紋解鎖方面雖然手指放置的區(qū)域并非十分舒適，但是鎖成功率非常高，帶來了比較不錯的使用體驗。
金立E8 背部弧度 金立E8 卡槽設(shè)計金立E8機身設(shè)計了輕微的弧度，握持時較為舒適，男性相對更貼合手掌。對于女生而言，金立E8的確是太大了，想實現(xiàn)單手操作幾乎不能實現(xiàn)，整體單手握在手中時比較框手。背殼采用可拆卸設(shè)計，雙SIM卡槽搭載在內(nèi)，但是金立E8只支持移動和聯(lián)通的4G網(wǎng)絡(luò)，基于聯(lián)發(fā)科helio X10處理器，電信的網(wǎng)絡(luò)制式并不被支持。
金立E8 細節(jié)圖外觀整體的設(shè)計方面驚喜和創(chuàng)新較少，在使用體驗上E8的尺寸偏大，但是細節(jié)的設(shè)計恰到好處，例如相機按鍵設(shè)計，卡槽設(shè)計，降噪麥克風沖孔，觸控按鍵設(shè)計，以及觸屏按鍵的體驗等等。與這兩款機型的亮點相比，外觀的設(shè)計方面的確有些缺乏新意了。
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