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第三代Moto X高配版在保持X系列良好手感與設計材質(zhì)的同時，補上了拍照和電池這兩大摩托以往軟肋，5.7寸2K屏提升了視覺感受。
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（舉報）
2024年11月15日，備受矚目的國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心深圳綜合平臺建成發(fā)布儀式，在第二十六屆中國國際高新技術成果交易會的現(xiàn)場隆重舉行，這一里程碑事件標志著深圳在第三代半導體技術創(chuàng)新領域邁出了堅實的一步。發(fā)布會現(xiàn)場既有來自半導體行業(yè)的專家，也有市科創(chuàng)局、市發(fā)改委、市工信局、龍崗區(qū)政府、市重投集團、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體和集成
據(jù)報道，亞馬遜推出了第三代AI訓練芯片Trainum3。新款芯片是首款采用3nm工藝節(jié)點制造的AWS芯片，能效提高了40%，性能翻倍提升。蘋果還在積極評估最新的AI芯片是否可用于預訓練其AppleIntelligence模型，這無疑為AWS的AI芯片技術注入了更多的期待和可能性。
不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構處理器架構的定制化高性能應用芯片，對硬件驗證平臺的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產(chǎn)品能力。HuaProP3作為芯華章第三代FPGA驗證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結合自研的HPECompiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設計；同時，HuaProP3的軟硬件系統(tǒng)可支持自動化和智能化的實現(xiàn)流程、支持靈活模塊化擴展和云部署，能提供高性能硬件驗證、減少用戶人工投入、縮短芯片驗證周期，兼顧驗證性能和深度調(diào)試的需求，為CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規(guī)模芯片開發(fā)提供新—代智能硅前驗證硬件平臺?；谶@些優(yōu)勢，HuaPro原型驗證系統(tǒng)能夠縮短驗證周期，降低我們的成本，助力大規(guī)模芯片設計效率提升。
隨著科技的迅猛發(fā)展，智能家居系統(tǒng)逐漸成為現(xiàn)代生活不可或缺的一部分。在這一科技不斷演進的時代，人們對于創(chuàng)新生活方式的追求愈發(fā)強烈。通過持續(xù)的技術革新以及對用戶需求的深刻洞察，科龍空調(diào)致力于為消費者提供更為舒適、健康、智能化的家居生活解決方案。
今日，聯(lián)想moto攜手全球權威色彩機構Pantone潘通在上海一場活動，展出了聯(lián)想moto手機摩卡慕斯限定版。今年聯(lián)想基于Pantone潘通年度流行色打造了兩款機型，分別是motorazr50UltraAI元啟摩卡慕斯限定版、motoS50摩卡慕斯限定版，這次也是兩款機型的國內(nèi)首秀，將于12月18日正式開啟預售。值得一提的是，聯(lián)想motorazr50UltraAI元啟版如今還成為了行業(yè)標桿產(chǎn)品，受到全球豎向小折疊用戶廣泛好評，成為2024年Q2豎向折疊屏手機全球市場占有率第一。
今晚，世界色彩研究機構Pantone潘通正式發(fā)布2025年度代表色：PANTONE17-1230MochaMousse。這是一種引人回味的柔和棕色，能夠?qū)⒏泄賻肫渌ぐl(fā)的愉悅和美味之中，色彩溫暖濃郁，滿足對舒適的設想。該機搭載高通驍龍8sGen3處理器，后置雙5000萬像素AI影像系統(tǒng)，包括5000萬像素30倍AI變焦鏡頭和5000萬像素光學防抖主攝，內(nèi)置4000mAh電池，支持45W快充，支持IPX8級抗水。
高通驍龍XElite/Plus在筆記本市場打開了一定的局面，當然路還很長，但頗為意外的是，最新消息稱，高通已經(jīng)瞄準了游戲臺式機，要進軍PC桌面市場！高通正在開發(fā)第二代驍龍XElite處理器，內(nèi)部代號ProjectGlymur”，搭配的散熱器赫然是120mm一體式水冷。PC芯片業(yè)務的收入能在2029年達到40億美元，并拿下非x86AI筆記本市場30-50％的份額。
據(jù)小米汽車官方介紹，走進小米汽車工廠”第三期開啟報名，報名截至12月20日18:00。此次與之前一樣，共開放20個名額，參觀時間定于12月28日15:00-18:00。車間內(nèi)超過700余臺工業(yè)機器人，可實現(xiàn)大壓鑄、沖壓、車身連接、車身裝配、涂裝、總裝等關鍵工藝的100%自動化，每76秒就能有一臺嶄新的小米SU7下線。
今天，華為折疊屏手機MateX6正式開售，售價12999元起。在開售之前，華為MateX6已有超百萬人參與預約，10:08開售后華為商城上的MateX6迅速被搶購一空，全部型號都處于缺貨狀態(tài)。據(jù)BCI通訊研究的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度華為折疊屏手機銷量同比增長97%，衛(wèi)冕國內(nèi)折疊機市場銷量No.1，另據(jù)艾瑞咨詢公布的報告顯示，華為是產(chǎn)品線最早覆蓋橫折內(nèi)折、橫折外折、豎折全形態(tài)的廠商。
高通代號為ProjectGlymur”的驍龍XElite2項目，已經(jīng)取得了不錯的進展，并且還將涉足桌面PC處理器市場。驍龍XElite系列芯片已經(jīng)有三個版本，分別為X1E-78-100、X1E-80-100和X1E-84-100，這些芯片主要用于筆記本電腦。高通CEOCristianoAmon曾在2024年的SnapdragonSummit上確認，下一代驍龍X系列將帶來真正不可思議”的升級，并表示將為計算性能帶來樂趣和興奮。
