不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對硬件驗證平臺的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗證的對應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。HuaProP3作為芯華章第三代FPGA驗證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPECompiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計；同時，HuaProP3的軟硬件系統(tǒng)可支持自動化和智能化的實現(xiàn)流程、支持靈活模塊化擴(kuò)展和云部署，能提供高性能硬件驗證、減少用戶人工投入、縮短芯片驗證周期，兼顧驗證性能和深度調(diào)試的需求，為CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規(guī)模芯片開發(fā)提供新—代智能硅前驗證硬件平臺?；谶@些優(yōu)勢，HuaPro原型驗證系統(tǒng)能夠縮短驗證周期，降低我們的成本，助力大規(guī)模芯片設(shè)計效率提升。...

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