《小米MIUI 7正式發(fā)布 新增4套系統(tǒng)級UI上手體驗圖賞》文章已經(jīng)歸檔，站長之家不再展示相關內(nèi)容，下文是站長之家的自動化寫作機器人，通過算法提取的文章重點內(nèi)容。這只AI還很年輕，歡迎聯(lián)系我們幫它成長：
站長之家（Chinaz.com）8月13日消息 今天下午兩點，小米舉行了秋季新品發(fā)布會。小米MIUI 7也正式亮相，新增4套系統(tǒng)級UI：女神版，有胭脂粉、玫瑰粉、初櫻粉、裸妝粉四種主色，除此之外，還有女生版、男生版、輕奢版。下面我們來看看這新增4套系統(tǒng)級UI上手體驗圖賞。
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（舉報）
2025年1月2日，REDMI舉辦新品發(fā)布會，正式帶來新一代潮流性能小旗艦：REDMITurbo4。在全新雙拼輕簡設計、天璣8400-Ultra旗艦能效芯、6550mAh超大容量小米金沙江電池、IP66&IP68&IP69防水大滿貫等一系列優(yōu)勢特性加持下，Turbo4實現(xiàn)了顏值與實力的全面進階。目前Turbo4已在小米之家、小米商城等官方渠道以及京東商城、天貓商城等各三方渠道正式開售。
今天凌晨，谷歌正式發(fā)布了為新智能體時代構(gòu)建的下一代模型Gemini2.0。這是谷歌迄今為止功能最強的AI模型，帶來了更強的性能、更多的多模態(tài)表現(xiàn)和新的原生工具應用。Gemini2.0還會擴展到更多Google產(chǎn)品中。
博主數(shù)碼閑聊站暗示，明年上半年小米MIXFlip2就會亮相，第一代MIXFlip賣得太好，所以第二代直接提檔了。小米MIXFlip于今年7月份發(fā)布，是小米第一款小折疊機型，售價5999元。小米集團盧偉冰曾表示，小折疊在上市之后完全賣爆了。
2025年1月2日，REDMI舉辦新品發(fā)布會，發(fā)布了25年開年第一款REDMI筆記本新品，滿血性能，輕薄又能打的REDMIBook2025，帶來16寸和14寸兩個版本。輕薄、性能、續(xù)航三長板領先同檔，是REDMIBook迄今最完美的數(shù)字系列，一款專為職場人士、學生群體打造的輕薄本，也是2025開年最值得購買的輕薄本。同樣擁有3個配置可選，C5-220H/16GB/512GB配置首銷價4599元，C5-220H/16GB/1TB配置首銷價4899元，C5-220H/32GB/1TB配置首銷價5199元，用戶可以根據(jù)自己的喜好前往各大電商平臺按需選購。
REDMITurbo4手機正式發(fā)布，首發(fā)搭載天璣8400-Ultra處理器，售價從1999元起，現(xiàn)已開始銷售。REDMITurbo4在外觀設計上進行了全面升級，采用了2.5D微弧邊框，手感更加舒適，機身使用全金屬Deco和鋼琴烤漆工藝。新機的具體售價為:12GB256GB版本1999元，16GB256GB版本2199元，12GB512GB版本2299元，16GB512GB版本2499元。
REDMITurbo4即將發(fā)布，該機將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片，是中端性能神機。值得注意的是，據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料，這次該系列還將首次推出Pro版，預計REDMITurbo4Pro機型將會在明年4月發(fā)布。REDMITurbo4Pro將會作為Turbo4到K80之間的檔位銜接，主打極致性價比，各方面體驗直追K80。
今天凌晨2點，OpenAI的12天直播，終于來到了最終章。也在一片圣誕的氣息中終于回歸。既然看到這里了，如果覺得不錯，隨手點個贊、在看、轉(zhuǎn)發(fā)三連吧，如果想第一時間收到推送，也可以給我個星標?～謝謝你看我的文章，我們，下次再見。
谷歌宣布與三星合作開發(fā)推出全新的操作系統(tǒng)AndroidXR，旨在為頭戴設備和智能眼鏡帶來革命性的體驗。AndroidXR融合了谷歌多年來在人工智能、增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實領域的技術積累，為下一代計算設備提供支持。這款設備將展示AndroidXR在頭顯上的應用潛力，允許用戶在虛擬環(huán)境和現(xiàn)實世界之間無縫切換，提供沉浸式體驗。
在今天舉辦的火山引擎Force大會上，字節(jié)跳動正式發(fā)布豆包視覺理解模型，為企業(yè)提供極具性價比的多模態(tài)大模型能力。豆包視覺理解模型千tokens輸入價格僅為3厘，一元錢就可處理284張720P的圖片，比行業(yè)價格便宜85％，以更低成本推動AI技術普惠和應用發(fā)展。值得一提的是，字節(jié)跳動還將在2025年春季將推出具備更長視頻生成能力的豆包視頻生成模型1.5版，豆包端到端實時語音模型也將很快上線目前，豆包大模型已經(jīng)與八成主流汽車品牌合作，并接入到多家手機、PC等智能終端，覆蓋終端設備約3億臺，來自智能終端的豆包大模型調(diào)用量在半年時間內(nèi)增長100倍。
聯(lián)發(fā)科天璣8000系列誕生以來，幾乎代代都獲得了神U”的稱號，在中高端領域帶來了性能極強、質(zhì)價比極高的旗艦體驗。目前全球已有近億臺設備搭載性能、能效、功耗、和人工智能皆優(yōu)的天璣8000系列芯片。發(fā)布會現(xiàn)場，REDMI王騰親自登臺，宣布REDMITurbo4將全球首發(fā)天璣8400-Ultra，未來還會不斷有各家對應產(chǎn)品登場，值得期待。
