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韓國(guó)媒體Inews24報(bào)道,三星正計(jì)劃開(kāi)發(fā)新一代芯片組...三星總裁和MX業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人TM Roh表示,三星將專門(mén)為Galaxy系列手機(jī)制造獨(dú)一無(wú)二”的SoC...該芯片組將不同于市面上的其它產(chǎn)品,它將著重于提升性能與能效表現(xiàn)...GOS是一個(gè)預(yù)裝在三星手機(jī)上的應(yīng)用程序,通過(guò)限制手機(jī)性能來(lái)防止手機(jī)過(guò)度發(fā)熱...據(jù)說(shuō)三星可能為其即將推出的Galaxy S22 FE和下一代Galaxy S23搭配聯(lián)發(fā)科芯片...
手機(jī)芯片的快速發(fā)展,IC企業(yè)每年都會(huì)推出1- 2 個(gè)版本,芯片性能提升的速度幾乎超過(guò)了產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)性能的需求。所以我們也看到了各大芯片廠商在提升CPU、GPU性能的同時(shí),也開(kāi)始在5G、能效等方面下苦功夫。在滿足用戶對(duì)高性能需求的同時(shí),如何提升極致網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)?是否能保證芯片低功耗、不發(fā)熱?這就是衡量一款芯片質(zhì)量高低的重要標(biāo)尺。而高通新驍龍 8 的發(fā)布,可謂是對(duì)安卓旗艦陣營(yíng)的一次全面發(fā)力。能效行業(yè)天花板與上一代驍龍 888 不同?
今年夏天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣5G開(kāi)放架構(gòu),為手機(jī)品牌帶來(lái)打造旗艦機(jī)差異化的全新方式。此后獲得vivo、一加、小米、realme使用,陸續(xù)落地多款主流產(chǎn)品。近日,OPPO年度新機(jī)Reno7 Pro重磅發(fā)布,搭載了由天璣5G開(kāi)放架構(gòu)打造的天璣1200-MAX,為天璣5G開(kāi)放架構(gòu)芯片家族再添重磅成員。OPPO Reno7 Pro重磅發(fā)布,搭載基于天璣5G開(kāi)放架構(gòu)的天璣1200-MAX。(圖/網(wǎng)絡(luò))回顧天璣5G開(kāi)放架構(gòu)發(fā)布以來(lái)的動(dòng)態(tài),可以看出天璣5G開(kāi)放架構(gòu)正逐步拉近芯片廠