臨近春節(jié),5G科技圈又拋出一個重磅炸彈。2月9日,高通正式對外發(fā)布驍龍X605G基帶芯片及射頻系統(tǒng)解決方案,為本就已經(jīng)很火熱的5G行業(yè),再添一道開年“大菜”。高通5G芯片驍龍X65基帶,已經(jīng)是高通第四代5G基帶了。前三代分別是2016年高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50,是5G發(fā)展史上
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