近日,瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,采用28nm工藝設(shè)計,雙核架構(gòu),具備高主頻、大內(nèi)存、低功耗的特點(diǎn)。針對智能穿戴產(chǎn)品在功耗、響應(yīng)速度、語音識別及操作系統(tǒng)適配的產(chǎn)品需求上,瑞芯微RK2108D方案實(shí)現(xiàn)了顯著有效的技術(shù)優(yōu)化。一、獨(dú)有“雙待機(jī)”低功耗模
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