對于芯片的先進(jìn)制程，臺(tái)積電、Intel、三星都拼得很兇。

在近日舉辦的第52屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議中，臺(tái)積電設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)副處長Willy Chen又對外詳細(xì)介紹了16nm和10nm FinFET工藝的情況并稱，16nm的設(shè)計(jì)流程早已準(zhǔn)備就緒，目前已進(jìn)入可實(shí)際設(shè)計(jì)芯片的狀態(tài)。

而對于10nm，臺(tái)積電稱，調(diào)整了規(guī)則檢查和集成成分提取器后，第一款集成四核ARM Cortex-A57的驗(yàn)證芯片已經(jīng)送廠生產(chǎn)，這比4月份財(cái)務(wù)會(huì)議說的第四季度又有提前，明年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)將不會(huì)問題。

對于1Xnm來說，蘋果的A9、驍龍820、麒麟950等手機(jī)廠都在爭奪，而NV的Pascal、AMD的Zen也會(huì)正式邁進(jìn)。

據(jù)說后年臺(tái)積電還會(huì)祭出7nm（四重曝光設(shè)計(jì)），比Intel還要快，這回可真是好看了。

接近成品的第一款驗(yàn)證芯片

（舉報(bào)）