《蘋果WWDC2018發(fā)布匯總 四大系統(tǒng)更新未發(fā)布硬件產(chǎn)品》文章已經(jīng)歸檔，不再展示相關(guān)內(nèi)容，編輯建議你查看最新于此相關(guān)的內(nèi)容：一張圖看懂WWDC2018 蘋果wwdc2018發(fā)布會(huì)內(nèi)容大全蘋果WWDC2018 發(fā)布會(huì)已經(jīng)正式結(jié)束了，在本次發(fā)布會(huì)上，蘋果公司又發(fā)布了哪些新產(chǎn)品呢?這里小編給大家?guī)?/p>
（舉報(bào)）
曾經(jīng)備受用戶好評的手心輸入法Windows版在六年之后，于2024年12月5日意外發(fā)布了3.1版更新，修復(fù)了部分已知崩潰。Windows版上次更新還要追溯到2018年10月，此次更新距離上次已過去六年之久，對于仍在使用這款輸入法的老用戶來說，無疑是一個(gè)驚喜。Android版保持相對活躍的更新節(jié)奏Windows版和iOS版則是幾年才更新一次，或者一年僅更新一兩個(gè)版本。
最新報(bào)道稱，蘋果正在積極研發(fā)一款屏幕尺寸達(dá)到18.8英寸的折疊屏iPad，這一尺寸甚至超過了部分MacBook的屏幕，預(yù)計(jì)將在2028年與消費(fèi)者見面。據(jù)知名爆料人MarkGurman透露，這款折疊屏iPad的原型機(jī)已經(jīng)制作完成，其展開后幾乎不可見折痕，宛如兩臺(tái)iPadPro并排放置，呈現(xiàn)出巨大的屏幕尺寸。蘋果公司在折疊屏技術(shù)的研發(fā)上，不僅需要考慮屏幕的折疊機(jī)制需深入思考如何優(yōu)化內(nèi)容展示，以及如何將這一新技術(shù)融入其產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)，這對于新款iPhone和iPad的成功至關(guān)重要。
今天凌晨，蘋果發(fā)布iOS18.2正式版更新，內(nèi)部版本號為22C152。iOS18.2為iPhone15Pro和所有iPhone16型號帶來更多AI功能，包括Siri接入ChatGPT、Genmoji、ImagePlayground，這些也是iOS18.2最主要的功能。iOS18.2還修復(fù)了最近拍攝的照片不會(huì)立即顯示在所有照片”網(wǎng)格中的問題、修復(fù)了拍攝長曝光時(shí)，相機(jī)”中的夜間模式照片畫質(zhì)可能下降的問題。
蘋果今天向iPhone用戶推送了iOS18.2RC版本系統(tǒng)更新，作為準(zhǔn)正式版，各方面已經(jīng)完善。其中主要是完善了AppleIntelligence的體驗(yàn)，帶來全新的VisualIntelligence視覺智能功能，這一功能可以幫助用戶進(jìn)行識(shí)物，獲取被拍攝物品的更多信息。根據(jù)日前爆料，蘋果確認(rèn)與百度合作，未來作為國行版本的ChatGPT替代者，但目前雙方合作出現(xiàn)了一些問題，上線時(shí)間進(jìn)一步推遲。
今天蘋果面向開發(fā)者發(fā)布iOS18.3/iPadOS18.3第一個(gè)測試版。目前蘋果尚未說明iOS18.3的功能詳情，根據(jù)此前蘋果公布的更新路線圖，iOS18.3繼續(xù)完善AppleIntelligence的功能體驗(yàn)，帶來更智能的Siri，比如Siri具備理解上下文、跨應(yīng)用操作以及屏幕感知能力等等。針對iPhone16系列機(jī)型，蘋果還帶來了視覺智能，舉例來說，用戶可以將相機(jī)對準(zhǔn)海報(bào)，蘋果視覺智能會(huì)將活動(dòng)日期添加到日歷中，你還能通過相機(jī)識(shí)別狗的品種等等。
OPPO今晚召開發(fā)布會(huì)，推出了Reno13系列等四大新品，不論是設(shè)計(jì)、性能還是價(jià)格，都非常適合年輕人。
日前，華為發(fā)布HarmonyOSNEXT5.0.0.110SP6更新，更新包大小約623MB，支持華為Mate60系列、Pura70系列等升級。新版更新優(yōu)化了部分場景語音通話體驗(yàn)，并提升了系統(tǒng)穩(wěn)定性，華為推薦更新。在今天14:30舉行的華為Mate品牌盛典上，除了發(fā)布華為Mate70系列、華為MateX6系列等新品外，華為原生鴻蒙系統(tǒng)也將有望正式宣布開啟商用。
華為Mate70系列將于11月26日正式發(fā)布。在今日余承東發(fā)布的AI隔空傳送”預(yù)熱視頻中，華為Mate70系列四款機(jī)型以及華為MateX6折疊屏悉數(shù)開機(jī)亮相。這一次華為Mate70系列將首發(fā)搭載純血鴻蒙系統(tǒng)自研芯片，從系統(tǒng)到芯片真正實(shí)現(xiàn)了全鏈路自主研發(fā)，標(biāo)志著國產(chǎn)手機(jī)首次邁入了自研完全體的全新階段。
在人工智能技術(shù)迅速發(fā)展的當(dāng)下，對于開發(fā)者和企業(yè)言，如何基于人工智能釋放生產(chǎn)力、提升研發(fā)效率、推動(dòng)企業(yè)創(chuàng)新已成為一個(gè)關(guān)鍵議題。在軟件開發(fā)領(lǐng)域，AI大模型與軟件工程各環(huán)節(jié)深度融合，為軟件工程全生命周期流程帶來革新，成為開發(fā)者的“得力助手”。騰訊云也將持續(xù)精進(jìn)AI開發(fā)工具能力，為企業(yè)和開發(fā)者提供更加豐富的AI開發(fā)產(chǎn)品，助力千行百業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)創(chuàng)新與?
不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。HuaProP3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPECompiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì)；同時(shí)，HuaProP3的軟硬件系統(tǒng)可支持自動(dòng)化和智能化的實(shí)現(xiàn)流程、支持靈活模塊化擴(kuò)展和云部署，能提供高性能硬件驗(yàn)證、減少用戶人工投入、縮短芯片驗(yàn)證周期，兼顧驗(yàn)證性能和深度調(diào)試的需求，為CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規(guī)模芯片開發(fā)提供新—代智能硅前驗(yàn)證硬件平臺(tái)?；谶@些優(yōu)勢，HuaPro原型驗(yàn)證系統(tǒng)能夠縮短驗(yàn)證周期，降低我們的成本，助力大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)效率提升。
