《東芝研發(fā)96層堆疊BiCS QLC閃存：單顆容量2.66TB》文章已經(jīng)歸檔，站長之家不再展示相關(guān)內(nèi)容，下文是站長之家的自動(dòng)化寫作機(jī)器人，通過算法提取的文章重點(diǎn)內(nèi)容。這只AI還很年輕，歡迎聯(lián)系我們幫它成長：
東芝存儲(chǔ)今天宣布，已經(jīng)開發(fā)出了96層堆疊3DQLC閃存原型，使用了自家的BiCS立體堆疊技術(shù)，并與西數(shù)合作完成...
相比于現(xiàn)在的TLC閃存，新一代QLC將每個(gè)單元可以存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)從3比特增加到4比特，容量可因此大幅度提升，當(dāng)然也伴隨著讀寫性能和壽命的下滑，需要通過閃存、主控、算法等各方面的優(yōu)化配合...
東芝披露，他們的96層BiCSQLC閃存單芯片最大容量可達(dá)1.33Tb，并且可以采用16顆芯片堆疊架構(gòu)封裝，單個(gè)封裝就能提供2.66TB的驚人容量...
東芝表示，未來會(huì)繼續(xù)改進(jìn)3D堆疊閃存的容量、性能，并滿足數(shù)據(jù)中心市場需求...
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