《但見高通笑，哪聞英特爾哭？》文章已經(jīng)歸檔，不再展示相關(guān)內(nèi)容，編輯建議你查看最新于此相關(guān)的內(nèi)容：英特爾領(lǐng)跑全球芯片市場 高通增速最快4月10日消息，據(jù)市場研究公司Gartner稱，高通正在提高全球半導體市場銷售收入的排名，而英特爾繼續(xù)保持排名第一的地位。AMD，英特爾，高通
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（舉報）
今日，英特爾宣布CEO帕特基辛格退休，并辭去董事會職務(wù)。DavidZinsner和MichelleJohnstonHolthaus出任英特爾臨時聯(lián)席CEO，Holthaus還被任命為新設(shè)的英特爾產(chǎn)品CEO?；粮袷?0486處理器原型的架構(gòu)師，領(lǐng)導了14種不同微處理器的開發(fā)項目，并在酷睿和至強產(chǎn)品系列的成功中扮演了關(guān)鍵角色。
2024年11月26日，成都——英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會在成都舉行，四川省政府、成都市政府、高新區(qū)管委會及有關(guān)部門領(lǐng)導，以及2000多位產(chǎn)業(yè)伙伴齊聚一堂，分享數(shù)字經(jīng)濟推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的趨勢和機遇。大會聚焦產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)和客戶應(yīng)用落地成果，吸引了信息通信、互聯(lián)網(wǎng)、制造、教育、醫(yī)療健康、交通運輸、零售等行業(yè)的生態(tài)伙伴參與，是英特爾在中國舉行的最大規(guī)模行業(yè)大會之一。邁向數(shù)字化、智能化、綠色化的產(chǎn)業(yè)新時代，英特爾通過新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會促進產(chǎn)業(yè)交流、機遇共享，并將通過提供滿足本地需求的定制化產(chǎn)品和解決方案，與產(chǎn)業(yè)聚力共贏。
英特爾?至強?6處理器提供高密度的新型E-core，為云規(guī)模工作負載帶來了獨特優(yōu)勢。降低能耗成本，提高機架密度，讓數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)揮更大作用，同時增加新工作負載的容量。CSP還受益于提供運行E-core或P-core的實例，通過提供更多差異化服務(wù)創(chuàng)造更多選擇。
近日，英特爾突然宣布CEO帕特基辛格退休，并辭去董事會職務(wù)。根據(jù)英特爾提交給美國證券交易委員會的文件顯示，剛剛離職的公司前CEO帕特基辛格將獲得約1200萬美元的離職金。分析人士稱，基辛格的突然離職，為身陷窘境的英特爾提供了一個新的機會來考慮潛在的交易選項，包括分拆芯片代工業(yè)務(wù)、出售給高通等。
日前，Intel聲稱高通的驍龍PC退貨率偏高，因為消費者對軟件兼容性不佳并不滿意，對此高通予以明確駁斥。Intel臨時聯(lián)席CEOMichelleJohnstonHolthaus沒有明確提及驍龍是稱通過與零售商的溝通得知，ArmPC退貨的最大原因就是兼容性。高通曾預計ArmPC在五年后能拿下50％的市場，不過高通最新的預測是30-50％。
有開發(fā)者在小米澎湃OS代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8Elite2的蹤跡，這顆芯片型號是SM8850，目前已在測試之中。高通驍龍8Elite2仍然采用臺積電3nm制程工藝，這次高通會使用臺積電最新的第三代3nm制程N3P。小米16系列將會首發(fā)搭載高通驍龍8Elite2旗艦平臺，新機預計會在10月份登場。
聯(lián)電奪得高通高性能計算產(chǎn)品的先進封裝大單，預計將應(yīng)用在AIPC、車用以及AI服務(wù)器市場，甚至包括HBM的整合。這也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。高通采用聯(lián)電先進封裝制程的新款高性能計算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn)，并在2026年進入量產(chǎn)階段。
微軟面向Dev頻道發(fā)布了Windows11系統(tǒng)的KB5048780更新，將Recall回顧等AI功能擴展至搭載AMD和Intel處理器的設(shè)備，結(jié)束高通驍龍芯片的獨占期。Recall功能通過定時截屏并利用AI分析生成時間線，使用戶能夠快速檢索特定內(nèi)容，如幾天前打開的文檔等。Recall功能目前支持簡體中文、英語等多種語言，并逐步擴展到更多地區(qū)，用戶需明確同意相關(guān)使用協(xié)議和隱私政策后，手動開啟Recall功能?
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測試和工程實驗室斥資約10億美元收購了英特爾的一個部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認為，這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8sElite型號是SM8735，其性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間，首批終端預計在明年4月份登場。在今年3月份，高通帶來了驍龍8SGen3，跟驍龍8Gen3同宗同源，完全繼承了驍龍8Gen3旗艦平臺的設(shè)計與參數(shù)體系。驍龍8Elite搭載HexagonNPU，具備強大的生成式AI能力，能夠在終端側(cè)實現(xiàn)多模態(tài)處理，這些特性預計也會集成到驍龍8sElite中。
