目前，運營商組網(wǎng)速度飛速，手機廠商更是蓄勢待發(fā)。不過5G手機的一些技術(shù)問題可能也會引發(fā)一些人的誤解。比如有觀點認為5G初期支持NSA組網(wǎng)的5G手機就不是真5G，是假5G，很快會被淘汰等等。實際上，業(yè)內(nèi)人士已經(jīng)進行了科普并不存在NSA是假5G，支持SA才是真5G手機之說。目前很多手機
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業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測試和工程實驗室斥資約10億美元收購了英特爾的一個部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認為，這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
TheInformation在報告中指出，iPhone17Air將搭載蘋果自研5G基帶，這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機型。蘋果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶，其峰值速度較低蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接能力略不可靠，并且不支持5G毫米波。另外值得注意的是，iPhone17Air不止是搭載了自研5G基帶做到了極致超薄設(shè)計，厚度在5mm-6mm之間，因原型機過于輕薄，蘋果砍掉了實體SIM卡槽，并且只有一顆攝像頭和一個揚聲器。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8sElite型號是SM8735，其性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間，首批終端預計在明年4月份登場。在今年3月份，高通帶來了驍龍8SGen3，跟驍龍8Gen3同宗同源，完全繼承了驍龍8Gen3旗艦平臺的設(shè)計與參數(shù)體系。驍龍8Elite搭載HexagonNPU，具備強大的生成式AI能力，能夠在終端側(cè)實現(xiàn)多模態(tài)處理，這些特性預計也會集成到驍龍8sElite中。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯，這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺積電4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，該機定價應(yīng)該在1500-2000元之間，這將是同檔位性能最強悍的直屏手機，值得期待。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年登場的高通驍龍8Elite2升級臺積電N3P工藝制程，同期的三星Exynos旗艦芯片將升級自家的SF2工藝制程。明年的部分旗艦產(chǎn)品策略有所調(diào)整，標準版和Pro版可能不一定是驍龍8Elite和驍龍8Elite2的產(chǎn)品組合是采用驍龍8sElite和驍龍8Elite2這樣的組合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗艦都將首批搭載驍龍8Elite2處理器。
高通代號為ProjectGlymur”的驍龍XElite2項目，已經(jīng)取得了不錯的進展，并且還將涉足桌面PC處理器市場。驍龍XElite系列芯片已經(jīng)有三個版本，分別為X1E-78-100、X1E-80-100和X1E-84-100，這些芯片主要用于筆記本電腦。高通CEOCristianoAmon曾在2024年的SnapdragonSummit上確認，下一代驍龍X系列將帶來真正不可思議”的升級，并表示將為計算性能帶來樂趣和興奮。
快科技11月28日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，目前我國5G移動電話用戶達9.95億戶。今年前10個月，我國通信業(yè)整體運行平穩(wěn)。電信業(yè)務(wù)收入保持正增長，新興業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)揮拉動作用；穩(wěn)步推進5G、物聯(lián)網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，用戶規(guī)模連接持續(xù)擴大。從通信能力情況來看，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)持續(xù)推進，千兆光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進。截至10月末，5G基站總數(shù)達414.1萬個，全國互聯(lián)網(wǎng)寬帶接?
高通驍龍XElite/Plus在筆記本市場打開了一定的局面，當然路還很長，但頗為意外的是，最新消息稱，高通已經(jīng)瞄準了游戲臺式機，要進軍PC桌面市場！高通正在開發(fā)第二代驍龍XElite處理器，內(nèi)部代號ProjectGlymur”，搭配的散熱器赫然是120mm一體式水冷。PC芯片業(yè)務(wù)的收入能在2029年達到40億美元，并拿下非x86AI筆記本市場30-50％的份額。
1946年，世界上第一臺通用電子數(shù)字計算機ENIAC問世，標志著計算機時代拉開序幕。彼時的ENIAC占地面積約170平方米，重達30噸，耗電量150千瓦，計算速度是手工計算的20萬倍。參考資料：《拐點將至，公有云部署云終端市場迎來爆發(fā)期》，IDC咨詢《5G云計算齊發(fā)力，云電腦的春天到了嗎？
名記馬克古爾曼再次確認，蘋果將會在明年正式發(fā)布iPhoneSE4。該機最大的亮點之一就是首發(fā)蘋果自研的5G基帶，這將是iPhone歷史上開創(chuàng)里程碑的機型，未來將逐步全面替換高通基帶。最重要的是，iPhoneSE4還能支持AppleIntelligence，對消費者的吸引力要遠遠超過iPhone15Pro以下的機型，會明顯刺激銷量。
