細(xì)心的朋友不難發(fā)現(xiàn)，無論是中興Axon10Pro5G版、iQOOPro5G版，還是中國移動(dòng)旗下首款5G手機(jī)——先行者X1，使用的都是高通5G解決方案，也就是高通驍龍855或驍龍855Plus這樣的頂級(jí)旗艦機(jī)的配置加高通驍龍X505G基帶的組合...驍龍855Plus，其CPU最高主頻攀升至2.96GHz，并且GPU性能相比
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TheInformation在報(bào)告中指出，iPhone17Air將搭載蘋果自研5G基帶，這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機(jī)型。蘋果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶，其峰值速度較低蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接能力略不可靠，并且不支持5G毫米波。另外值得注意的是，iPhone17Air不止是搭載了自研5G基帶做到了極致超薄設(shè)計(jì)，厚度在5mm-6mm之間，因原型機(jī)過于輕薄，蘋果砍掉了實(shí)體SIM卡槽，并且只有一顆攝像頭和一個(gè)揚(yáng)聲器。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8sElite型號(hào)是SM8735，其性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間，首批終端預(yù)計(jì)在明年4月份登場。在今年3月份，高通帶來了驍龍8SGen3，跟驍龍8Gen3同宗同源，完全繼承了驍龍8Gen3旗艦平臺(tái)的設(shè)計(jì)與參數(shù)體系。驍龍8Elite搭載HexagonNPU，具備強(qiáng)大的生成式AI能力，能夠在終端側(cè)實(shí)現(xiàn)多模態(tài)處理，這些特性預(yù)計(jì)也會(huì)集成到驍龍8sElite中。
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號(hào)為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測試和工程實(shí)驗(yàn)室斥資約10億美元收購了英特爾的一個(gè)部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認(rèn)為，這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯(cuò)，這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對(duì)手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺(tái)積電4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，該機(jī)定價(jià)應(yīng)該在1500-2000元之間，這將是同檔位性能最強(qiáng)悍的直屏手機(jī)，值得期待。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年登場的高通驍龍8Elite2升級(jí)臺(tái)積電N3P工藝制程，同期的三星Exynos旗艦芯片將升級(jí)自家的SF2工藝制程。明年的部分旗艦產(chǎn)品策略有所調(diào)整，標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版可能不一定是驍龍8Elite和驍龍8Elite2的產(chǎn)品組合是采用驍龍8sElite和驍龍8Elite2這樣的組合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗艦都將首批搭載驍龍8Elite2處理器。
快科技11月28日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道稱，目前我國5G移動(dòng)電話用戶達(dá)9.95億戶。今年前10個(gè)月，我國通信業(yè)整體運(yùn)行平穩(wěn)。電信業(yè)務(wù)收入保持正增長，新興業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)揮拉動(dòng)作用；穩(wěn)步推進(jìn)5G、物聯(lián)網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，用戶規(guī)模連接持續(xù)擴(kuò)大。從通信能力情況來看，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，千兆光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)。截至10月末，5G基站總數(shù)達(dá)414.1萬個(gè)，全國互聯(lián)網(wǎng)寬帶接?
名記馬克古爾曼再次確認(rèn)，蘋果將會(huì)在明年正式發(fā)布iPhoneSE4。該機(jī)最大的亮點(diǎn)之一就是首發(fā)蘋果自研的5G基帶，這將是iPhone歷史上開創(chuàng)里程碑的機(jī)型，未來將逐步全面替換高通基帶。最重要的是，iPhoneSE4還能支持AppleIntelligence，對(duì)消費(fèi)者的吸引力要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過iPhone15Pro以下的機(jī)型，會(huì)明顯刺激銷量。
高通代號(hào)為ProjectGlymur”的驍龍XElite2項(xiàng)目，已經(jīng)取得了不錯(cuò)的進(jìn)展，并且還將涉足桌面PC處理器市場。驍龍XElite系列芯片已經(jīng)有三個(gè)版本，分別為X1E-78-100、X1E-80-100和X1E-84-100，這些芯片主要用于筆記本電腦。高通CEOCristianoAmon曾在2024年的SnapdragonSummit上確認(rèn)，下一代驍龍X系列將帶來真正不可思議”的升級(jí)，并表示將為計(jì)算性能帶來樂趣和興奮。
高通驍龍XElite/Plus在筆記本市場打開了一定的局面，當(dāng)然路還很長，但頗為意外的是，最新消息稱，高通已經(jīng)瞄準(zhǔn)了游戲臺(tái)式機(jī)，要進(jìn)軍PC桌面市場！高通正在開發(fā)第二代驍龍XElite處理器，內(nèi)部代號(hào)ProjectGlymur”，搭配的散熱器赫然是120mm一體式水冷。PC芯片業(yè)務(wù)的收入能在2029年達(dá)到40億美元，并拿下非x86AI筆記本市場30-50％的份額。
蘋果預(yù)計(jì)將放棄高通的5G基帶，用以取代iPhone與iPad中的高通基帶。還有消息指出，作為替代計(jì)劃的一部分，蘋果現(xiàn)在也研究首次為Mac帶來移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的想法。VisionPro的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)版本也在考慮當(dāng)中，報(bào)道指出，有一天，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)也可能用于輕型擴(kuò)增實(shí)境眼鏡當(dāng)中，盡管這樣的設(shè)備還需要數(shù)年時(shí)間。
