站長(zhǎng)之家(ChinaZ.com) 4 月 23 日消息：蘋果在去年發(fā)布的iPhoneX和iPhone8、iPhone8 plus搭載的是A11 芯片，目前來(lái)講在性能方面依然是走在領(lǐng)先的地位。今年蘋果也將發(fā)布新機(jī)，而搭配的將是A12 處理器。
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋果今年將發(fā)布的新一代iPhoneX將搭載全新的A12 芯片，這塊芯片由臺(tái)積電代工，7nm FinFET制作工藝，相比之前的10nm工藝提高了不少。據(jù)稱有20%的速度提升以及降低40%的功耗。
全新的一代iPhoneX 搭配上全新的A12 處理器，在性能方面提升了20%，顯然又是一款不錯(cuò)的新機(jī)。據(jù)郭明池爆料， 2018 年蘋果將會(huì)發(fā)布三款iPhone，分別是5. 8 英寸的“iPhone Xs”、6. 1 英寸的“iPhone 9”和6. 5 英寸的“iPhone X Plus”。
（舉報(bào)）
據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺(tái)積電在新竹縣寶山工廠進(jìn)行了2nm工藝的試產(chǎn)工作，其良品率達(dá)到了60%，超過臺(tái)積電內(nèi)部預(yù)期。在2nm工藝節(jié)點(diǎn)上，臺(tái)積電的準(zhǔn)備可謂全面，在晶體管架構(gòu)上，臺(tái)積電要在2nm工藝上采用全新的GAA晶體管架構(gòu)，不同于傳統(tǒng)的FinFET架構(gòu)，這種技術(shù)能夠在性能和功耗上實(shí)現(xiàn)顯著提升。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家表示，未來(lái)五年內(nèi)臺(tái)積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)、健康的增長(zhǎng)，客戶對(duì)于2nm的詢問多于3nm，看起來(lái)更受客戶的歡迎，2nm不但能復(fù)制3nm的成功，甚至有超越的勢(shì)頭。
IEDM2024大會(huì)上，臺(tái)積電首次披露了N22nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo)：對(duì)比3nm，晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。臺(tái)積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，平衡性能與能效。按照臺(tái)積電的說(shuō)法，28nm工藝以來(lái)，歷經(jīng)六代工藝改進(jìn)，單位面積的能效比已經(jīng)提升了超過140倍！
盡管蘋果通常遵循每?jī)赡旮乱淮喂に嚬?jié)點(diǎn)的慣例，但有跡象表明，iPhone17系列將延續(xù)其3nm工藝，成為連續(xù)第三年使用同一工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)備。這一變化背后有多重原因，涉及到技術(shù)進(jìn)展、生產(chǎn)周期以及成本控制等多個(gè)因素。蘋果似乎更傾向于穩(wěn)步推進(jìn)3nm技術(shù)，以確保設(shè)備的可靠性和生產(chǎn)效率。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年登場(chǎng)的高通驍龍8Elite2升級(jí)臺(tái)積電N3P工藝制程，同期的三星Exynos旗艦芯片將升級(jí)自家的SF2工藝制程。明年的部分旗艦產(chǎn)品策略有所調(diào)整，標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版可能不一定是驍龍8Elite和驍龍8Elite2的產(chǎn)品組合是采用驍龍8sElite和驍龍8Elite2這樣的組合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗艦都將首批搭載驍龍8Elite2處理器。
三星將在其2026年發(fā)布的GalaxyS26系列手機(jī)上，采用自家改良版的Exynos2600處理器。Exynos2600是繼Exynos2500之后的新一代產(chǎn)品，代號(hào)為Thetis，采用2nm工藝制造。Exynos2500系列將在下半年首次搭載于GalaxyZFlip7和GalaxyZFlipFE折疊手機(jī)上，這是三星折疊手機(jī)首次采用自家Exynos處理器，打破了以往采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯膽T例。
聯(lián)電奪得高通高性能計(jì)算產(chǎn)品的先進(jìn)封裝大單，預(yù)計(jì)將應(yīng)用在AIPC、車用以及AI服務(wù)器市場(chǎng)，甚至包括HBM的整合。這也打破了先進(jìn)封裝代工市場(chǎng)由臺(tái)積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢(shì)。高通采用聯(lián)電先進(jìn)封裝制程的新款高性能計(jì)算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn)，并在2026年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀在自傳下冊(cè)新書發(fā)表會(huì)上，對(duì)其兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Intel和三星的現(xiàn)狀進(jìn)行了點(diǎn)評(píng)。張忠謀認(rèn)為，三星目前的問題是技術(shù)出了狀況非行政管理，加之韓國(guó)當(dāng)前的混亂局勢(shì)，對(duì)公司經(jīng)營(yíng)更是雪上加霜。如果董事會(huì)有策略只是還未公布，已在找可執(zhí)行的人，問題就會(huì)比較簡(jiǎn)單。
貝銳花生殼作為內(nèi)網(wǎng)穿透領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，近日攜手備受矚目的國(guó)產(chǎn)NAS操作系統(tǒng)飛牛私有云fnOS，共同推出貝銳花生殼專屬客戶端以及飛牛NAS專屬映射服務(wù)。只需進(jìn)入飛牛私有云fnOS應(yīng)用中心，搜索“花生殼”即可一鍵安裝，開通飛牛NAS專屬映射服務(wù)，遠(yuǎn)程訪問NAS的速度實(shí)現(xiàn)3倍提升！貝銳花生殼將繼續(xù)深耕遠(yuǎn)程連接技術(shù)，不斷開拓內(nèi)網(wǎng)穿透的更多可能性，為不同行業(yè)、不同領(lǐng)域的用戶解決更多痛點(diǎn)，并與合作伙伴共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)自研技術(shù)的創(chuàng)新騰飛！
據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)論壇上宣布，正在按計(jì)劃對(duì)其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。此項(xiàng)革新性技術(shù)核心亮點(diǎn)在于，它能夠支持多達(dá)9個(gè)光罩尺寸的中介層集成，并配備12個(gè)高性能的HBM4內(nèi)存堆棧，專為滿足最嚴(yán)苛的性能需求生。借助9個(gè)光罩尺寸的CoWoS封裝技術(shù)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)客戶會(huì)將1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。
快科技12月12日消息，據(jù)報(bào)道，IBM在光學(xué)技術(shù)方面獲得新進(jìn)展，有望提升數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和運(yùn)行生成式AI模型的效率。IBM推出了新一代光電共封裝（CPO）工藝。該技術(shù)利用光學(xué)連接，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的光速數(shù)據(jù)傳輸，完美補(bǔ)充了現(xiàn)有的短距離光纜系統(tǒng)。研究人員展示了光電共封裝技術(shù)將如何重新定義計(jì)算行業(yè)在芯片、電路板和服務(wù)器之間的高帶寬數(shù)據(jù)傳輸。最大限度地減少GPU?
