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繼蘋果之后華為高通就專利和解談判:每年或支付高通超 5 億美元

2019-05-05 13:47 · 稿源:站長之家

站長之家(ChinaZ.com) 5 月 5 日消息:據(jù)外媒報道,高通和華為正在談判專利和解事宜,而此事已經(jīng)得到了高通方面的證實,雖然目前不清楚雙方和解的進(jìn)度,但有內(nèi)部消息人士透露,已經(jīng)到了談判最后階段。

圖片來源圖蟲:已授站長之家使用

報道稱,據(jù)業(yè)界消息人士透露,此番跟高通和解,華為每年支付的專利費用可能會超過 5 億美元,但遠(yuǎn)達(dá)不到蘋果和解的 45 億美元。主要是華為在通信領(lǐng)域的專利非常的多,特別是 5G 技術(shù)上,這樣華為可以和高通進(jìn)行交叉專利授權(quán)。

此前蘋果和高通聯(lián)合發(fā)布的聲明稱,高通和蘋果已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,放棄在全球?qū)用娴乃蟹稍V訟。根據(jù)協(xié)議,蘋果將在 2020 年的 iPhone 中使用高通的 5G 基帶芯片。

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