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蘋果已經(jīng)開始全面放棄3.5mm接口了,所以還有人在堅(jiān)持有線耳機(jī)等設(shè)備嗎?蘋果Lightning轉(zhuǎn)3.5mm耳機(jī)轉(zhuǎn)接頭在美國(guó)和全球許多國(guó)家的蘋果在線商店已經(jīng)售罄。但不可否認(rèn)的是,對(duì)于專業(yè)的音樂發(fā)燒友言,保留3.5mm耳機(jī)孔是一個(gè)友好之舉。
近日,耳機(jī)品牌水月雨公布了旗下首款手機(jī),MIAD01的真機(jī)照片和部分配置介紹,并表示該機(jī)將于4月25日發(fā)布。根據(jù)官方介紹,這款手機(jī)定位為5GHi-Fi移動(dòng)音頻設(shè)備,主打音樂功能,提供有3.5mm和4.4mm雙耳機(jī)孔,能夠當(dāng)做Hi-Fi播放器,并且更輕薄。該手機(jī)于今年1月份通過了3C認(rèn)證,認(rèn)證產(chǎn)品名稱為5G數(shù)字移動(dòng)電話機(jī)”,支持支5V/2A的10W充電,不過水月雨研發(fā)總監(jiān)曾表示充電功率會(huì)更高。
華碩正式發(fā)布年度旗艦Zenfone11Ultra。Zenfone11Ultra12GB256GB售價(jià)1000歐元,在預(yù)購(gòu)期間下單可享受100歐元折扣,到手價(jià)是900歐元。Zenfone11Ultra集成了AI功能,在人像模式下,相機(jī)可以智能追蹤被拍攝者的面部,其它AI功能包括聲音轉(zhuǎn)錄、通話翻譯、AI降噪和AI壁紙等等。
努比亞在巴塞羅那舉行的MWC2024上發(fā)布了多款新品。在眾多產(chǎn)品中,努比亞Music手機(jī)以其獨(dú)特的外觀設(shè)計(jì)尤為引人注目,新機(jī)背面采用了別具一格的彩繪圖案,彰顯出與眾不同的藝術(shù)氣息。新機(jī)搭載紫光展銳處理器,8GBRAM,128/256GBROM,后置5000萬像素雙攝,鏡頭右側(cè)巨大的揚(yáng)聲器,支持DTS:XUltra音效技術(shù)。
夏普正式推出新款高端旗艦AQUOSR8sPro和AQUOSR8s。其中AQUOSR8sPro后置1英寸怪獸級(jí)大底主攝,有效像素?cái)?shù)量是4720萬,光圈為f/1.9。AQUOSR8sPro售價(jià)是32490新臺(tái)幣,AQUOSR8s售價(jià)是23490新臺(tái)幣。
索尼Xperia5V于2023年9月1日正式發(fā)布,該產(chǎn)品搭載了第二代驍龍8芯片,但目前在售的只有8GB256GB一個(gè)版本,國(guó)航版售價(jià)為6499元,預(yù)計(jì)9月下旬將正式上市。索尼Xperia5V延續(xù)了家族式的外觀設(shè)計(jì),機(jī)身看上去極為纖細(xì)輕薄,機(jī)身尺寸為154x68x8.6毫米,重量約182克。其他細(xì)節(jié)方面,索尼Xperia5V這次依舊保留了3.5mm耳機(jī)接口,支持新一代的藍(lán)牙LEAudio技術(shù),支持高通SnapdragonSound音頻技術(shù),另外還支持IP65、IP68防塵防水。
realme將在4月12日發(fā)布一款名為realmeNarzoN55的新手機(jī)。在新機(jī)發(fā)布前,該手機(jī)的真機(jī)圖已經(jīng)出現(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)上。除了上述提及的產(chǎn)品信息以外,目前還沒有更多關(guān)于realmeNarzoN55的配置信息。
如圖所示,Xperia5IV延續(xù)了索尼家族式語言設(shè)計(jì),頂部有3.5mm耳機(jī)孔,尺寸為6英寸,指紋識(shí)別與電源鍵合二為一,同時(shí)保留了拍照實(shí)體按鍵...與競(jìng)品小米12S相比,索尼Xperia5IV尺寸更小,比例更修長(zhǎng)(小米12S是6.28英寸,屏幕縱橫比為20:9,機(jī)身寬度為69.9mm)...核心配置上,Xperia5IV搭載高通驍龍8旗艦處理器,后置1200萬AI三攝,包括1200萬主攝(索尼IMX557)+1200萬超廣角(IMX363)+1200萬長(zhǎng)焦(索尼IMX663),支持Wi-Fi6網(wǎng)絡(luò)......
中關(guān)村在線消息:今天,Redmi官宣稱,將于9月6日在印度發(fā)布Redmi11系列新品——Redmi11Prime5G手機(jī)...Redmi11Prime后置5000萬像素主攝,內(nèi)置5000mAh電池,機(jī)身頂部有3.5mm耳機(jī)孔...
Redmi在社交平臺(tái)上宣布,將于9月6日在印度發(fā)布Redmi11系列新品,名為Redmi11Prime...該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科天璣700處理器,這顆芯片采用7nm制程工藝,CPU部分由2個(gè)2.2GHz的Cortex-A76大核和6個(gè)2.0GHz的Cortex-A55小核組成,GPU集成基于ARM新一代Valhall架構(gòu),主頻達(dá)950MHz的雙核心Mali-G57...Redmi11Prime后置主攝為5000萬像素,電池容量為5000mAh,機(jī)身頂部還有3.5mm耳機(jī)孔......