處理器技術(shù)
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解析英特爾10nm IceLake 第十代酷睿處理器技術(shù)---全新架構(gòu)、創(chuàng)新生態(tài)
在中國(guó)人的觀念里，“10”這個(gè)數(shù)字象征著完美，十全十美是對(duì)于人或事物的最高評(píng)價(jià)。10，對(duì)于英特爾來說同樣重要。10nm關(guān)系著英特爾在半導(dǎo)體芯片行業(yè)未來能否更進(jìn)一步，10代酷睿也關(guān)系到英特爾能否正面迎接來自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、來自輿論的壓力。而將10nm與10代酷睿聯(lián)系在一起，能夠做到十全十美呢？接下來，讓我們通過對(duì)英特爾10nm IceLake 10代酷睿處理器技術(shù)細(xì)節(jié)解析，來找找答案。英特爾酷睿架構(gòu)回顧在10nm制程之前，英特爾嚴(yán)格遵循摩?
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美國(guó)或?qū)⑾拗迫斯ぶ悄堋⑻幚砥骷夹g(shù)出口，對(duì)蘋果影響頗大
美國(guó)商務(wù)部正在考慮控制對(duì)外出口新興技術(shù)的可能性，提議的可能控制出口的技術(shù)中涉及蘋果的包括處理器技術(shù)、人工智能、計(jì)算機(jī)視覺和自然語(yǔ)言處理。
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迎接變革，至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的技術(shù)創(chuàng)新為云端AI應(yīng)用打通底層瓶頸
智能革命的浪潮之中，算力普慧、算法進(jìn)化、數(shù)據(jù)爆發(fā)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合的要求更進(jìn)一步，第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的發(fā)布則強(qiáng)化了英特爾在AI產(chǎn)品的完整版圖。2023年，生成式AI研究和應(yīng)用的爆發(fā)給云計(jì)算產(chǎn)業(yè)帶來了全新的機(jī)遇和挑戰(zhàn):大模型需要龐大的算力支持，用戶普遍需要向云計(jì)算廠商購(gòu)買算力服務(wù);且由于大量用戶涌入云服務(wù)市場(chǎng)，云廠商需要盡快升級(jí)數(shù)據(jù)中心算力以應(yīng)對(duì)AI需求，同時(shí)持續(xù)降低TCO，為用戶提供價(jià)格合理的算力資源;此外，AI應(yīng)用開發(fā)還涉及大量隱私敏感數(shù)據(jù)的云端存儲(chǔ)和使用，云廠商也要全力保障這些數(shù)據(jù)的安全可靠，打消用戶后顧之憂。企業(yè)就能將主要精力投入在業(yè)務(wù)創(chuàng)新中，并在AI浪潮中緊緊把握住市場(chǎng)機(jī)遇，開啟新的增長(zhǎng)路徑。
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AMD技術(shù)崗最高頭銜！DX10/11發(fā)明人、皓龍?zhí)幚砥髦傅壬纹髽I(yè)院士
3月13日，AMD宣布任命5位企業(yè)院士，這是AMD技術(shù)崗位的最高頭銜，迄今為止也不過13人獲得。5人都在半導(dǎo)體行業(yè)各領(lǐng)域耕耘多年，從圖形到先進(jìn)封裝等，有過杰出創(chuàng)新。還有賽靈思工作近20年的異構(gòu)和高級(jí)封裝專家SureshRamalingam、AMD皓龍?zhí)幚砥骷軜?gòu)設(shè)計(jì)師/ROCm開放平臺(tái)聯(lián)合創(chuàng)立人BenSander以及賽靈思FabricAI引擎和機(jī)器學(xué)習(xí)軟件flowVitisAI功勛專家RalphWittig等。
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技嘉700系列平臺(tái)導(dǎo)入PerfDrive技術(shù) 讓玩家輕松玩轉(zhuǎn)13代Core?處理器
搭配GCC軟件平臺(tái) 整合多項(xiàng)特殊技術(shù) 幫助玩家輕松在性能、功耗及溫度取得平衡2023 年 1 月 3 日—技嘉科技-全球主板、顯卡和硬件解決方案制造商，今天宣布在Intel? 700 系列平臺(tái)導(dǎo)入最 新PerfDrive技術(shù)，整合了眾多技嘉特殊BIOS選項(xiàng)及設(shè)置，讓玩家依照不同使用需求在性能、功耗及溫度進(jìn)行不同程度的切換搭配，以取得上佳平衡，讓玩家可以更輕松玩轉(zhuǎn) 13 代Intel? Core?處理器，連i9-13900K處理器都可以在高效低溫下高效運(yùn)行，進(jìn)一步滿足玩家各種使用需求。技嘉PerfDrive技術(shù)除了整合先前發(fā)布的Instant 6GHz以及新研發(fā)的Optimization與Spec Enhance等BIOS設(shè)置，搭配技嘉的耐久用料跟特殊設(shè)計(jì)，提供玩家硬件及固件上佳配置，幫助玩家建構(gòu)出最 具競(jìng)爭(zhēng)力的 700 系列平臺(tái)，搭載先前導(dǎo)入的GCC軟件管理功能，讓玩家進(jìn)一步體驗(yàn)技嘉主板在軟硬固件各方面高效調(diào)校的效益最 大化。搭載技嘉PerfDrive技術(shù)的 700 系列主板 BIOS已陸續(xù)更新到技嘉官網(wǎng)，玩家可選擇自己平臺(tái)適用的BIOS版本進(jìn)行升級(jí)，同時(shí)GCC軟件平臺(tái)也可以在技嘉官網(wǎng)下載，新BIOS搭配新軟件平臺(tái)，將可以為玩家?guī)砀玫氖褂皿w驗(yàn)，玩家可以針對(duì)自己的需求搭配使用，以體驗(yàn)新平臺(tái)所支持的各項(xiàng)功能，進(jìn)一步深切感受到技嘉主板絕 對(duì)是高階計(jì)算機(jī)及電競(jìng)主機(jī)的上佳優(yōu)質(zhì)選擇，更多相關(guān)訊息請(qǐng)參閱技嘉官方網(wǎng)站。
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英特爾加拿大公司泄露首批酷睿“猛禽湖”桌面處理器的技術(shù)參數(shù)
在一篇解釋如何選擇正確的臺(tái)式機(jī)處理器的文章中，英特爾加拿大公司意外地泄露了酷睿i9-13900K、i7-13700K和i5-13600K處理器。此后，這篇文章用他們的12代前輩進(jìn)行了更正，但在這之前已經(jīng)有網(wǎng)友截圖了。圖像確認(rèn)了i5-13600K的核心數(shù)為14核/20線程（6P+8E），i7-13700K為16核/24線程（8P+8E），而旗艦產(chǎn)品i9-13900K為20核/32線程（8P+16E）。它還提到，i5-13600K的P核睿頻時(shí)鐘速度為5.10 GHz，i7-13700K為5.30 GHz，i9-13900K為5.40 GHz，泄露的新聞稿幻燈片將這些列為最大Turbo Boost 2.0頻率。Boost Max 3.0和Thermal Velocity Boost的頻?
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搭載三星Exynos 9110處理器 Pixel Watch曝出技術(shù)細(xì)節(jié)
據(jù)消息人士透露，Pixel Watch未來將采用三星的Exynos 9110處理器，同時(shí)還會(huì)配備一款輔助處理器，以便更好完成減輕主處理器上的各項(xiàng)任務(wù)負(fù)擔(dān)...具體工作主要是將持續(xù)的心率監(jiān)測(cè)和睡眠健康，更快的傾斜喚醒反應(yīng)，計(jì)步，警報(bào)，計(jì)時(shí)器和觸覺等功能交給輔助處理器處理，而Pixel Watch將以類似的方式使用其協(xié)處理器...
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處理器頻率沖上PHz 美國(guó)研發(fā)出比當(dāng)前PC快百萬(wàn)倍技術(shù)
當(dāng)前電腦處理器的頻率不過GHz級(jí)別，Intel最快的酷睿才突破了5GHz頻率，然而美國(guó)大學(xué)已經(jīng)研發(fā)出了一種新技術(shù)，可以讓芯片運(yùn)行在PHz級(jí)別，相當(dāng)于當(dāng)前PC電腦至少一百萬(wàn)倍的性能...邏輯門的速度決定了芯片的速度，傳統(tǒng)上邏輯門有一定的延遲，通常在納秒級(jí)別，這個(gè)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的新型邏輯門延遲是飛秒級(jí)別，后者也叫毫微微秒，簡(jiǎn)稱fs，1飛秒只有1秒的一千萬(wàn)億分之一...換言之，這種邏輯門用于芯片的話，性能是千萬(wàn)億級(jí)別的，比很多超算都厲害，比當(dāng)前的處理器快上一百萬(wàn)倍...
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AMD推出銳龍7 5800X3D處理器 首次采用AMD 3D V-Cache技術(shù)
處于創(chuàng)新和游戲性能的前沿，AMD銳龍7 5800X3D 處理器是第一款采用 AMD 3D V-Cache技術(shù)的銳龍?zhí)幚砥?..這些主流處理器是裝機(jī)理想解決方案，其中AMD 銳龍7 5700X處理器中提供多達(dá)8個(gè)內(nèi)核和16個(gè)線程以及36MB緩存...AMD X370、B350和A320芯片組將支持最新的AMD銳龍5000系列處理器，提供無(wú)縫升級(jí)到“Zen 3”性能的路徑......
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高通推出 iSIM 技術(shù)：將 SIM 卡功能整合進(jìn)手機(jī)處理器中
采用 iSIM 新技術(shù)的智能手機(jī)將允許 SIM 卡的功能合并到設(shè)備的主處理器中...相比當(dāng)前 eSIM 采用的下載到手機(jī)來提供數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的方式，iSIM 符合 GSMA 規(guī)范，完全集成在手機(jī)處理器中，從而可以實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)集成度、性能更好，且不需要有專門的 SIM 數(shù)據(jù)處理芯片...高通表示，這一突破將實(shí)現(xiàn)「該技術(shù)的商業(yè)化，可以在許多使用 iSIM 連接到移動(dòng)服務(wù)的新設(shè)備中推出...
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高通全球首次演示iSIM技術(shù)：將手機(jī)卡“塞進(jìn)”驍龍888處理器
美國(guó)圣地亞哥時(shí)間1月18日，高通公司正式宣布，已經(jīng)與沃達(dá)豐公司和泰雷茲合作，全球首次演示采用iSIM新技術(shù)的智能手機(jī)，該技術(shù)允許將 SIM 卡的功能合并到設(shè)備的主處理器中...簡(jiǎn)單來說，iSIM技術(shù)能夠?qū)⑹謾C(jī)卡塞進(jìn)”處理器，而不需要任何額外的專用芯片進(jìn)行支持...iSIM直接集成在處理器中的特性，為將移動(dòng)服務(wù)整合至手機(jī)外的涉筆鋪平了道路，該技術(shù)成熟后，筆記本電腦、平板電腦、以至于AR/VR等頗具科幻感的設(shè)備都將能夠接入現(xiàn)有的移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)......
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下代至強(qiáng)處理器沖64核、350W Intel聯(lián)合GRC開發(fā)CPU液冷散熱技術(shù)
Intel沒有透露這種液冷散熱技術(shù)會(huì)用于哪些處理器，不過今年上半年要上市的、代號(hào)Sapphire Rapids的新一代至強(qiáng)處理器有望用上這種散熱技術(shù)，這一代處理器不僅升級(jí)Intel 7工藝及12代酷睿同款Golden Cove核心架構(gòu)，同時(shí)核心數(shù)最多提升到64核，但實(shí)際只啟用56核112線程......
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英特爾至強(qiáng)處理器未來將支持浸入式液冷技術(shù)
英特爾的至強(qiáng)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心處理器很快就能通過使用浸入式液體冷卻技術(shù)進(jìn)行冷卻。該公司目前正與綠色革命冷卻公司（Green Revolution Cooling）密切合作，為不同的英特爾數(shù)據(jù)中心客戶測(cè)試和開發(fā)這種冷卻框架。這家簡(jiǎn)稱GRC的公司是一家為數(shù)據(jù)中心開發(fā)浸入式冷卻和其他類似技術(shù)的公司。在浸入式冷卻中，組件被完全浸沒在電介質(zhì)導(dǎo)熱液體中，以便對(duì)硬件進(jìn)行冷卻。GRC還說，它目前與英特爾的研發(fā)也在幫助它測(cè)試這種冷卻劑及其有效性。
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驍龍技術(shù)峰會(huì)開啟，但高通在5G時(shí)代可不只有手機(jī)處理器
12 月 1 日，驍龍技術(shù)峰會(huì)正式開啟，不管是驍龍從高通獨(dú)立，還是新驍龍 8 的正式亮相都吸引了相當(dāng)?shù)年P(guān)注。不得不說，高通作為智能手機(jī)5G時(shí)代的最大受益者之一，手機(jī)處理器的優(yōu)秀是毋庸置疑的，而且可以預(yù)見的是，在未來數(shù)年內(nèi)，驍龍?zhí)幚砥饕琅f是安卓旗艦手機(jī)的首選。其實(shí)在此之外，高通早已開始了多元化之路，在未來的5G時(shí)代中，高通發(fā)力的方向可遠(yuǎn)不止手機(jī)處理器。物聯(lián)網(wǎng)是目前主要的發(fā)展方向之一，想要建成物聯(lián)網(wǎng)就需要超大量的?
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網(wǎng)友曝光特斯拉手機(jī)實(shí)機(jī)：命名“Model π” 曉龍895處理器+星鏈技術(shù)
沒有一點(diǎn)點(diǎn)征兆，特斯拉手機(jī)就出現(xiàn)了。11月12日，有國(guó)外網(wǎng)友上傳了特斯拉手機(jī)的宣傳、演示視頻。據(jù)介紹，特斯拉手機(jī)命名為Model ”，手機(jī)正面疑似使用水滴屏，而后攝則為矩陣四攝像頭，造型與當(dāng)前主流手機(jī)相近。同時(shí)手機(jī)機(jī)身采用金屬灰質(zhì)感材質(zhì)，配合背部的特斯拉Logo，整個(gè)手機(jī)也極具特斯拉風(fēng)格。硬件配置方面將采用4K屏幕、高通驍龍895處理器、2TB儲(chǔ)存、1億像素?cái)z像頭。最值得的一提的是，特斯拉手機(jī)還有自己的獨(dú)門絕技”，Model
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高通在11月30日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì) 或發(fā)布驍龍898處理器
高通已經(jīng)宣布將在11月20日-12月2日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)的頁(yè)面，屆時(shí)將公布高通的全新旗艦芯片驍龍898，該處理器有可能使用4nm工藝，預(yù)計(jì)還是由三星代工，首發(fā)的手機(jī)廠商和型號(hào)暫時(shí)還未確定。
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英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)舉行：推出12代酷睿處理器 將建立統(tǒng)一開發(fā)者專區(qū)
英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)今日開幕，宣布將建立統(tǒng)一的開發(fā)者專區(qū)并推出基于Intel7制程工藝的第12代英特爾酷睿處理器、oneAPI2022工具包和oneAPI卓越中心。
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蘋果看上RISC-V處理器 ARM高管表態(tài)：我們技術(shù)有優(yōu)勢(shì)
蘋果不僅是ARM公司早期的投資者，也是目前最重要的ARM客戶之一，對(duì)于ARM生態(tài)至關(guān)重要。蘋果現(xiàn)在自研的M系列處理器還在用ARM架構(gòu)，但此前有傳聞稱蘋果也開始關(guān)注RISC-V處理器了。此前報(bào)道稱，蘋果官網(wǎng)的招聘啟事顯示，其正在招募RISC-V高級(jí)程序員，除了精通RISC-V，還需要掌握NEON微架構(gòu)知識(shí)。NEON是適用于ARM Cortex-A系列處理器的一種128位SIMD擴(kuò)展結(jié)構(gòu)。RISC-V是10年前誕生的一款開源處理器指令集，現(xiàn)在已經(jīng)是第三大CPU架構(gòu)，與A
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AMD向多層小芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)進(jìn) Zen 3處理器將試水3D堆疊V-Cache技術(shù)
AMD 剛剛進(jìn)一步詳細(xì)介紹了未來的多層小芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，可知相關(guān)技術(shù)將集成到下一代處理器中，比如即將推出的 Zen 3“3D V-Cache”衍生版本。在近日舉辦的 HotChips 33 年度會(huì)議上，該公司談到了現(xiàn)有的小芯片設(shè)計(jì)、以及多層芯片堆疊技術(shù)的未來發(fā)展方向。期間談到了已經(jīng)或即將推出的各種產(chǎn)品，包括正在開發(fā)中的基于小芯片封裝架構(gòu)的 14 款 SKU 。結(jié)合 2D / 2.5D 和 3D 設(shè)計(jì)的下一代多層小芯片設(shè)計(jì)AMD 表示，根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品的不同需求（?
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讓W(xué)indows 11運(yùn)行Android應(yīng)用的英特爾橋接技術(shù)也支持AMD/ARM處理器
在昨晚的“下一代 Windows”發(fā)布會(huì)上，微軟給我們帶來了諸多驚喜，尤其是能夠在 Windows 11 操作系統(tǒng)中運(yùn)行 Android 應(yīng)用程序這件事。有趣的是，盡管微軟在演示期間強(qiáng)調(diào)了該功能由基于“英特爾橋接技術(shù)”的編譯器提供支持，但它其實(shí)并不局限于 Intel 硬件平臺(tái)。除了同處于 x86 生態(tài)中的 AMD 處理器，ARM 的處理器也能夠支持 Android 應(yīng)用程序。在致 TheVerge 的一份聲明中，英特爾認(rèn)為在所有 x86 平臺(tái)上提供這項(xiàng)功能尤為重要，于是
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英特爾酷睿處理器與橋接技術(shù)將為Windows 11體驗(yàn)釋放提供全力支持
英特爾與微軟兩家公司在軟硬件技術(shù)的深度合作，讓“Wintel”這個(gè)組合詞在業(yè)內(nèi)家喻戶曉。隨著 Windows 11 操作系統(tǒng)的正式發(fā)布，其有望為超過 3/4 使用英特爾處理器的 Windows PC 帶來重新構(gòu)想的計(jì)算體驗(yàn)。英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理兼副總裁 Gregory Bryant 表示，雙方在系統(tǒng)架構(gòu)和硬件集成方面的長(zhǎng)期合作，旨在為客戶提供最佳的 PC 使用體驗(yàn)。“Windows 11 與英特爾技術(shù)平臺(tái)的結(jié)合，提供了無(wú)與倫比的 Windows 性能與兼容性體驗(yàn)?
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高通驍龍875處理器發(fā)布會(huì)直播地址 12月1日高通驍龍技術(shù)峰會(huì)直播在哪看
2020年度高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將在12月1日和12月2日晚上23:00舉辦，這次的峰會(huì)將會(huì)發(fā)布驍龍875以及驍龍775G兩款手機(jī)芯片產(chǎn)品，對(duì)應(yīng)的分別是高端智能手機(jī)以及中端智能手機(jī)，那么這次的峰會(huì)直播在哪里可以看到呢。
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榮耀Play4用上天璣800處理器：7nm A76大核 聯(lián)發(fā)科+自研技術(shù)合體
除了能測(cè)溫的榮耀Play4 Pro手機(jī)之外，榮耀今天還準(zhǔn)備了榮耀Play4手機(jī)，這款手機(jī)使用了天璣800處理器，這也是榮耀Play系列首次使用第三方的處理器，但榮耀Play4上也一樣使用了榮耀自研的技術(shù)，自
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龍芯發(fā)布新一代國(guó)產(chǎn)處理器龍芯3A4000，采用28nm技術(shù)
12月24日據(jù)品玩消息，龍芯發(fā)布新一代處理器架構(gòu)產(chǎn)品龍芯3A4000/3B4000 處理器，龍芯3A4000 依然采用28nm工藝，主頻提升至1.8GHz-2.0GHz，內(nèi)存升級(jí)為DDR4 接口，同時(shí)支持動(dòng)態(tài)調(diào)頻調(diào)壓。此外，統(tǒng)一操作系統(tǒng)UOS龍芯版目前也已適用龍芯3A3000 系列、龍芯3B3000 系列、3A4000 系列、龍芯3B4000 系列，全面適配龍芯桌面電腦、服務(wù)器。
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浙江移動(dòng)發(fā)布首個(gè)5G SA云網(wǎng)絡(luò)：華為技術(shù)、鯤鵬處理器支持
9月29日下午，浙江移動(dòng)發(fā)布了浙江首個(gè)基于5G獨(dú)立組網(wǎng)云網(wǎng)絡(luò)，包括華為在內(nèi)等產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴歷史8個(gè)月的共同努力完成。浙江移動(dòng)副總經(jīng)理陳洪濤指出，5G SA云網(wǎng)絡(luò)在保障超大帶寬、超低時(shí)延和海量鏈接5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的同時(shí)，還能提供更高等級(jí)的網(wǎng)絡(luò)安全保障，全面滿足政府、電力、金融等行業(yè)高安全可靠性的要求，并結(jié)合網(wǎng)絡(luò)切片及邊緣計(jì)算技術(shù)，形成全新的下一代5G云化通信基礎(chǔ)設(shè)施。
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地平線余凱：邊緣計(jì)算的AI處理器，是智慧城市、自動(dòng)駕駛的核心技術(shù)基石
雷鋒網(wǎng)按：9月18日，2018世界人工智能大會(huì)·邊緣智能主題論壇在上海召開，論壇以“邊緣計(jì)算，智能未來”為主題，是2018世界人工智能大會(huì)的重要主題論壇之一。地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱在當(dāng)天的演講中強(qiáng)調(diào)：人類正從大數(shù)據(jù)時(shí)代走向大計(jì)算時(shí)代，邊緣計(jì)算的趨勢(shì)是全球互聯(lián)網(wǎng)科技趨勢(shì)“分久必合 合久必分”的結(jié)果。
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微軟招募技術(shù)人員 將為云業(yè)務(wù)自主設(shè)計(jì)人工智能處理器
據(jù)微軟最新發(fā)布的招聘啟事顯示，繼谷歌之后，該公司也將自主開發(fā)人工智能計(jì)算機(jī)處理器。
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三星技術(shù)不過關(guān) 高通驍龍855處理器將由臺(tái)積電代工
?據(jù)《日經(jīng)新聞》網(wǎng)站報(bào)道，由于三星的制造技術(shù)相對(duì)落后，高通驍龍 855 移動(dòng)處理器將由臺(tái)積電代工。之前，臺(tái)積電曾為高通代工驍龍 810 處理器，使用的 20 納米制造工藝。但之后，每一款 800 系列的驍龍?zhí)幚砥骶扇谴?，包括驍?835 和845。
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ROHM開發(fā)出引入新音質(zhì)設(shè)計(jì)技術(shù)的聲音處理器
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出家庭影院等采用的Hi Res解決方案音源*1)相應(yīng)Hi -EndAV功放用，音響的音量調(diào)整與信號(hào)線路的進(jìn)行切換的聲音處理器“BD34704KS2 / BD34705KS2”?！癇D34704KS2 /BD34705KS2”是累計(jì)出貨業(yè)績(jī)(最近5年)1億2000萬(wàn)個(gè)以上的高度好評(píng)的ROHM聲音處理器的新增系列，更加專注音質(zhì)，是導(dǎo)入新的音質(zhì)設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)行開發(fā)的產(chǎn)品。繼承音響產(chǎn)品最重要的特性有低失真*2)(業(yè)界頂級(jí)0.0004%)與低噪聲(S/N比從-128dB提升到業(yè)?
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小米5配備超聲波指紋識(shí)別技術(shù) 首發(fā)驍龍820處理器
盡管小米5還沒有發(fā)布，但只要是跟該機(jī)相關(guān)的消息便都能受到消費(fèi)者的高度關(guān)注。不久前業(yè)內(nèi)人士潘九堂透露，小米5將不支持超聲波指紋識(shí)別，不過現(xiàn)在另一位業(yè)內(nèi)知名人士@手機(jī)晶片達(dá)人卻再次推翻了潘九堂的說法。
