就在昨天，Honor開始嘲笑即將推出的可折疊智能手機(jī)Honor Magic V。除了讓我們知道它實(shí)際上將成為Honor的"第一款可折疊旗艦"，而且很快就要上市外，該公司還沒有透露任何細(xì)節(jié)然而，根據(jù)在中國出現(xiàn)的一張泄露的演示幻燈片，我們得到了關(guān)于Honor即將推出的可折疊芯片的另一點(diǎn)信息，即它將使用Snapdragon 8 Gen 1芯片組。事實(shí)上，它將是第一款這樣做的可折疊設(shè)備，盡管肯定不是最后一款——我們預(yù)計(jì)2022年會(huì)有更多的產(chǎn)品進(jìn)入這一類別據(jù)...

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