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Snapd

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·SnapdragonSeamless是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無(wú)縫連接,共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。·包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通合作,打造SnapdragonSeamless賦能的多終端體驗(yàn),該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺(tái)上落地。包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通技術(shù)公司合作,利用SnapdragonSeamless賦能多終端體驗(yàn),該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺(tái)上落地。...

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    ·SnapdragonSeamless是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無(wú)縫連接,共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。·包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通合作,打造SnapdragonSeamless賦能的多終端體驗(yàn),該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺(tái)上落地。包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通技術(shù)公司合作,利用SnapdragonSeamless賦能多終端體驗(yàn),該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺(tái)上落地。

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    在驍龍峰會(huì)期間,高通宣布推出SnapdragonSeamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作。SnapdragonSeamless是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無(wú)縫連接,共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。憑借SnapdragonSeamless,終端制造商和操作系統(tǒng)合作伙伴可以面向消費(fèi)者增強(qiáng)并擴(kuò)展其提供的多終端體驗(yàn),例如:-鼠標(biāo)和鍵盤(pán)可在PC、手機(jī)和平板電腦上無(wú)縫使用-文件和窗口可在不同類(lèi)型的終端間拖放-耳塞可根據(jù)音源的優(yōu)先級(jí)進(jìn)行智能切換-XR可為智能手機(jī)提供擴(kuò)展功能高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號(hào)解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理DinoBekis表示:SnapdragonSeamless打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘,是真正秉承用戶至上理念的跨終端解決方案。

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    高通技術(shù)公司面向Android應(yīng)用開(kāi)發(fā)者推出全新工具——AndroidonSnapdragon。這一新網(wǎng)站將重點(diǎn)介紹最新的驍龍前沿技術(shù),并提供如何在Android應(yīng)用中使用這些技術(shù)的指導(dǎo)。得益于AndroidonSnapdragon,開(kāi)發(fā)人員能夠讓他們的Android應(yīng)用同樣出色,功能更加強(qiáng)大。

  • 高通和微軟合作構(gòu)建 Snapdragon 計(jì)算平臺(tái)上的生成式人工智能

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    高通再次證明了自己處于5G調(diào)制解調(diào)器行業(yè)的前沿,因?yàn)樗呀?jīng)正式宣布了下一代SnapdragonX75。與SnapdragonX70相比,這款基帶芯片提供了大量的改進(jìn),讓我們更詳細(xì)地了解一下。很可能這款5G調(diào)制解調(diào)器是采用TSMC的4納米架構(gòu)大規(guī)模生產(chǎn)的,但據(jù)XDADevelopers報(bào)道,該公司新的QTM565毫米波天線模塊已經(jīng)與一個(gè)融合的收發(fā)器配對(duì)使用,不僅降低了成本降低了能耗和硬件占用空間。

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