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·SnapdragonSeamless是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無(wú)縫連接,共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。·包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通合作,打造SnapdragonSeamless賦能的多終端體驗(yàn),該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺(tái)上落地。包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通技術(shù)公司合作,利用SnapdragonSeamless賦能多終端體驗(yàn),該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺(tái)上落地。
在驍龍峰會(huì)上,高通技術(shù)公司推出跨平臺(tái)技術(shù)SnapdragonSeamless,讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)彼此,并能像使用統(tǒng)一的整合系統(tǒng)般工作以共享信息。德勤《2023年網(wǎng)聯(lián)消費(fèi)者調(diào)查》報(bào)告顯示,每個(gè)美國(guó)家庭目前平均擁有21臺(tái)數(shù)字化終端,但不同終端之間,尤其是不同制造商的終端之間信息傳輸通常并不順暢。包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通技術(shù)公司合作,利用SnapdragonSeamless賦能多終端體驗(yàn),該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺(tái)上落地。
在驍龍峰會(huì)期間,高通宣布推出SnapdragonSeamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作。SnapdragonSeamless是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無(wú)縫連接,共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。憑借SnapdragonSeamless,終端制造商和操作系統(tǒng)合作伙伴可以面向消費(fèi)者增強(qiáng)并擴(kuò)展其提供的多終端體驗(yàn),例如:-鼠標(biāo)和鍵盤(pán)可在PC、手機(jī)和平板電腦上無(wú)縫使用-文件和窗口可在不同類(lèi)型的終端間拖放-耳塞可根據(jù)音源的優(yōu)先級(jí)進(jìn)行智能切換-XR可為智能手機(jī)提供擴(kuò)展功能高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號(hào)解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理DinoBekis表示:SnapdragonSeamless打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘,是真正秉承用戶至上理念的跨終端解決方案。
高通技術(shù)公司面向Android應(yīng)用開(kāi)發(fā)者推出全新工具——AndroidonSnapdragon。這一新網(wǎng)站將重點(diǎn)介紹最新的驍龍前沿技術(shù),并提供如何在Android應(yīng)用中使用這些技術(shù)的指導(dǎo)。得益于AndroidonSnapdragon,開(kāi)發(fā)人員能夠讓他們的Android應(yīng)用同樣出色,功能更加強(qiáng)大。
在+Microsoft+Build+2023+活動(dòng)中,高通技術(shù)公司展示了其在設(shè)備上人工智能方面的最新創(chuàng)新,包括在+Snapdragon+計(jì)算平臺(tái)上運(yùn)行生成式人工智能,并為在搭載+Snapdragon+的+Windows+11+PC+上構(gòu)建應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)者提供新的路徑。高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁+Ziad+Asghar+表示:「要使生成式人工智能真正成為主流,大部分推理過(guò)程需要在邊緣設(shè)備上執(zhí)行。」「通過(guò)將微軟的云端人工智能領(lǐng)導(dǎo)地位和+Windows+平臺(tái)的能力與高通技術(shù)的設(shè)備上人工智能專業(yè)知識(shí)結(jié)合起來(lái),我們將加速生成式人工智能體驗(yàn)的機(jī)會(huì)。
高通將于2023年下半年發(fā)布其新款旗艦Android處理器Snapdragon8gen3。它采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì),具有一個(gè)大核、五個(gè)大核和兩個(gè)小核。高通和蘋(píng)果在移動(dòng)的處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將繼續(xù)推動(dòng)性能的創(chuàng)新和改進(jìn)。
高通再次證明了自己處于5G調(diào)制解調(diào)器行業(yè)的前沿,因?yàn)樗呀?jīng)正式宣布了下一代SnapdragonX75。與SnapdragonX70相比,這款基帶芯片提供了大量的改進(jìn),讓我們更詳細(xì)地了解一下。很可能這款5G調(diào)制解調(diào)器是采用TSMC的4納米架構(gòu)大規(guī)模生產(chǎn)的,但據(jù)XDADevelopers報(bào)道,該公司新的QTM565毫米波天線模塊已經(jīng)與一個(gè)融合的收發(fā)器配對(duì)使用,不僅降低了成本降低了能耗和硬件占用空間。
高通驍龍官方日前在推特上發(fā)布預(yù)告,將推出新一代Snapdragon Wear平臺(tái),或許將可能會(huì)是日前傳聞的Snapdragon Wear5100 系列處理器,但也有可能呼應(yīng)新款手機(jī)處理器命名方式,重新調(diào)整Snapdragon Wear系列處理器命名方式......
高通公司花了很長(zhǎng)時(shí)間將其基于ARM的旗艦筆記本芯片 - 驍龍8cx第三代推向消費(fèi)者產(chǎn)品,盡管聲稱比驍龍8cx第二代有各種改進(jìn),但實(shí)測(cè)表明最新的SoC仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于蘋(píng)果新發(fā)布的M2。讓我們看看這些差異有多大。驍龍8cx第三代目前為聯(lián)想ThinkPad X13s獨(dú)享,這是一款價(jià)值1200美元的ARM筆記本,運(yùn)行Windows??赡苁怯捎谌狈π酒?,聯(lián)想無(wú)法將ThinkPad X13s更快地推向市場(chǎng),但現(xiàn)在它已經(jīng)來(lái)了,一位名為SkyJuice的Twitter用戶分享了驍龍8cx第三代的實(shí)際速度。聯(lián)想ThinkPad X13s早在今年4月就進(jìn)行了測(cè)試,正如你所知道的,分?jǐn)?shù)并不令人印象深刻,特別是
微軟計(jì)劃推出基于ARM的Surface Pro X的新版本,預(yù)裝Windows11,目標(biāo)是與MacBook的自研芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。GeekBench上的一個(gè)即將推出的Surface型號(hào)的工程樣品顯示,新一代高通Snapdragon在多核性能方面有一些令人印象深刻的進(jìn)步,但結(jié)果仍遠(yuǎn)未接近蘋(píng)果M1。高通公司一直關(guān)注電池續(xù)航而不是性能,該芯片制造商現(xiàn)在正慢慢轉(zhuǎn)向新的設(shè)計(jì),它將通過(guò)"Gold+"和"Gold+高端核心"組合對(duì)性能進(jìn)行更多優(yōu)化。高通公司的計(jì)劃是彌補(bǔ)英特爾、驍龍和Apple Silicon產(chǎn)品之間的差距。基準(zhǔn)列表在今年早些時(shí)候被公開(kāi),顯示出一個(gè)"OEMVL OEMVL"原型。該命名方案此前已被