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百度智能云發(fā)布 5 款云服務(wù)器BCC實(shí)例,搭載第三代AMD EPYC 處理器,旨在面對(duì)更多元化的計(jì)算應(yīng)用場(chǎng)景,為客戶創(chuàng)造更大業(yè)務(wù)價(jià)值。作為百度智能云的核心產(chǎn)品,云服務(wù)器BCC為客戶的應(yīng)用提供了彈性、可靠、穩(wěn)定的算力服務(wù),并降低了大規(guī)模部署的難度,讓客戶更專注于核心業(yè)務(wù)創(chuàng)新。百度智能云以云為基礎(chǔ)支撐企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,以人工智能為引擎加速產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí),云智一體賦能千行百業(yè)。
@結(jié)城安穗-YuuKi_AnS 剛剛分享了英特爾至強(qiáng)(Xeon)可擴(kuò)展 Sapphire Rapids 處理器的一組跑分?jǐn)?shù)據(jù)。尷尬的是,即使封裝了 HBM2E 高帶寬緩存的高端 HPC 型號(hào),都未能將 AMD 當(dāng)前一代 Zen 3 霄龍(EPYC)Milan-X 競(jìng)品掃落馬下。作為參考,測(cè)試對(duì)比的 64C / 128T 的 Milan-X 服務(wù)器 CPU,也帶有堆疊的 3D V-Cache 緩存。本次泄露的跑分,涉及兩款工程樣品 —— 分別是 52C / 104T 的至強(qiáng)鉑金 8472C,以及 60C / 120T 的 8490H 。除了最簡(jiǎn)單的 CPU-Z 單 / 多核跑分,@結(jié)城安穗-YuuKi_AnS 還分享了闊內(nèi)核擴(kuò)展的 V-ray 基準(zhǔn)測(cè)試項(xiàng)目。然后 Toms
測(cè)試項(xiàng)目分別為CinebenchR23和V-Ray,可知這枚48C/96T的“SapphireRapids”CPU的表現(xiàn),與64C/128T的AMDEPYC7763服務(wù)器處理器處于同一條線上...其中CinebenchR23單核得分1351/多核90411分——單核領(lǐng)先AMDEPYCMilan競(jìng)品、且多核也媲美90000~95000分的EPYC7763......
Riskified通過無障礙交易風(fēng)險(xiǎn)分析(TRA),幫助KIKO Milano近99%的訂單免于強(qiáng)客戶認(rèn)證(SCA),交易批準(zhǔn)率同步提升10%以上...PSD2 法規(guī)生效后,歐洲各地的電商商家在客戶購物體驗(yàn)方面遭受負(fù)面影響:結(jié)賬流程中摩擦加劇致使消費(fèi)者棄購,進(jìn)而影響其訂單轉(zhuǎn)換率...Riskified的解決方案:以支付優(yōu)化減少摩擦......
隨著 AMD 霄龍(EPYC)7003 系列 Milan-X 服務(wù)器處理器的正式發(fā)貨,Phoronix 也匯總分享了首批 3D V-Cache 堆疊緩存加持的新平臺(tái)的基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)...首個(gè)測(cè)試選擇了 Azure standard_HB120-64r3_v3(64 核 CPU)和 standard_HB120rs_v3(120 核 CPU)這兩個(gè)實(shí)例,并同 2021 年 11 月之前的成績(jī)進(jìn)行了對(duì)比...最后,AMD 下一代霄龍 7004“Genoa”服務(wù)器處理器,將于 2022 下半年推出......
作為 AMD 旗下首個(gè)采用全新 3D V-Cache 緩存技術(shù)的數(shù)據(jù)中心 CPU 產(chǎn)品線,該公司已證實(shí)霄龍(EPYC)Milan-X 處理器將于本月晚些時(shí)候到來。AMD 高級(jí)副總裁兼服務(wù)器部門總經(jīng)理 Dan McNamara 在 Susquehanna Financial Group 年度技術(shù)會(huì)議上表示,EPYC Milan-X CPU 已在出樣,預(yù)計(jì)可在流體力學(xué)計(jì)算、EDA 和各種類型的高級(jí)物理建模等計(jì)算工作負(fù)載中實(shí)現(xiàn)高達(dá) 50% 的性能提升。(via WCCFTech) Dan McNamara 對(duì)霄龍 Milan-X 家族感到十分激動(dòng),得益于三倍的緩存數(shù)量,其性能提升相當(dāng)亮眼。而本周早些時(shí)候的傳聞,也提到過 3 月 21 日這個(gè)時(shí)間點(diǎn)?
VideoCardz 援引 DISCLOSUZEN 爆料稱,AMD 即將于 3 月份推出基于 Zen 3 CPU 架構(gòu)的銳龍(Ryzen)、霄龍(EPYC)和線程撕裂者(Threadripper)處理器新品...至于 AM4 消費(fèi)級(jí)平臺(tái)的新旗艦,得到 Zen 3 / 3D V-Cache 升級(jí)的銳龍 R7-5800X3D 處理器,或于 3 月 14 / 21 日上市......
早在去年 11 月,AMD 就已經(jīng)發(fā)布了第三代霄龍(EPYC)7003X 系列“Milan-X”服務(wù)器 CPU 。不過直到近日,該公司才開始向全球數(shù)據(jù)中心客戶正式發(fā)貨。有趣的是,雖然其主要面向高性能計(jì)算(HPC)市場(chǎng),但個(gè)別零售商也列出了各款 SKU 的報(bào)價(jià)??芍趽Q來三倍高速緩存的同時(shí),Milan-X 的平均定價(jià)也較 Milan 高出了 20% 。(圖 via WCCFTech) 其實(shí)早在 Milan-X 正式亮相前的 2021 年 8 月,就已經(jīng)有零售商曝光了 EPYC 7003X 系列處理器的售價(jià)。 由近日從 ShopBLT 獲得的最新報(bào)價(jià)可知,Milan-X 的定價(jià)似乎并不過分,以下是主要四款 SKU 的的介?
上周,Chips and Cheese 分享了 AMD 霄龍 7V73X 數(shù)據(jù)中心旗艦處理器的首份實(shí)測(cè)數(shù)據(jù),證實(shí)了 3D V-Cahce 為 Milan-X CPU 架構(gòu)帶來的巨大性能提升...EPYC 7V73X(Milan-X)擁有 64C / 128T 和驚人的 768MB 緩存容量(標(biāo)準(zhǔn) 256MB + 堆疊 512MB SRAM),基礎(chǔ)頻率 2.2GHz / 加速可達(dá) 3.5GHz,最大熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)為 280W......
Chips and Cheese 剛剛分享了 AMD 霄龍(EPYC)Milan 和 Milan-X 處理器的首份對(duì)比測(cè)試數(shù)據(jù),可知除了 3D V-Cache 的加持、Milan-X CPU 在延時(shí)和加速頻率等方面的表現(xiàn)也更優(yōu)異...● EPYC 7V73X 具有 64C / 128T,擁有總計(jì) 768MB 緩存(含 256MB L3)...● EPYC 7763 也是 64C / 128T,擁有 32MB L2 + 256MB L3 緩存(無 3D V-Cache)......