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最近這款手機(jī)的關(guān)鍵規(guī)格已經(jīng)被曝光,它將使用三星自己研發(fā)的Exynos 1200 芯片...曝光的參數(shù)顯示,Galaxy A53采用全新的Exynos 1200芯片,該芯片由2個主頻為2.4GHz的Cortex-A78高性能內(nèi)核和6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55效率內(nèi)核組成,GPU則是采用了Mali G68 GPU...后置攝像頭設(shè)置包括 6400萬像素+1200萬像素+500萬像素+500萬像素,電池容量為5000mAh,支持 15W 充電...
驍龍8至尊版今早已經(jīng)正式發(fā)布,高通稱CPU單核性能提升45%,多核性能提升45%,并且功耗降低44%,多家手機(jī)廠商官宣將會搭載驍龍8至尊版。三星電子計劃于明年推出其旗艦之作GalaxyS25系列智能手機(jī),業(yè)界普遍預(yù)期該系列亦將擁抱驍龍8至尊版的強(qiáng)大性能。鑒于三星作為高通當(dāng)前最大的合作伙伴地位,市場傳言高通正積極維護(hù)其獨家供應(yīng)地位,不愿見到如聯(lián)發(fā)科等其他芯片供應(yīng)商介入GalaxyS25系列,以免從獨家合作轉(zhuǎn)向多平臺策略,影響雙方穩(wěn)固的合作關(guān)系。
三星GalaxyS25、GalaxyS25和GalaxyS25Ultra三款機(jī)型在全球范圍內(nèi)都標(biāo)配高通驍龍8Gen4平臺,不使用自家的Exynos2500處理器。Exynos2500處理器會被應(yīng)用到明年下半年登場的折疊屏系列GalaxyZFold7和GalaxyZFlip7上。因功耗問題,高通從驍龍8Gen1開始轉(zhuǎn)向臺積電,比起名譽(yù)上的損失,令三星肉疼的是失去了高通這個大客戶。
三星的GalaxyS24FE手機(jī)已經(jīng)通過FCC認(rèn)證。這款手機(jī)型號為SM-S721B/DS,在FCC機(jī)構(gòu)的網(wǎng)站上可以查到相關(guān)信息。三星GalaxyS24FE是一款性能強(qiáng)勁的智能手機(jī),在市場上具有很高的競爭力。
三星正式公布了其最新的Exynos2500芯片,這款采用先進(jìn)3nm工藝技術(shù)的處理器在財報會上首次被官方命名。三星對Exynos2500寄予厚望,自信滿滿地宣稱,其搭載的第二代GAA工藝技術(shù)將引領(lǐng)行業(yè),為用戶帶來前所未有的性能飛躍與能效巔峰,實現(xiàn)性能與效率的完美融合,無懈可擊。三星正全力以赴,不斷優(yōu)化Exynos2500的能效表現(xiàn),旨在與業(yè)界標(biāo)桿驍龍8Gen4展開激烈競爭,力求為用戶帶來更加均衡、持久的使用體驗。
三星正在研發(fā)Exynos1580芯片,這款新品將配備在GalaxyA56機(jī)型當(dāng)中,型號為S5E8855,代號為Santa”。Geekbench跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫中悄然浮現(xiàn)了搭載S5E8855處理器的安卓設(shè)備身影,引發(fā)了廣泛猜測,眾多媒體紛紛將其與即將問世的GalaxyA56聯(lián)系起來。這一動態(tài)無疑為行業(yè)內(nèi)外增添了更多關(guān)注與期待。
三星即將推出一款搭載Exynos1580芯片的智能手機(jī)。該手機(jī)型號可能是之前曝光過的GalaxyA56。我們將第一時間報道Exynos1580芯片的實際性能情況。
三星GalaxyS25系列手機(jī)的處理器可能會發(fā)生改變。原計劃使用的是三星自家研發(fā)的Exynos2500芯片,但由于該芯片的良率未能滿足量產(chǎn)要求,所以可能會采用聯(lián)發(fā)科定制的芯片。因此可以推測,在接下來的時間內(nèi),三星仍有充裕的時間來提高自家芯片的良率水平。
爆料人rquandt在社交平臺上爆料,三星正在自研GPU,放棄與AMD共同開發(fā)的XclipseGPU方案。公開資料顯示,基于RDNA的XclipseGPU首次在Exynos2200中亮相,Xclipse”是由代表Exynos的X”和eclipse”組合來。需要注意的是,三星自研GPU不會很快亮相,下一代Exynos平臺Exynos2500仍然采用AMDGPU,2026年的Exynos2600則首發(fā)三星自研GPU。
三星將在下一代手機(jī)處理器Exynos2500上邁出一大步,會超過高通的旗艦處理器驍龍8Gen4。Exynos2500在能效和原始性能方面都要優(yōu)于其競爭對手驍龍8Gen4。還有傳言稱三星可能會在其新款芯片中放棄使用自家NPU,轉(zhuǎn)使用谷歌的張量處理單元,不過這一消息尚未得到官方確認(rèn)。
三星即將推出新一代的GalaxyZFlip手機(jī)系列。據(jù)X博主kro_roe爆料,GalaxyZFlip6將首次提供兩種型號:一種搭載Exynos芯片組,另一種搭載高通驍龍?zhí)幚砥?。我們將密切關(guān)注并及時向您報告有關(guān)三星GalaxyZFlip6手機(jī)的消息。
三星Exynos2500芯片的一些信息目前已經(jīng)曝光,它將會沿用上一代的10核CPU架構(gòu),同時引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos2500將會采用3nmGAA工藝進(jìn)行量產(chǎn),該技術(shù)尚未用于任何智能手機(jī)或平板電腦芯片,Exynos2400采用的是4LPP制程,因此Exynos2500采用更先進(jìn)的工藝是合乎邏輯的。至于低功耗核心,新舊兩代芯片都將使用相同的Cortex-A520,但具體頻率尚未透露。
隨著三星GalaxyS24系列手機(jī)的正式發(fā)布,三星Exynos2400處理器的詳細(xì)參數(shù)也是得到了揭曉,采用了4nm工藝和十核架構(gòu)。在工藝制程方面,三星Exynos2400處理器采用了4nmLPP三星第三代4nm工藝。三星Exynos2400支持最高320MP相機(jī)、4K120Hz屏幕,并且支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS4.0存儲配備了新的ISP圖像處理器,同時還是三星首款采用扇出晶圓級封裝的處理器。
三星GalaxyS24系列即將發(fā)布,此次在處理器上提供了Exynos和驍龍兩個版本。根據(jù)最新的測試數(shù)據(jù)顯示,三星正在通過優(yōu)化技術(shù)來縮小Exynos2400與第三代驍龍8之間的性能差距。如果你正在尋找一款高性價比手機(jī),那么不妨考慮一下三星GalaxyS24系列。
三星計劃于明年推出其新款手機(jī)GalaxyA255G。該款手機(jī)采用6.5英寸FHDSuperAMOLEDInfinity-U顯示屏,分辨率達(dá)到120Hz,并且峰值亮度達(dá)到了1000尼特。預(yù)計該手機(jī)的價格將在300歐元至400歐元之間。
三星的Exynos系列處理器雖然存在感越來越低,但官方一直沒有放棄,至少自家的GalaxyS系列需要它。GPU方面,三星選擇了與AMD合作,Exynos2200首次集成了基于AMDRDNA2架構(gòu)的Xclipse920,但因為設(shè)計、工藝方面的問題,整體表現(xiàn)非常差,后續(xù)的Exynos2300依然不合格流產(chǎn)。至于下代LPDDR6,預(yù)計2026年投入商用。
根據(jù)最新的跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示,三星GalaxyS24Ultra的GPU跑分略低于搭載驍龍8Gen3forGalaxy的設(shè)備。另一款搭載Exynos2400的GalaxyS24在GeekBench上的表現(xiàn)也與驍龍8Gen3forGalaxy相當(dāng)。從目前情況來看,在性能方面,驍龍8Gen3forGalaxy要優(yōu)于Exynos2400。
三星在明年即將發(fā)布的GalaxyS24系列機(jī)型上,重新回歸雙處理器版本戰(zhàn)略。除了高通驍龍8Gen3處理器之外將搭載自家的Exynos2400處理器。只不過關(guān)于各個版本手機(jī)分配方式的決定已經(jīng)進(jìn)入最后階段,不太可能再發(fā)生變化。
三星在10月6日舉行的SystemLSITechDay2023活動中宣布,恢復(fù)其自研芯片計劃,并推出全新一代自研芯片Exynos2400。該芯片基于三星先進(jìn)的4nm工藝,性能表現(xiàn)非常出色。但可以肯定的是,這款全新的獵戶座處理器Exynos2400將給三星帶來更加出色的性能表現(xiàn),讓我們共同期待它的表現(xiàn)。
三星在日前的SystemLSITechDay2023活動中發(fā)布了多項新的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片,其中最重要的是Exynos2400。這是三星的下一代旗艦智能手機(jī)處理器,繼承了2022年推出的Exynos2200,首次亮相于GalaxyS22。三星將很快公布有關(guān)Exynos2400的更多細(xì)節(jié)。
三星于今日放出宣傳海報,暗示新一代移動芯片Exynos2400即將發(fā)布。有外媒曝出了三星Exynos2400的PowerboardVulkan1.3的GPU性能測試成績,從測試的分?jǐn)?shù)來看,Exynos2400芯片成績?yōu)?656分,驍龍8Gen2芯片成績?yōu)?746分,雖然仍然打不過驍龍8Gen2,但其性能已經(jīng)非常接近了,僅有不到10%的差距。三星Exynos2400很可能是三星最后一款基于AMDGPU的Soc,此后三星可能會在Exynos芯片中使用自己內(nèi)部GPU模塊。
今天是2023三星系統(tǒng)LSI科技日,三星放出宣傳海報,暗示新一代移動芯片Exynos2400即將發(fā)布。Exynos2400將基于三星4nm工藝制程打造,CPU采用10核心設(shè)計,這是安卓陣營唯一一款10核心的旗艦級5GSoc,首發(fā)機(jī)型是自家的GalaxyS24系列。但就目前來說,Exynos2400芯片將繼續(xù)采用基于AMD的GPU,預(yù)計將于明年初推出,該芯片將用于GalaxyS24和GalaxyS24,與GalaxyS23FE中使用的Exynos2200相比,將帶來2倍的圖形能力,直追驍龍8Gen2。
據(jù)博主@Tech_Reve消息,近期有傳聞稱三星將終止與AMD在移動GPU上的合作,但這一消息并不準(zhǔn)確。雖然三星正在開發(fā)自己的GPU,但更像是AMDGPU的修改版。這款芯片繼承了硬件加速的光線追蹤和可變速率著色等高級圖形功能實際應(yīng)用中,該芯片的表現(xiàn)并未達(dá)到預(yù)期。
三星在印度正式發(fā)布了GalaxyS23FE新機(jī),這款手機(jī)搭載了4nm制程的驍龍8Gen1和Exynos2200兩種處理器。兩種處理器版本分別面向美國市場和全球市場。這款手機(jī)的發(fā)布可能會對市場產(chǎn)生一定影響。
三星GalaxyS23FE手機(jī)預(yù)計將于近期亮相,起售價為599美元。這款新機(jī)將配備6.4英寸AMOLED顯示屏,支持60Hz-120Hz刷新率,峰值亮度達(dá)到1450尼特。三星GalaxyS23FE此前在我國工信部完成入網(wǎng),感興趣的消費者可以關(guān)注后續(xù)報道。
三星計劃在10月份推出第三代驍龍8芯片,以對抗高通。這款芯片的多核性能應(yīng)該與第三代驍龍8相近,但單核性能可能會略低于后者。三星正在努力優(yōu)化,希望量產(chǎn)之后能有出色的表現(xiàn)。
據(jù)報道,三星下一代Exynos平臺Exynos2400將于明年年初回歸,首發(fā)機(jī)型是三星自家的GalaxyS24系列,它的綜合性能對標(biāo)高通驍龍8Gen3以及聯(lián)發(fā)科天璣9300。Exynos2400芯片由超大核、大核和小核組成,其中超大核是Arm最新的CortexX4,CPU主頻達(dá)到了3.1GHz,同時還有2顆2.9GHzCortexA720大核和2顆2.6GHzCortexA720大核以及4顆CortexA520小核,小核頻率是1.8GHz。三星Exynos2400將會集成Exynos5300調(diào)制解調(diào)器,下載速度高達(dá)10Gbps。
三星發(fā)布了全新的GalaxyF34智能手機(jī),搭載Exynos1280處理器,6GB128GB版本售價為18999印度盧比。GalaxyF34延續(xù)數(shù)字系列的設(shè)計,后蓋采用豎排三攝方案,邊角十分圓潤,預(yù)計手感比較舒適。這款手機(jī)內(nèi)置6000mAh電池,后置5000萬像素主攝800萬像素超廣角200萬像素鏡頭的三攝系統(tǒng),運行Android13操作系統(tǒng)。
據(jù)phonearena消息,關(guān)于三星Exynos2400SoC的最新消息來自爆料者RGcloudS,他說芯片的最終配置和封裝信息仍然懸未決,因為三星正在權(quán)衡其關(guān)于芯片組的選擇,這可能會為明年的旗艦GalaxyS24系列提供。爆料者還指出,雖然Exynos2400將擁有10個CPU核心,但所有10個核心不會同時運行。這些規(guī)格都是傳聞,我們期待看到三星在今年下半年正式推出這款處理器時的規(guī)格。
三星最新推出的GalaxyS23FE近日在Geekbench6OpenCL平臺上露面,獲得了高達(dá)8986分的跑分成績。根據(jù)CPU信息顯示,這款手機(jī)很有可能采用了Exynos2200芯片。預(yù)計將發(fā)布第五代折疊屏手機(jī)GalaxyZFold5和GalaxyZFlip5,并可能公布GalaxyS23FE的更多詳情。