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針對即將上市的AMDRyzen9000系列處理器,GIGABYTE技嘉科技正式宣布,為X670、B650和A620主板提供BIOS更新?,F(xiàn)在已經(jīng)推出基于AGESA1.1.7.0PatchA和AGESA1.2.0.0aPatchA的新版BIOS,前者有著初步的可開機支持,后者則進一步優(yōu)化性能,用戶可依需求選擇所需版本。玩家如果想取得最新版本BIOS,可前往技嘉官方網(wǎng)站進行下載。
在近日的Computex2024臺北電腦展上,微星科技推出了一款服務器Micro-ATX主板D3052GB2N-25G,專為AMDAM5平臺設計。這款D3052主板不僅支持最新的EPYC霄龍4004系列處理器兼容銳龍7000系列處理器,同時搭載4根DDR5DIMM內存插槽。主板還支持標準ATX電源,確保了穩(wěn)定的電力供應。
華碩分成了三個PBO等級,相比默認的最高95C,1級PBO的溫度上限是90C,2級PBO的溫度上限是80C,3級PBO的溫度上限是70C,分別降低了5C、15C及25C...降低溫度之后,對銳龍7000的性能多少都會影響的,不過華碩公布的測試結果顯示降幅還可以接受,其中銳龍97950X在95、90、80及70C下的跑分分別是37811、37968、37642、36549,算下來最多損失也就是3.3%的性能,完全可以接受......
以華擎 X670E Pro ES 為例,盡管自臺北電腦展(Computex 2022)以來沒有太大變化,但近日官網(wǎng)還是曬出了額外的電路板照片、以及背板 I/O 的樣式...此外該主板有條全長的 PCIe 5.0 x16 插槽(畢竟是 X670E 旗艦 AM5 芯片組)...最后主板上提供了一個內部 USB-C 接口和兩個未知速率的 PCIe x1 插槽,以及六個 SATA 和兩組 USB 3.x 接頭......
在近日于國內舉辦的一場活動期間,AMD 似乎確認了下一代銳龍 7000 系列臺式處理器 + AM5 主板平臺的全面上市時間。若爆料靠譜,我們有望于 9 月 15 日的秋季發(fā)布會上正式迎接新平臺的到來。除了 Zen 4 CPU 核心,AMD 還將為銳龍 7000 系列集成 RDNA 2 核顯(支持 HDMI 2.1 + DP 1.4 輸出)、以及 AVX-512 / 適用于 AI 加速的指令集擴展。從 @wxnod 周五在推特上分享的一張照片來看,雖然會場桌布上放的還是銳龍 5000 系列處理器的包裝盒。但主持人身邊的電視屏幕上,已經(jīng)明確亮出 AMD Socket AM5 插槽和“9 月 15 日開售”的字樣。爆料稱
@9550pro 剛剛在 Twitter 上分享了一張據(jù)說來自微星 MAG B650 AM5 主板的 BIOS 諜照,上面顯示 AMD 下一代銳龍 7000 系列臺式處理器的運行電壓竟然高達 1.532V 。需要指出的是,MAG 屬于該公司主板“武器庫”中的入門產(chǎn)品線,常見的有迫擊炮、火箭筒、爆破彈等細分命名。(via WCCFTech) B650 將成為支持 AMD Zen 4 銳龍 7000 系列 AM5 臺式處理器的主流芯片組,雖然諜照中沒有分享確切的 CPU ID,但它相關參數(shù)應該屬于一枚早期工程樣品。 至于超過 1.35V 的 Vcore 電壓,著實讓我們心驚了一下。不過鑒于距離銳龍 7000 系列上市還有幾個?
據(jù) Unikos Hardware 的編輯 PJ 稱,AMD Socket AM5 主板將于 2022 年第 2 季度到來。這意味著 AMD 首席執(zhí)行官 Lisa Su 在 Computex 主題演講中展示的 Zen3 + 3D 垂直緩存芯片,很可能還是會使用 Socket AM4 封裝,和現(xiàn)有主板兼容。AMD聲稱,3D垂直緩存功能在與 "Zen 3 "芯片配對時,可將游戲性能大幅提高15%。在其他方面,PJ預測,與LGA1700封裝的 "Alder Lake-S "處理器配套的Z690芯片組將在2021年第四季度到來,B660和H610等高性