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2021 年底,長江存儲旗下品牌致態(tài)重磅推出了TiPro7000 固態(tài)硬盤,其硬核的設(shè)計(jì)與性能吸引了業(yè)內(nèi)業(yè)外的廣泛關(guān)注。在 2022 年 8 月 3 日,致態(tài)又不負(fù)眾望與“三體”IP聯(lián)合推出TiPro7000 三體聯(lián)名版固態(tài)硬盤,將經(jīng)典科技文化元素與先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新理念完美結(jié)合,一經(jīng)上市,便受到了固態(tài)硬盤消費(fèi)者的追捧。如果你正好有購買固態(tài)硬盤的需求,相信它會是不錯(cuò)的選擇。
由于官方公布的電腦配置要求中僅需玩家擁有四代i5+GTX1060 就能流暢運(yùn)行1080P 60FPS畫質(zhì),所以這次的重點(diǎn)主要還是放在硬盤上...這塊TiPro7000 采用主流PCIe4. 0 接口和NVMe1. 4新協(xié)議,在長江存儲第三代三維閃存芯片和晶棧Xtacking? 2. 0 架構(gòu)加持下,獲得了7400MB/s和5400MB/s的連續(xù)讀寫速度,性能直擊PCIe4. 0 天花板......
和之前的產(chǎn)品不同的是,這次TiPro7000 系列采用了可拆卸式的散熱馬甲設(shè)計(jì),散熱馬甲的主體部分采用鋁制金屬,采用了 5 毫米厚的散熱片,擁有更高的熱容,從而實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的散熱;散熱馬甲底殼部分采用了0. 5 毫米的鋼材質(zhì)設(shè)計(jì),在擁有不錯(cuò)穩(wěn)定性的同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)立體式散熱;散熱馬甲內(nèi)部上下各有兩塊可自由搭配的0. 5 毫米導(dǎo)熱膠體,將其覆蓋到固態(tài)硬盤表面,能夠快速吸納所有熱量,并利用金屬馬甲,快速消散,進(jìn)一步提升了整體的散熱效率......
長江存儲旗下的自有品牌致態(tài)去年底發(fā)布了PCIe 4.0旗艦新品TiPro7000系列SSD硬盤,速度可達(dá)7.4GB/s,而且售后支持也很到位,一個(gè)月后的現(xiàn)在就推出新版固件優(yōu)化AMD X570平臺的性能...據(jù)致態(tài)所說,這次的固件從3.2.F.3C 更新到 ZTA32F3Y,本次升級為性能優(yōu)化更新,優(yōu)化部分AMD X570 平臺,提升TiPro7000在適配AMD X570芯片組的非CPU直連的PCIe 4.0x4 M.2 NVMe接口時(shí)的性能......
現(xiàn)如今不管是主機(jī)游戲還是PC游戲,游戲畫質(zhì)變得越來越高,細(xì)節(jié)越來越真實(shí)自然,因此對于游戲玩家的電腦性能要求也越來越高...固態(tài)硬盤相較機(jī)械硬盤而言,有著超高的讀取和寫入速度,能夠大幅縮短響應(yīng)時(shí)間,而且固態(tài)硬盤因?yàn)椴淮嬖跈C(jī)械結(jié)構(gòu),所以在運(yùn)行時(shí)是無聲的,因此哪怕是筆記本空間有限,許多用戶都會選擇加裝SATA固態(tài)硬盤或NVMe固態(tài)硬盤...因此,致態(tài)TiPro7000在性能上表現(xiàn)更加出色,它采用PCIeGen4X4接口類型,NVMe1.4協(xié)議,
這幾年,長江存儲的NAND閃存取得突飛猛進(jìn),已經(jīng)進(jìn)化到第三代,自己也打造了致鈦系列原廠SSD,先后發(fā)布了PC005 Active(M.2)、SC001 Active(SATA)、木星10(移動SSD),性能、性價(jià)比都屬于第一梯隊(duì)。12月29日晚,長江存儲宣布原廠SSD品牌更名為致態(tài)”,同時(shí)正式發(fā)布了旗下首款PCIe 4.0 SSD,型號為致態(tài)TiPro7000”,性能、溫度表現(xiàn)都是頂級的存在。長江致態(tài)TiPro7000是標(biāo)準(zhǔn)的M.2 2280形態(tài),搭載英韌科技Rainier IG5236主控制器,支持PC
一、前言:搭載第三代NAND顆粒的致態(tài)TiPro7000系列PCIe 4.0 SSD相信很多同學(xué)對于2017年的SSD漲價(jià)事件至今都心有余悸,最貴的時(shí)候,128GB SATA SSD都能賣到600元。當(dāng)然,市場本就是如此,如果一個(gè)領(lǐng)域內(nèi)形成寡頭壟斷的局面,價(jià)格就是不是由消費(fèi)者說了算的。長江存儲進(jìn)入閃存存儲領(lǐng)域的時(shí)間不長,2019年9月量產(chǎn)基于 Xtacking 架構(gòu)的第二代層3D TLC NAND 芯片(也就是長江第二代高品質(zhì)顆粒),一年后的2020年9月,長江存儲推出了致鈦?