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佰維EP400 采用的單顆NAND Flash 晶粒的容量為64GB,通過40μm超薄Die和 16 層疊Die等先進封裝工藝,最后實現(xiàn)封裝厚度最 大為1.5mm,成品芯片容量可達1TB(未來若采用128GB的晶粒,通過 16 層疊Die工藝,成品芯片容量可達2TB)...經(jīng)過層層的嚴(yán)苛篩選測試,佰維EP400 BGA SSD MTBF大于 150 萬小時,可承受1500G重力加速度、20-2000Hz振動幅度,充分確保產(chǎn)品在終端應(yīng)用中的穩(wěn)定性要求......