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寒武紀(jì)于 6 月 30 日披露定增預(yù)案,公司擬向特定對(duì)象發(fā)行A股股票,募集資金總額不超過265,000. 00 萬(wàn)元,其中80,965. 22 萬(wàn)元用于先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、140,826. 30 萬(wàn)元用于穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、21,899. 16 萬(wàn)元用于面向新興應(yīng)用場(chǎng)景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、21,309. 32 萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金......
臺(tái)積電的董事會(huì),在本月10日召開了一次會(huì)議,批準(zhǔn)了股息分配方案、撥款方案和員工股票購(gòu)買計(jì)劃...臺(tái)積電董事會(huì)批準(zhǔn)的167.57億美元撥款,將用于先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能及升級(jí),成熟制程工藝和特殊制程工藝產(chǎn)能及升級(jí),先進(jìn)封裝的產(chǎn)能及升級(jí),部分資金也將用于資產(chǎn)租賃...臺(tái)積電董事會(huì)一次批準(zhǔn)167.57億美元的撥款計(jì)劃,用于先進(jìn)制程工藝和成熟制程工藝,也就意味著臺(tái)積電目前仍在大力提升產(chǎn)能,應(yīng)對(duì)芯片廠商對(duì)晶圓代工的強(qiáng)勁需求...
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)statista調(diào)查顯示,臺(tái)積電去年前三大客戶分別為蘋果(占比25.4%)、AMD及聯(lián)發(fā)科...估計(jì)今年臺(tái)積電來(lái)自蘋果相關(guān)營(yíng)收占比仍將超過25%以上,以5納米與7納米為最大宗,當(dāng)中包含5納米家族的4納米M2芯片快速放量,以及下半年有望率先采3納米制程的M2Pro、M2Max芯片推向市場(chǎng)...
芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資,融資將主要用于更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)?!案冗M(jìn)制程的芯片研發(fā),可以在保證可靠性第一優(yōu)先的情況下,實(shí)現(xiàn)更好的性能和功耗表現(xiàn),推動(dòng)智能駕駛商業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的更快落地?!毙抉Y科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)表示。
芯片代工巨頭臺(tái)積電公司(TWSE:2330)今天發(fā)布了截至3月31日的2021財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,臺(tái)積電第一季度合并營(yíng)收為3624.10億元(新臺(tái)幣,下同)(約合127.31億美元),較上年同期的3105.97億元增長(zhǎng)16.7%;凈利潤(rùn)為1396.90億元(約合49.07億美元),較上年同期的1169.87億元增長(zhǎng)19.4%。
10月31日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工商臺(tái)積電的5nm工藝,在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn),隨著產(chǎn)能的提升,臺(tái)積電對(duì)這一制程工藝相關(guān)配套服務(wù)的需求也在增加。外媒最新援引消息人士的透露報(bào)道稱,提供再生晶圓服務(wù)的升陽(yáng)國(guó)際半導(dǎo)體和中砂公司,都已獲得了臺(tái)積電5nm及其他先進(jìn)芯片制程工藝的再生晶圓訂單。這一產(chǎn)業(yè)鏈人士還透露,在晶圓薄化訂單下降的情況下,升陽(yáng)國(guó)際已經(jīng)提高了晶圓廠的再生晶圓出貨量,主要是針對(duì)臺(tái)
9月1日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,為培養(yǎng)先進(jìn)制程人才,晶圓代工龍頭臺(tái)積電決定在臺(tái)灣6所大學(xué)開設(shè)“臺(tái)積電半導(dǎo)體學(xué)程”。臺(tái)積電臺(tái)積電表示,“臺(tái)積電半導(dǎo)體學(xué)程”的課程范疇,由公司內(nèi)部各領(lǐng)域?qū)<遗c合作學(xué)校教授共同規(guī)劃,建立“元件/整合學(xué)程”、“制程/模組學(xué)程”與“設(shè)備工程學(xué)程”3大架構(gòu),各學(xué)程皆涵蓋20至40門不等的科目課程,涵蓋學(xué)生所需的核心知識(shí)與能力。其中“元件/整合學(xué)程”涵蓋元件開發(fā)、先進(jìn)制程整合與
芯片采用的制造工藝是其性能和功耗表現(xiàn)的基礎(chǔ),制程的精密度越高越先進(jìn),更能讓處理器發(fā)揮性能優(yōu)勢(shì)且降低功耗,反之則會(huì)限制芯片的性能表現(xiàn),功耗發(fā)熱也會(huì)更大??v觀整個(gè)手機(jī)芯片市場(chǎng),除了旗艦級(jí)的高端芯片采用7nm制程以外,只有少數(shù)幾款中端芯片也采用了7nm制程,其中就包括近日剛剛發(fā)布的天璣720。 據(jù)了解,相較中端芯片主流采用的10nm以及在10nm基礎(chǔ)上魔改的三星8nm制程,臺(tái)積電7nm制程可以帶來(lái)20%的性能提升和10%的散熱改善,
晶圓代工龍頭臺(tái)積電制程又現(xiàn)大動(dòng)作,目前5nm制程晶圓已經(jīng)順利試產(chǎn),將于 2020 年上半年投入量產(chǎn)。量產(chǎn)一年后將再推出效能及功耗表現(xiàn)更好的5+nm,直接拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)差距。