處理器發(fā)布
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12-20
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300+ 處理器發(fā)布 支持Llama27B端側(cè)大模型運行
在今日上午的MediaTek天璣開發(fā)者大會MDDC2024上，備受矚目的天璣9300旗艦處理器終于揭開了神秘的面紗。這款處理器的CPU架構(gòu)精心布局，融合了1個高達3.40GHz的Cortex-X4核心，3個2.85GHz的核心，以及4個2.00GHz的核心，確保了在處理各種復雜任務(wù)時都能游刃有余。iQOONeo9SPro手機也宣布將在本月發(fā)布，成為首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片的手機之一，預計將在市場上掀起一股新的熱潮。
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薦 英特爾第五代至強可擴展處理器發(fā)布，在CPU上跑AI更香了
千呼萬喚始出來，第五代英特爾?至強?可擴展處理器，它來了!若是用一句話來概括它的特點，那就是——AI味道越發(fā)得濃厚。以訓練、推理大模型為例:與第四代相比，訓練性能提升多達29%，推理性能提升高達42%;與第三代相比，AI訓練和推理性能提升高達14倍。AI落地時代開始了，英特爾的機會也來了?*有關(guān)第五代英特爾?至強?可擴展處理器更多詳情可點擊閱讀原文。
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聯(lián)發(fā)科天璣8300處理器發(fā)布 峰值性能大幅提升
聯(lián)發(fā)科天璣8300新品發(fā)布會于今日舉行，該款新處理器正式與公眾見面。天璣8300搭載了3.35GHz四核A715和2.2GHz四核A510CPU，并配備了Mali-G615MC6GPU。目前關(guān)于這款處理器的更多詳細信息正在現(xiàn)場持續(xù)更新當中。
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三星Exynos 2400處理器發(fā)布：快70%性能提升
三星在10月6日舉行的SystemLSITechDay2023活動中宣布，恢復其自研芯片計劃，并推出全新一代自研芯片Exynos2400。該芯片基于三星先進的4nm工藝，性能表現(xiàn)非常出色。但可以肯定的是，這款全新的獵戶座處理器Exynos2400將給三星帶來更加出色的性能表現(xiàn)，讓我們共同期待它的表現(xiàn)。
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薦 AI視野：英特爾首款AI PC處理器發(fā)布；騰訊開源StableDiffusion插件LightDiffusionFlow；百度發(fā)布醫(yī)療大模型；妙鴨相機推出免費體驗版
DeepMind發(fā)布AlphaMissense模型，能預測基因錯義突變是否致病，提升近千倍于人類專家，成功分類7100萬突變中89%的致病性，加強遺傳病診斷和新致病基因發(fā)現(xiàn)。論文地址:https://www.science.org/doi/10.1126/science.adg7492百度發(fā)布醫(yī)療大模型“靈醫(yī)大模型”百度發(fā)布國內(nèi)首個“產(chǎn)業(yè)級”醫(yī)療大模型——靈醫(yī)大模型，旨在推?
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5nm工藝制程，三星Exynos1330處理器發(fā)布
今天三星發(fā)布了用于GalaxyA系列智能手機的新Exynos處理器Exynos1330，作為Exynos850入門級芯片的大升級版本，帶來了更快的CPU、更強大的GPU和5G。Exynos1330是三星第一個使用5nm工藝的入門級芯片組，有兩個主頻為2.4GHz的Cortex-A78CPU核心，六個主頻為2GHz的Cortex-A55CPU核心，以及Mali-G68MP2GPU，支持120Hz刷新率的FHD+分辨率顯示屏，支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片以及UFS2.2/UFS3.1存儲兼容。Exynos1330已在三星GalaxyA145G中搭載，感興趣的話可以購買這款手機。
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三星Exynos1380處理器發(fā)布：5nm工藝，支持2億像素
今天三星發(fā)布了全新的Exynos處理器Exynos1380，這款芯片定位中端，采用5nm制程工藝，大概率將用于GalaxyA53的升級機型。有4個ARMCortex-A78CPU核心，頻率為2.4GHz；4個ARMCortex-A55CPU核心，頻率為2GHz，輔以Mali-G68MP5GPU，頻率為950MHz，支持144Hz刷新率的FHD+顯示屏，支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片和UFS3.1存儲。支持北斗、伽利略、格洛納斯、GPS、Wi-Fi6、藍牙5.2、NFC和USBType-C端口。
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千元機新神U！聯(lián)發(fā)科天璣7200處理器發(fā)布，臺積電4納米工藝加持
聯(lián)發(fā)科的高端旗艦芯天璣9000系列和中高端天璣8000系列獲得不錯的口碑，今日，聯(lián)發(fā)科又推出新款天璣處理器系列的第一個芯片組，名為天璣7200。這款處理器采用了第二代臺積電4納米工藝，與天璣9200系列相同，具備兩個峰值頻率為2.8GHz的Cortex-A715內(nèi)核和六個Cortex-A510內(nèi)核，輔以MaliG610MC4GPU，支持高達144Hz的FHD顯示屏，同時還支持HDR10+、CUVAHDR和杜比HDR。天璣7200還支持sub-6GHz5G網(wǎng)絡(luò)，下行速率高達4.7Gbps，支持2CC載波聚合和雙5GSIM，以及三頻Wi-Fi6E和藍牙5.3。
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天璣7200處理器發(fā)布：4nm工藝 支持2億像素主攝
今天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣7200處理器，新芯片采用4nm的工藝，這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺。天璣7200采用與天璣9200相同的臺積電第二代4nm制程，八核CPU架構(gòu)，包括2個主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，集成AI處理器APU650，并且還支持2億像素主攝，今后會有2000元左右的2億像素手機了！
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聯(lián)發(fā)科天璣7200處理器發(fā)布，4nm制程，新機即將發(fā)布
2月16日聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7200移動平臺，同時透露采用天璣7200的終端預計將于2023年第一季度上市。天璣7200采用臺積電第二代4nm制程，八核CPU架構(gòu)包含2個主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心。AI處理器APU650還支持實時人像美化等AI相機增強功能。
