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據(jù)wccftech最新消息,AMD下一代基于Zen6的銳龍臺(tái)式機(jī)CPU將繼續(xù)與AM5接口兼容,大家可以繼續(xù)不用換主板了。從爆料消息來(lái)看,AMDZen6將于2026年底或2027年初上市?!彼麖?qiáng)調(diào),AMD會(huì)竭盡全力盡可能長(zhǎng)時(shí)間地使用AM5接口,AMD深知換接口的影響。
之前我們報(bào)道過(guò),華碩WRX90線程撕裂者主板的技術(shù)文檔中赫然出現(xiàn)了3DV-Cache堆疊緩存,這也是撕裂者首次引入3D緩存更進(jìn)一步消息顯示,AMD筆記本APU也會(huì)上3D緩存!首先說(shuō)一下,撕裂者上3D緩存,已經(jīng)得到了證實(shí)和EPYCX3D版一樣,每個(gè)CCD上都堆疊3D緩存,不像銳龍X3D只是一個(gè)CCD。這么搞下來(lái),Intel再不弄自己的3D緩存方案,是真的什么打不過(guò)了。
IntelCEO在最新的財(cái)報(bào)后表示,LunarLake處理器的架構(gòu)設(shè)計(jì)將成為一次性產(chǎn)品,下一代PantherLake將放棄CPU封裝內(nèi)存設(shè)計(jì),并大幅減少委外代工。天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤也深入分析IntelLunarLake失敗的前因后果。最后郭明錤更是直言:從LunarLake失敗可知,Intel挑戰(zhàn)不僅是制程落后,更深層的問題在于產(chǎn)品規(guī)劃能力,制程技術(shù)或許只是表象,導(dǎo)致一連串錯(cuò)誤產(chǎn)品決策的組織機(jī)制可能才是Intel的核心問題。
博主數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科天璣8400的參數(shù)配置,這顆芯片基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造,對(duì)標(biāo)的是高通驍龍8系旗艦平臺(tái)。天璣8400采用Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),CPU主頻最高突破了3GHz,并集成了天璣9400同款GPUIP。OPPO、vivo、小米等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商已經(jīng)在籌備搭載天璣8400芯片的新機(jī)型,預(yù)計(jì)這些機(jī)型將于今年年底陸續(xù)發(fā)布。
目前,蘋果正式推出了三款M4芯片組,然,備受期待的M4Ultra芯片卻并未亮相。知名爆料人馬克古爾曼近日透露,蘋果計(jì)劃在明年發(fā)布M4Ultra。這也解釋了《賽博朋克2077:終極版》將于2025年登陸Mac的原因,更令人期待的是,光線追蹤和幀生成技術(shù)都將集成在這一移植版本中。
在追求下一代AI體驗(yàn)的過(guò)程中,前有Intel和AMD歷史性地聯(lián)手打造X86生態(tài),后有高通自研芯片架構(gòu)與好友圈技術(shù)共舞,似乎AI總會(huì)帶來(lái)讓人應(yīng)接不暇的變化,才是最不會(huì)讓人意外的變化。作為變化中的一員,高通的驍龍峰會(huì)迎來(lái)了第九年,其驍龍最新旗艦芯片“至尊版”的發(fā)布,讓OryonCPU登上包括手機(jī)、PC、汽車在內(nèi)的更多舞臺(tái),也讓高通完成了SoC全自研的最后一塊拼圖,有了更大?
10月22日,高通舉行了2024驍龍峰會(huì),正式推出了全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版。不只是全新命名那么簡(jiǎn)單,驍龍8至尊版配備了下一代定制高通OryonCPU,在AdrenoGPU、HexagonNPU、SpectraISP和驍龍X系列調(diào)制解調(diào)器之外,補(bǔ)齊了整個(gè)平臺(tái)內(nèi)部集成定制核心的最后一塊拼圖,全定制的內(nèi)核將會(huì)使得各類型核心有著無(wú)縫的配合從帶來(lái)更強(qiáng)的性能。驍龍8至尊版無(wú)論從官方數(shù)據(jù)還是測(cè)試機(jī)實(shí)測(cè)來(lái)看相較于前代都有著不小提升;驍龍至尊版汽車平臺(tái)也將帶來(lái)更強(qiáng)和更加全面的智能座艙和智駕體驗(yàn),感興趣的小伙伴可以關(guān)注后續(xù)搭載驍龍新平臺(tái)的產(chǎn)品。
現(xiàn)在高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版已經(jīng)發(fā)布,作為首款集成高通定制OryonCPU的旗艦移動(dòng)平臺(tái),其CPU、GPU以及AI性能均有大幅提升。簡(jiǎn)單介紹驍龍8至尊版的一些重磅升級(jí)后,天極網(wǎng)將通過(guò)跑分與游戲?qū)崪y(cè)為大家揭曉其真實(shí)性能與游戲表現(xiàn)。至于AI層面,高通已經(jīng)夯實(shí)了硬件及算力基礎(chǔ),隨著軟件、功能加快落地,更成熟、有價(jià)值的AI應(yīng)用場(chǎng)景也會(huì)陸續(xù)出現(xiàn),就讓我們拭目以待吧。
今日,技嘉宣布一項(xiàng)革命性的BIOS功能X3DTurbo模式,可最大限度的提高搭載AMD銳龍7000X3D、銳龍9000系列處理器的X870E、X870和600系列主板的游戲性能。開啟X3DTurbo模式后,即將發(fā)布的銳龍9000X3D處理器的游戲性能提升達(dá)到了35%,銳龍9000非X3D版本處理器的性能提升也有20%。頂級(jí)的銳龍99950X3D,則會(huì)在明年初的CES2025上發(fā)布,明年一季度末開賣。
近日英特爾最新旗艦處理器酷Ultra9285K的CPU-Z跑分曝光,雖然沒有了超線程技術(shù),但多核性能表現(xiàn)依然強(qiáng)勁。此次測(cè)試平臺(tái)包括兩條16GB的CL32DDR5-5600內(nèi)存、華擎Z890SteelLegendWiFi主板和RTX4080Super顯卡。Ultra9285K的Blenderv4.2測(cè)試成績(jī)也被一同曝光,比酷睿i9-14900K快了大約10%,但略遜于AMD銳龍99950X;Ultra7265K也出現(xiàn)在了這一平臺(tái)中,與AMD銳龍99900X勢(shì)均力敵。
Unity官方平臺(tái)公眾號(hào)昨日宣布,Unity6引擎正式發(fā)布。Unity是一個(gè)跨平臺(tái)的游戲開發(fā)引擎,主要用于開發(fā)2D和3D游戲,同時(shí)也被廣泛應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、模擬器和互動(dòng)體驗(yàn)的開發(fā)。值得一提的是,Unity已經(jīng)開始開發(fā)第一個(gè)Unity6的更新版本,即Unity6.1,并計(jì)劃于2025年4月發(fā)布。
據(jù)此前爆料,Intel將于本月正式發(fā)布下一代桌面高性能處理器ArrowLake,即CoreUltra200系列。作為該系列的旗艦型號(hào),IntelCoreUltra9285K趕在發(fā)布前創(chuàng)造了一項(xiàng)新的紀(jì)錄其單線程跑分成績(jī)首次超過(guò)5000分,超過(guò)了此前最快的Corei9-14900KS,成為PassMark史上最快的單線程CPU。最新消息顯示,首批ArrowLake有望于10月24日與Z890芯片組主板一起推出。
2023年底,兆芯發(fā)布了新一代高性能處理器開先KX-7000系列,日本權(quán)威硬件網(wǎng)站PCWatch設(shè)法搞到了一套平臺(tái),進(jìn)行了詳細(xì)的測(cè)試,并與Intel、AMD進(jìn)行了對(duì)比。兆芯KX-7000系列兼容x86架構(gòu)指令集,8核心,主頻最高3.7GHz,4MB二級(jí)緩存,32MB三級(jí)緩存,支持SSE4.2、AVX、AVX2等指令集和SM2、SM3、SM4國(guó)產(chǎn)加密密算法。功耗:待機(jī)38W,測(cè)試112W,這次終于真正領(lǐng)先”了。
服務(wù)器CPU領(lǐng)域持續(xù)多年的核心數(shù)量大戰(zhàn),被一舉終結(jié)了!英特爾最新發(fā)布的至強(qiáng)?6性能核處理器,超越了過(guò)去單一維度的競(jìng)爭(zhēng),通過(guò)“升維”定義了新的游戲規(guī)則:在過(guò)去,CPU升級(jí)換代往往要在單個(gè)芯片上集成更多的核心,但這難免會(huì)受到工藝和芯片尺寸的限制,更別提與IO和內(nèi)存的匹配難題。至強(qiáng)?6性能核處理器采用了計(jì)算芯片單元與I/O芯片單元解耦的分離式模塊化設(shè)計(jì),可以?
OpenAI的新模型o1,可謂是開啟了ScalingLaw的新篇章——隨著更多的強(qiáng)化學(xué)習(xí)和更多的思考時(shí)間,o1在邏輯推理能力上已經(jīng)達(dá)到了目前天花板級(jí)別。尤其是在北大給出的一項(xiàng)評(píng)測(cè)中,o1-mini模型的跑分比o1-preview還要高:這就展示一種新的思路和可能性——小模型專門加強(qiáng)推理能力,放棄在參數(shù)中存儲(chǔ)大量世界知識(shí)。我們希望通過(guò)這個(gè)專欄,讓更多的人了解CPU在AI推理加速,甚至是整個(gè)A
【新智元導(dǎo)讀】活久見,英特爾要被高通收購(gòu)了?如果成功收購(gòu),全球半導(dǎo)體行業(yè)將掀起滔天巨浪。這樁半導(dǎo)體行業(yè)有史以來(lái)最大規(guī)模并購(gòu)案,也將改變?nèi)蚩萍籍a(chǎn)業(yè)格局。這也可能是沒有人在AMD陷入困境時(shí)收購(gòu)它的原因之一——接管它的人必須同時(shí)搞定英特爾。
當(dāng)電信網(wǎng)絡(luò)用上了大模型,會(huì)是一種什么體驗(yàn)?以前網(wǎng)絡(luò)上若是出了問題,運(yùn)維人員需得是先靠著經(jīng)驗(yàn)反復(fù)排查,找到了“病根”再“對(duì)癥下藥”?,F(xiàn)在有了大模型,這事兒的“打開方式”就變得截然不同了。CPU在AI推理加速上仍然大有可為。
博主i冰宇宙爆料,高通單獨(dú)為三星GalaxyS25系列定制了一顆芯片,命名為驍龍8Gen4forGalaxy,它比標(biāo)準(zhǔn)版的頻率高一點(diǎn)點(diǎn),堪稱是雞血版本”。已知驍龍8Gen4CPU由2顆4.32GHz超大核6顆3.53GHz大核組成,同時(shí)集成Adreno830GPU。這次的做法和上代產(chǎn)品類似,除了頻率方面的差異外,核心體驗(yàn)將保持一致。
iPhone16系列搭載A18,iPhone16Pro系列則用上了更高端的A18Pro,規(guī)格和性能自然更強(qiáng),但差距也沒有那么大。A18Pro首發(fā)采用臺(tái)積電新一代N3P3nm工藝制造,相比于A18N3E進(jìn)一步增強(qiáng),官方稱性能提升10%,同等性能下耗降低16%,但晶體管數(shù)量未披露。此外還有全新的媒體顯示引擎,支持ProMotion顯示、始終顯示、更快的USB3、ProRes視頻錄制,以及新的視頻編碼器,編碼速度提升2倍。
最高效的x86芯片,應(yīng)當(dāng)是一種怎樣的“打開方式”?就在剛剛,英特爾給出了一份答案——英特爾?酷睿?Ultra200V系列處理器。直接上亮點(diǎn):最快的CPU:E核比上一代快68%,P核則快了14%最快的內(nèi)置GPU:首次推出全新Xe2圖形微架構(gòu),平均提升30%的移動(dòng)圖形性能最高AI性能:CPU、NPU和GPU整體算力高達(dá)120TOPS,直接拉高AI體驗(yàn)最高效x86:整體功耗降低50%超強(qiáng)的兼容性:各種軟件應(yīng)用程序均可兼容由?
在Intel宣布規(guī)模高達(dá)1.5萬(wàn)人的裁員計(jì)劃之際,一批擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的資深CPU架構(gòu)師選擇離開另起爐灶,共同創(chuàng)立了一家名為AheadComputing的RISC-V初創(chuàng)公司。AheadComputing由DebbieMarr、MarkDechene、JonathanPearce和SrikanthSrinivasan四位聯(lián)合創(chuàng)始人共同成立,他們此前在Intel的工作經(jīng)驗(yàn)合計(jì)超過(guò)80年。DebbieMarr作為IntelFellow和前高級(jí)架構(gòu)師,對(duì)超線程技術(shù)的開發(fā)和推廣發(fā)揮了關(guān)鍵作用;MarkDechene、JonathanP
微軟本周推出了MicrosoftEdge瀏覽器v128.0正式版,自此之后,Edge瀏覽器將不再支持缺乏SSE3指令集的CPU。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在這些CPU上可以運(yùn)行的Edge瀏覽器最終版本就是v128.x版,自后續(xù)推出的v129.0版開始不再支持這些老舊的CPU。微軟已經(jīng)明確表示,即使是企業(yè)客戶,也只能更新到MicrosoftEdgev128.x版,并且無(wú)法升級(jí)到后續(xù)版本。
高通驍龍XElite有多個(gè)不同版本,官方公布的就有四個(gè)現(xiàn)在驍龍XPlus也也迎來(lái)了第二個(gè)版本,閹割得相當(dāng)狠。驍龍XPlus此前版本編號(hào)X1P-64-100,CPU部分是從驍龍XElite12核心減少到10核心,仍是42MB緩存,不過(guò)最高頻率只有3.4GHz,且不支持雙核加速。它將會(huì)出現(xiàn)在華碩無(wú)畏Pro15筆記本中,不過(guò)有趣的是,華碩的ProArt創(chuàng)13兩個(gè)月前就低調(diào)使用了它,顯然存在一段時(shí)間了。
Intel即將推出的酷睿Ultra5245K桌面處理器在Geekbench上的跑分測(cè)試結(jié)果首次曝光,單核性能接近i9-13900K??犷ltra5245KIntel新一代ArrowLake-S系列的一部分,采用了14核心設(shè)計(jì),包括6個(gè)P核和8個(gè)E核,基礎(chǔ)頻率為4.20GHz,最大睿頻可達(dá)5.2GHz。除了酷睿Ultra5245K,該系列還包括更高端的酷睿Ultra9285K和Ultra7265K,預(yù)計(jì)將提供不同級(jí)別的性能和功耗選項(xiàng)。
根據(jù)最新的泄露信息,Intel下一代桌面CPU將會(huì)是NovaLake-SPantherLakeCPU將僅限于移動(dòng)設(shè)備使用。NovaLake-S作為ArrowLake-S的后續(xù)產(chǎn)品,預(yù)計(jì)將在2026年與消費(fèi)者見面,這一命名方式延續(xù)了Intel對(duì)產(chǎn)品系列的命名傳統(tǒng)。Intel可能會(huì)繼續(xù)評(píng)估臺(tái)積電的節(jié)點(diǎn)和14A工藝技術(shù),以生產(chǎn)下一代CPU。
鎧俠宣布,正在面向下一代綠色數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)全新的光學(xué)接口SSD,使用光纖、激光激光取代傳統(tǒng)的銅線、電子信號(hào)。光學(xué)SSD不僅可以大大提升傳輸帶寬,降低延遲、干擾、功耗,更關(guān)鍵的是,能讓SSD不必再緊挨著CPU處理器,可相距最遠(yuǎn)達(dá)40米。就在不久前,Cadence全球首次展示了PCIe7.0光學(xué)連接方案,在一個(gè)真實(shí)、低延遲、無(wú)需重定時(shí)、線性光學(xué)連接的系統(tǒng)中,跑出了128GT/s的收發(fā)速率,x16雙向帶寬可達(dá)512GB/s,繼續(xù)翻番。
全新的deepinV23正式版將于8月15日發(fā)布,除了系統(tǒng)本身的各種驚喜變化已完成與龍芯中科的LoongArch龍架構(gòu)的適配,全面支持龍芯3A6000、3A5000、3B5000等多款高性能桌面處理器。deepin的商業(yè)發(fā)行版統(tǒng)信UOS一直與龍芯保持著長(zhǎng)期深度合作,號(hào)稱龍統(tǒng)組合”,在生態(tài)適配、商業(yè)項(xiàng)目方面都取得了顯著成就。deepin系統(tǒng)還會(huì)推進(jìn)龍芯7A橋片顯卡支持、多系統(tǒng)啟動(dòng)支持等疑難問題。
近日,統(tǒng)信軟件正式發(fā)布了統(tǒng)信UOSV20桌面專業(yè)版。作為一次質(zhì)量提升為主的系統(tǒng)更新,它的主要目標(biāo)是提升基礎(chǔ)四性、優(yōu)化產(chǎn)品體驗(yàn)、解決客戶實(shí)際業(yè)務(wù)場(chǎng)景中遇到的常見問題?!蛲贿M(jìn)程中可打開重復(fù)點(diǎn)擊的文件夾:重復(fù)點(diǎn)擊,統(tǒng)一進(jìn)程重復(fù)點(diǎn)擊一個(gè)文件夾時(shí),可設(shè)置只打開同一個(gè)進(jìn)程,避免打開多個(gè)文件管理器窗口影響展示效率。
自主核心芯片研發(fā)國(guó)家隊(duì)飛騰公司宣布與deepinV23完成適配,包含飛騰新一代桌面CPU飛騰騰銳D3000以及高性能多路服務(wù)器芯片飛騰騰云S2500、FT-2000/64、桌面芯片飛騰騰銳D2000等多款產(chǎn)品,為用戶帶來(lái)更智能、安全、穩(wěn)定的使用體驗(yàn)。飛騰騰銳D3000集成8個(gè)飛騰自主研發(fā)的新一代FTC862高性能處理器內(nèi)核,主頻達(dá)到2.5GHz。飛騰SIG小組將進(jìn)一步豐富deepin操作系統(tǒng)內(nèi)核生態(tài),提高飛騰CPU與deepin操作系統(tǒng)的適配工作效率,深入貫徹共創(chuàng)、共建、共榮的開源精神,為開發(fā)者創(chuàng)新力的蓬勃生長(zhǎng)提供肥沃土壤。
馬斯克19天建成由10萬(wàn)塊H100串聯(lián)的世界最大超算,已全力投入Grok3的訓(xùn)練中。外媒爆料稱,OpenAI和微軟聯(lián)手打造的下一個(gè)超算集群,將由10萬(wàn)塊GB200組成。