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蘋(píng)果Mac產(chǎn)品行銷(xiāo)副總裁TomBoger和平臺(tái)架構(gòu)副總裁TimMillet在接受采訪時(shí),分享了其自研芯片AppleSilicon成功的秘訣。Millet指出,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片制造商無(wú)法直接采用第二代、三nm等最新尖端技術(shù),但我們從中獲益匪淺,我們認(rèn)為這樣做是值得的,它為我們、我們的產(chǎn)品和我們的客戶(hù)帶來(lái)了好處。YouTubeMaxTech頻道的VadimYuryev預(yù)測(cè),M4Ultra在Geekbench6的OpenCL測(cè)試中的得分有望超過(guò)330000分,高于RTX4090目前的317162分,意味著其圖形性能有望超越RTX4090。
一款代號(hào)為GoogleFrankel的神秘設(shè)備現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站,這款設(shè)備搭載的是谷歌自研芯片TensorG5,單核成績(jī)是1323,多核成績(jī)是4004。因參與跑分測(cè)試的芯片是早期版本,所以TensorG5的綜合成績(jī)不是很突出,它將被應(yīng)用到明年發(fā)布的谷歌Pixel10系列上。如果TensorG5成功推出,那么就意味著谷歌將實(shí)現(xiàn)從芯片到操作系統(tǒng)、從應(yīng)用分發(fā)到設(shè)備的全面掌控,更有能力實(shí)現(xiàn)高度的垂直整合,擁有直接挑戰(zhàn)iPhone的核心能力。
有關(guān)三星GalaxyS24FE的更多細(xì)節(jié)被曝光。這款手機(jī)的規(guī)格和外觀設(shè)計(jì)已經(jīng)泄露。對(duì)于期待已久的三星粉絲來(lái)說(shuō),GalaxyS24FE或?qū)⒊蔀橐豢罴婢咝阅芎托詢(xún)r(jià)比的中端旗艦手機(jī)。
RedmiK70至尊版已經(jīng)官宣,將于本月正式發(fā)布,預(yù)計(jì)在20日前后。此前官方已經(jīng)宣布,該機(jī)將首發(fā)定制狂暴游戲獨(dú)顯D1芯片,搭載自研AI超級(jí)視覺(jué)引擎,支持自研動(dòng)態(tài)超幀超分算法,做到了《大世界手游》2小時(shí)滿血并發(fā)。P2則在P1基礎(chǔ)上升級(jí),不僅支持更快速的120W秒充加入了反向充電的支持。
OpenAI的自研芯片計(jì)劃近日取得顯著進(jìn)展,該公司正積極從谷歌TPU團(tuán)隊(duì)招募頂尖人才,以擴(kuò)展其芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。這一策略顯示出OpenAI減少對(duì)英偉達(dá)芯片依賴(lài)的決心,并有望在未來(lái)建造更多晶圓廠,為AI芯片需求提供穩(wěn)定供給。業(yè)界普遍預(yù)計(jì),OpenAI的第一代自研芯片將在2027年底前推出,在此之前,該組織將繼續(xù)依賴(lài)商用芯片。
開(kāi)發(fā)者大會(huì)在即,全世界都等著蘋(píng)果能拿出什么新花樣。外媒記者剛剛泄露了新產(chǎn)品順便扒出蘋(píng)果一直在OpenAI和谷歌之間來(lái)回橫跳;更有趣的是,蘋(píng)果打死不用英偉達(dá)芯片,竟還是源于曾經(jīng)的一段「舊仇」。在未來(lái)某個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn),蘋(píng)果可能一夜之間成為全球AI競(jìng)技場(chǎng)上最大的玩家。
蔚來(lái)李斌近日表示,去年購(gòu)買(mǎi)了很多的英偉達(dá)芯片,這耗費(fèi)了公司不少錢(qián),為此公司轉(zhuǎn)向自研芯片,因?yàn)橐活w芯片可以頂四顆,所以能降低成本。在2023蔚來(lái)日上,蔚來(lái)正式發(fā)布了首顆自研智能駕駛芯片神璣NX9031。配合蔚來(lái)汽車(chē)的最強(qiáng)安全冗余能力,神璣NX9031能夠帶來(lái)極致安心的駕駛體驗(yàn),讓駕駛者在享受智能駕駛帶來(lái)的便利的同時(shí),也能感受到蔚來(lái)汽車(chē)對(duì)安全性能的極致追求?
從4月7日開(kāi)始,華為連續(xù)在深夜預(yù)熱新品,繼三款穿戴新品后,華為又官宣了華為智慧屏S5、華為智能門(mén)鎖Plus等新品。華為智慧屏S5將于今天上午10:08在華為商城、華為授權(quán)零售商開(kāi)啟預(yù)售。華為智慧屏S5內(nèi)置2個(gè)全頻單元、2個(gè)高頻單元揚(yáng)聲器,支持WLAN、DLNA、藍(lán)牙5.1。
三星正在研發(fā)折疊屏形態(tài)的粉絲版手機(jī),包括橫折和豎折兩種形態(tài),將命名為GalaxyZFoldFE和GalaxyZFlipFE。橫折機(jī)ZFoldFE將會(huì)采用驍龍7系平臺(tái)和三星自研的Exynos兩種芯片。三星折疊機(jī)發(fā)布會(huì)上只會(huì)發(fā)布這兩款粉絲版可折疊手機(jī)中的一款,但具體是哪一款目前還不清楚。
蘋(píng)果M3Ultra是重新設(shè)計(jì)的芯片不是由兩顆M3Max拼接成。上一代芯片M2Ultra采用了UltraFusion架構(gòu),將兩塊M2Max芯片拼接到一起,擁有1340億個(gè)晶體管,比上一代M1Ultra多出200億個(gè)。這顆芯片由MacStudio首發(fā)搭載,新品最快會(huì)在今年年中登場(chǎng)。